• 제목/요약/키워드: ESD protection

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PMOS가 삽입된 SCR 기반의 ESD 보호 회로에 관한 연구 (A Study on SCR-Based ESD Protection Circuit with PMOS)

  • 곽재창
    • 전기전자학회논문지
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    • 제23권4호
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    • pp.1309-1313
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    • 2019
  • 본 논문에서는 Gate grounded NMOS(GGNMOS)와 Gate grounded Lateral insulated gate bipolar transistor(GGLIGBT), Silicon Controlled Rectifier(SCR), 그리고 제안된 ESD 보호 소자에 대한 전기적 특성을 비교 및 분석하였다. 우선 각 소자에 대한 I-V 특성 곡선을 시뮬레이션 함으로써 트리거 전압과 홀딩 전압을 확인하였다. 그 후에 각 소자에 대한 HBM 4k 시뮬레이션을 통해서 감내 특성을 확인하였다. HBM 4k 시뮬레이션 결과, 제안된 ESD 보호소자의 최대 온도가 GGNMOS와 GGLIGBT와 SCR에 비해서 낮기 때문에 그만큼 감내 특성이 개선되었다고 할 수 있으며, 이는 신뢰성 측면에서 우수한 ESD 보호소자임을 의미한다.

고전압용 LDI 칩의 정전기 보호를 위한 EDNMOS 소자의 특성 개선 (Improvements of Extended Drain NMOS (EDNMOS) Device for Electrostatic Discharge (ESD) Protection of High Voltage Operating LDI Chip)

  • 양준원;서용진
    • 한국위성정보통신학회논문지
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    • 제7권2호
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    • pp.18-24
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    • 2012
  • 본 논문에서는 ESD 방지를 위한 최적 방법론에 목표하여 확장된 드레인을 갖는 EDNMOS 소자의 더블 스냅백 현상 및 백그라운 도핑 농도 (BDC)의 영향을 조사하였다. 고전류 영역에서 낮은 BDC를 가진 EDNMOS 소자는 강한 스냅백으로 인해 취약한 ESD 성능과 높은 래치업 위험을 가지게 되나, 높은 BDC를 가진 EDNMOS 소자는 스냅백을 효과적으로 방지할 수 있음을 알 수 있었다. 따라서 BDC 제어로 안정적인 ESD 방지 성능과 래치업 면역을 구현할 수 있음을 밝혔다.

스텍 구조를 이용한 향상된 스냅백 특성을 갖는 ESD 보호회로 설계 (Design of ESD Protection Circuit with improved Snapback characteristics Using Stack Structure)

  • 송보배;이재학;김병수;김동순;황태호
    • 전기전자학회논문지
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    • 제25권2호
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    • pp.280-284
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    • 2021
  • 본 논문에서는 스냅백 특성을 개선시키기 위해 일반적인 SCR의 구조적 변경 및 Stack 기술을 적용한 새로운 구조의 ESD 보호회로를 제안한다. 펜타-웰과 더블 트리거를 이용한 구조에 대한 전기적 특성을 분석하고 Stack 구조를 적용해 트리거 전압과 홀딩 전압을 개선하였다. 시뮬레이션을 통한 전자 전류와 총 전류 흐름을 분석 하였다. 이를 통해 레치-업 면역 특성과 우수한 홀딩전압 특성을 확인 하였다. 제안된 ESD 보호회로의 전기적 특성은 TCAD 시뮬레이터를 통해 구조를 형성하고 HBM 모델링을 통해 분석 하였다.

ESD 시뮬레이션과 TLP 측정해석을 위한 TCAD calibration methodology 개발 (Development of TCAD calibration methodology for ESD simulation and TLP measurement analysis)

  • 염기수
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 1999년도 추계종합학술대회
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    • pp.538-542
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    • 1999
  • ESD(Electro-Static Discharge) 보호회로용 nMOSFET에 대하여 TCAD 시뮬레이션을 수행하기 위한 새로운 parameter calibration 방법론을 제안하였다. ESD 특성 측정방법의 하나인 TLP (Transmission Line Pulsing)측정을 이용하는 경우, ESD 입력에 대하여 시간변화에 따른 소자의 특성을 파악할 수 있기 때문에 최근 많은 관심을 받고 있다. 본 논문에서는 TLP 측정의 해석방법과 TCAD simulation, 그리고 parameter calibration의 방법론을 제시하였다.

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TLP 평가기법을 이용한 Diode type의 ESD 보호소자 특성 평가 (Properties evaluation for ESD Protection device of Diode type using TLP evaluation method)

  • 이태일;김홍배
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제6권4호
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    • pp.53-57
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    • 2007
  • In paper, We evaluated for various diode type ESD protection device using TLP measurement method. An Evaluation diode is divided to Enclosed type and Stripe type as pattern style in extensive. These diodes is split up followed factor that Anode-to-Cathod space, N+ region width, Multi type and Contact to Active space. After a TLP measurement, we can be got the Vt2, It2 by I-V characteristic values. In the results, diode of enclosed type is present relatively higher Current capability(It2) than stripe type in a same voltage conditions. And the Second-breakdown voltage(Vt2) were that Stripe type's diode higher than Enclosed type's diode as have $14{\sim}15V$. Finally we suggest the best diode design condition as ESD protection device using entire consequence.

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싸이리스터와 다이오드 소자를 이용하는 입력 ESD 보호방식의 비교 연구 (A Comparison Study of Input ESD Protection schemes Utilizing Thyristor and Diode Devices)

  • 최진영
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제47권4호
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    • pp.75-87
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    • 2010
  • 표준 CMOS 공정에서 제작 가능한 보호용 싸이리스터 소자와 다이오드 소자를 사용하는 RF IC용 두 가지 입력 ESD 보호회로 방식을 대상으로, 2차원 소자 시뮬레이터를 이용하는 DC 해석, 혼합모드 과도해석 및 AC 해석을 통해 보호용 소자내 격자온도 상승 및 입력버퍼단의 게이트 산화막 인가전압 측면에서의 HBM ESD 보호강도에 대한 심도있는 비교 분석을 시도한다. 이를 위해, 입력 ESD 보호회로가 장착된 CMOS 칩의 입력 HBM 테스트 상황에 대한 등가회로를 구성하고, 5가지 HBM 테스트 모드에 대해 최대 6개의 보호용 소자를 포함하는 혼합모드 과도 시뮬레이션을 시행하고 그 결과를 분석함으로써 실제 테스트에서 발생할 수 있는 문제점들에 대한 상세한 분석을 시도한다. 이 과정에서 보호용 소자 내 바이폴라 트랜지스터의 트리거를 수월케 하는 방안을 제안하며, 두 가지 보호회로 방식에서 내부회로의 게이트 산화막 파괴는 보호용 소자 내에 존재하는 NMOS 구조의 접합 항복전압에 의해 결정됨을 규명한다. RF IC용 입력 보호회로로서의 두 가지 보호방식의 특성 차이에 대해 설명하는 한편, 각 보호용 소자와 회로의 설계와 관련되는 유용한 기준을 제시한다.

Parallel NPN BJT로 인한 높은 홀딩 전압을 갖는 SCR 기반 양방향 ESD 보호 소자에 관한 연구 (A study on SCR-based bidirectional ESD protection device with high holding voltage due to parallel NPN BJT)

  • 정장한;우제욱;구용서
    • 전기전자학회논문지
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    • 제25권4호
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    • pp.735-740
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    • 2021
  • 본 논문에서는 기존의 LTDDSCR의 구조를 개선하여 기생 NPN BJT의 낮은 전류이득으로 높은 홀딩전압을 갖는 새로운 ESD 보호 소자를 제안한다. 제안된 보호 소자는 Synopsys사의 TCAD simulation을 이용하여 HBM simulation으로 전기적 특성을 분석하였고 current flow와 impact ionization 및 recombination Simulation으로 추가된 BJT가 동작하는 것을 확인하였다. 또한, 설계변수 D1, D2로 홀딩전압 특성을 최적화하였다. Simulation 수행결과, 새로운 ESD 보호 소자는 기존의 LTDDSCR과 비교하여 높은 홀딩전압을 갖는 것이 검증되었고 대칭적인 양방향 특성을 갖는 것이 확인되었다. 따라서 제안된 ESD 보호 소자는 IC에 적용될시 높은 면적 효율성을 가지며 IC의 신뢰성을 향상시킬 것으로 기대된다.

새로운 구조의 ESD 보호소자를 내장한 고속-저 전압 LVDS 드라이버 설계에 관한 연구 (A Study on The Design of High Speed-Low Voltage LVDS Driver Circuit with Novel ESD Protection Device)

  • 김귀동;권종기;이재현;구용서
    • 전기전자학회논문지
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    • 제10권2호통권19호
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    • pp.141-148
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    • 2006
  • In this study, the design of advanced LVDS(Low Voltage Differential Signaling) I/O interface circuit with new structural low triggering ESD (Electro-Static Discharge) protection circuit was investigated. Due to the differential transmission technique and low signal swing range, maximum transmission data ratio of designed LVDS transmitter was simulated to 5Gbps. And Zener Triggered SCR devices to protect the ESD Phenomenon were designed. This structure reduces the trigger voltage by making the zener junction between the lateral PNP and base of lateral NPN in SCR structure. The triggering voltage was simulated to 5.8V. Finally, The high speed I/O interface circuit with the low triggered ESD protection device in one-chip was designed.

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파워 클램프용 높은 홀딩전압을 갖는 사이리스터 기반 새로운 구조의 ESD 보호회로 (The novel SCR-based ESD Protection Circuit with High Holding Voltage Applied for Power Clamp)

  • 이병석;김종민;변중혁;박원석;구용서
    • 전기전자학회논문지
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    • 제17권2호
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    • pp.208-213
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    • 2013
  • 본 논문에서는 파워클램프용 높은 홀딩 전압을 갖는 사이리스터(SCR: Silicon Controlled Rectifier)구조에 기반한 새로운 구조의 ESD 보호회로를 제안하였다. 제안된 보호회로는 기존의 SCR 구조의 p-well과 n-well에 floating p+, n+를 삽입하여 홀딩 전압을 증가 시켰다. 제안된 보호회로는 높은 홀딩전압 특성으로 높은 래치업 면역성을 갖는다. 본 연구에서 제안된 보호회로의 전기적 특성 및 ESD 감내특성을 확인하기 위해 Synopsys사의 TCAD Tool을 이용하여 시뮬레이션을 수행하였다. 시뮬레이션 결과 제안된 보호회로는 기존 SCR 기반 ESD 보호회로보다 약 4.98 V의 높은 홀딩전압과 추가적인 floating 영역의 사이즈 변화로 최대 13.26 V의 홀딩전압을 갖는 것을 확인하였다. 또한 기존 SCR 기반 보호회로와 동일한 수준의 감내특성을 갖는 것으로 확인되었다.

A Design of BJT-based ESD Protection Device combining SCR for High Voltage Power Clamps

  • Jung, Jin-Woo;Koo, Yong-Seo
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제14권3호
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    • pp.339-344
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    • 2014
  • This paper presents a novel bipolar junction transistor (BJT) based electrostatic discharge (ESD) protection device. This protection device was designed for 20V power clamps and fabricated by a process with Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) $0.18{\mu}m$. The current-voltage characteristics of this protection device was verified by the transmission line pulse (TLP) system and the DC BV characteristic was verified by using a semiconductor parameter analyzer. From the experimental results, the proposed device has a trigger voltage of 29.1V, holding voltage of 22.4V and low on-resistance of approximately $1.6{\Omega}$. In addition, the test of ESD robustness showed that the ESD successfully passed through human body model (HBM) 8kV. In this paper, the operational mechanism of this protection device was investigated by structural analysis of the proposed device. In addition, the proposed device were obtained as stack structures and verified.