• 한국세라믹학회지
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• 제33권11호
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• pp.1209-1216
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• 1996

MoSi2-Al2O3 composites were prepared by thermal explosion mode of self-propagating high temperature syn-thesis (SHS) using element powders of MoO3 Mo Si and Al. The combustion products of MoSi2 which have 10, 20, 30 and 40 wt% Al2O3 showed the molten state in the range of Mo to MoO3 6:1-9.5:1, 2:1-8:1, 1:1-5:1, and 1:1-3:1 (molar ratio) respectively. The combustion products which made least seperation the molten phase from the slag phase were in Mo/MoO3=9, 5:1, 8:1, 5:1 and 3:1 (molar ratio) respectively. Particles size of MoSi2 and Al2O3 in the combustion product were decreased as the molar ratio of Mo to MoO3 increase. By XRD analysis only MoSi2 and $\alpha$-Al2O3 peaks were identified in the combusion products, In case of MoSi2 containing 20wt% Al2O3 5.1wt% Al existed into MoSi2 grains and 30.7wt% Si and 7.7wt% Mo existed into Al2O3 grains. The relative density of MoSi2 containing 10, 20, 30 and 40 wt% Al2O3 were 82.7, 85.2, and 81.9% respectively. The fracture strength of MoSi2-Al2O3 composites increased with increasing Al2O3 and that of MoSi2-20wt% Al2O3 composite was 195 MPa.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제12권5호
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• pp.499-506
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• 2019

본 논문은 SiC Hybrid module를 적용한 7kW 인버터의 동작 안정성에 관한 것으로 손실 방정식과 시뮬레이션 결과를 비교하여 시뮬레이션 결과의 유효성을 검증하였으며, 시뮬레이션을 통해 Si module과 SiC Hybrid module의 스위치 손실과 다이오드 손실을 비교하였다. 손실 방정식 계산을 통하여 SiC Hybrid module의 도통 손실은 168W, 스위칭 손실은 9.3W, 다이오드 손실은 10.5nW의 결과를 나타내었으며, 시뮬레이션 결과와 비교하였을 때 유사한 값을 나타내었다. 이를 바탕으로 Si module과 SiC Hybrid module의 시뮬레이션 결과 값 비교 결과, Si module의 총 소자 손실값은 246.2W, SiC Hybrid module의 총 소자 손실 값은 189.9W를 나타내었으며, 손실 차이 값은 56.3W로써 약 0.8W의 효율 차이를 보였다. 이로 인하여 SiC SBD의 Reverse recovery 특성을 검증하였다. 또한 고온 포화상태에서 SiC Hybrid module 및 Si module의 안정성을 확인하기 위하여 온도 포화 테스트를 진행하였으며, Si module의 경우, 출력전력 4kW에서 동작을 멈추었고, SiC Hybrid module은 7kW까지 동작을 확인하였다. 이를 바탕으로, 효율 그래프와 온도 그래프를 제시하였으며, Si module은 4kW까지, SiC Hybrid module은 7kW까지 그래프로 나타내었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권8호
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• pp.14-18
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• 2018

일반적으로 반도체소자의 이동도를 높이기 위하여 반도체소자에서 옴접촉이 중요하게 다루어진다. 반도체 구조의 PN접합은 공핍층을 포함하고 있으며, 공핍층은 전기적인 비선형을 유도하고 쇼키접압을 만들어내는 반도체 고유의 물리적인 특징이다. 본 연구에서는 절연막이 전도성에 미치는 효과를 조사하기 위해서 $SiO_2$ 박막과 $V_2O_5/SiO_2$ 박막의 전기적인 특성을 비교하여 조사하였다. 미소전계영역에서 $SiO_2$ 절연막의 전기적인 특성으로부터 비선형 쇼키접합을 이루고 있는 것을 확인하였으며, 그 위에 증착된 $V_2O_5$ 박막은 오믹특성을 갖는 것을 확인하였다. 절연막의 PN 접합에 의한 쇼키접합 특성이 누설전류를 차단하여 $V_2O_5$ 박막의 전도성을 우수하게 만들었다. 양의 전압에서 $SiO_2$ 박막의 커패시턴스 값은 매우 낮았으나 $V_2O_5$ 박막의 커패시턴스 값은 전압이 증가할수록 증가하였다. 일반적인 전계영역에서 $SiO_2$ 박막의 절연 효과에 의해 $V_2O_5$ 박막의 전도성이 증가하는 것을 확인하였다. 절연박막은 공핍층의 효과를 이용하는 쇼키접합을 갖게 되며, 반도체에서의 쇼키접합은 전도성을 높이는 효과가 있는 것을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권2호
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• pp.35-40
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• 2010

CCS방법이 적용된 off-axis RF 마그네트론 스퍼터를 이용하여 증착된 $Ta_2O_5-SiO_2$의 유전체 박막에 관하여 연구를 하였다. 1500 ${\mu}m$ 의 간격으로 비유전율 및 유전손실을 측정하여 $Ta_2O_5-SiO_2$에 조성의 변화에 따른 유전특성의 변화를 나타내었다. 1MHz 에서 높은 유전상수(k~19.5) 와 낮은 유전손실(tan${\delta}$<0.05)을 보이는 영역들을 찾았는데, 이는 증착된 기판($75{\times}25mm^2$ sized Pt/Ti/$SiO_2$(100))에서 $SiO_2$/Si 타겟 영역으로부터 각각 16 mm, 22 mm 떨어진 영역에서 찾을 수 있었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제33권3호
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• pp.19-24
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• 2015

Joint properties of electric control unit (ECU) module using Sn-Cu-(X)Al(Si) lead-free solder alloy were investigated for automotive electronics module. In this study, Sn-0.5Cu-0.01Al(Si) and Sn-0.5Cu-0.03Al(Si) (wt.%) lead-free alloys were fabricated as bar type by doped various weight percentages (0.01 and 0.03 wt.%) of Al(Si) alloy to Sn-0.5Cu. After fabrications of lead-free alloys, the ball-type solder alloys with a diameter of 450 um were made by rolling and punching. The melting temperatures of 0.01Al(Si) and 0.03Al(Si) were 230.2 and $230.8^{\circ}C$, respectively. To evaluation of properties of solder joint, test printed circuit board (PCB) finished with organic solderability perseveration (OSP) on Cu pad. The ball-type solders were attached to test PCB with flux and reflowed for formation of solder joint. The maximum temperature of reflow was $260^{\circ}C$ for 50s above melting temperature. And then, we measured spreadability and shear strength of two Al(Si) solder materials compared to Sn-0.7Cu solder material used in industry. And also, microstructures in solder and intermetallic compounds (IMCs) were observed. Moreover, thickness and grain size of $Cu_6Sn_5$ IMC were measured and then compared with Sn-0.7Cu. With increasing the amounts of Al(Si), the $Cu_6Sn_5$ thickness was decreased. These results show the addition of Al(Si) could suppress IMC growth and improve the reliability of solder joint.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2010년도 제39회 하계학술대회 초록집
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• pp.89-89
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• 2010

The atomic structure of Sb/Si(5 5 12)-$2{\times}1$ surface, deposited at room temperature (RT) and post-annealed, has been identified by scanning tunneling microscopy and the corresponding interface has been studied by synchrotron core-level photoemission spectroscopy. With 0.3-nm Sb deposition at RT and postannealing at $600^{\circ}C$, the surface has been facetted to (225)-$2{\times}1$ and (112)-$1{\times}1$, and its Si 2p has shown that all the Si 2p surface components have disappeared, while the single Sb-Si interfacial component has appeared. Such results indicate that all of surface Si atoms are replaced by Sb atoms and the charge is transferred from Si to passivating Sb-atoms at the top layer. With subsequent postannealing up to $700^{\circ}C$, the surface has been facetted to (113)-$2{\times}2$ and (335)-$4{\times}2$, still having Sb-Si interfacial component and partially re-exposed Si surface components. From the present study, the role of surfactant atom, Sb, as well as the thermal-stabilization of Sb-passivated high-index Si surface will be exposed. Especially, the key role of the Sb/Si(113)-$2{\times}2$, composed of Rebonded-Dimer-Rebonded atom 1D structures, for stabilization will be discussed.

• 태양에너지
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• 제11권1호
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• pp.41-49
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• 1991

본 연구에서는 기판의 증착온도를 $200{\pm}5[5^{\circ}C]$로 유지하여 진공증착법으로 (P)SiC/(N)Si 태양전지를 제작하고 그의 특성을 조사하였다. SiC 박막의 최적 두께 $1.2[{\mu}m]$는 박막두께와 변환효율과의 관계로부터 정해졌고 태양전지의 특성은 열치리에 의하여 개선되었다. 최적조건의 열처리 온도와 시간은 $420[^{\circ}C]$에서 12분이고 분광응답의 피크값은 열처리 온도의 증가와 더블어 장파장 쪽으로 이동함을 알았다. X선 회절분석 및 SEM검사는 열처리 온도와 시간에 따라 SiC 박막내에서 결정성장을 보여주며 $2.5{\times}1[cm^2]$의 태양전지에서 최고 변환효율은 11.7[%]이다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2004년도 하계종합학술대회 논문집(1)
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• pp.213-216
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• 2004

This paper describes design and implementation of the 5.5 GHz VCO with parallel-branch inductors using 0.8${\mu}m$ SiGe HBT process technology. The proposed parallel-branch inductor shows $12 \%$ improvement in quality factor in comparison with the conventional inductor. A phase noise of -93 dBc/Hz is measured at 100 kHz offset frequency, and the harmonics in the VCO are suppressed less than -23 dBc. The single-sided output power of the VCO is -6.5$\pm$1.5 dBm. The manufactured VCO consumes 15.0 mA with 2.5 V supply voltage. Its chip areas are 1.8mm ${\times}$ 1.2mm.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권11호
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• pp.953-957
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• 2002

Single crystal 3C-SiC (cubic silicon carbide) thin-films were deposited on Si(100) wafer up to the thickness of 4.3 ${\mu}{\textrm}{m}$ by APCVD (atmospheric pressure chemical vapor deposition) method using HMDS (hexamethyildisilane; ｛CH$_{3}$｝$_{6}$ Si$_{2}$) at 135$0^{\circ}C$. The HMDS flow rate was 0.5 sccm and the carrier gas flow rate was 2.5 slm. The HMDS flow rate was important to get a mirror-like crystal surface. The growth rate of the 3C-SiC film was 4.3 ${\mu}{\textrm}{m}$/hr. The 3C-SiC epitaxial film grown on Si(100) wafer was characterized by XRD (X-ray diffraction), AFM (atomic force microscopy), RHEED (reflection high energy electron diffraction), XPS (X-ray photoelecron spectroscopy), and Raman scattering, respectively. Two distinct phonon modes of TO (transverse optical) near 796 $cm^{-1}$ / and LO (longitudinal optical) near 974$\pm$1 $cm^{-1}$ / of 3C-SiC were observed by Raman scattering measurement. The heteroepitaxially grown film was identified as the single crystal 3C-SiC phase by XRD spectra (2$\theta$=41.5。).).

• 대한금속재료학회지
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• 제50권5호
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• pp.369-374
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• 2012

Nanopowders of Mo, Ta and Si were made by high-energy ball milling. A dense nanostructured $MoSi_2-TaSi_2$ composite was sintered by the high-frequency induction heated combustion method within 2 minutes from mechanically activated powder of Mo, Ta and Si. A highly dense $MoSi_2-TaSi_2$ composite was produced under simultaneous application of a 80 MPa pressure and the induced current. Mechanical properties and microstucture were investigated. The hardness and fracture toughness of the $MoSi_2-TaSi_2$ composite were $1200kg/mm^2$ and $3.5MPa.m^{1/2}$, respectively. The mechanical properties were higher than those of monolithic $MoSi_2$.