Silicon carbide thin film was deposited in APCVD and LPCVD system with 1,3-DSB precursor 1,3-DSB is the single precursor to deposit SiC on Si at low temperature. SiC film was deposited at $850^{\circ}C$ lower than ordinary temperature ($1000~1200^{\circ}C$) in CVD process. SiC thin film glowed to high oriented (111) plane in APCVD system. In LPCVD system, SiC film groved to preferred (220) plane at same temperature. This discrepancy between preferred planes can be described by the difference of deposition mechanism. Amorphous phase and crystal defect were observed in APCVD system with the main growth mechanism of mass transport limited region. But in LPCVD system, we got the SIC film of uniform, faceted structure and high quality.
$SnO_2$ (tin oxide) 박막은 물리적, 전기적 성질이 우수하여 첨단산업의 다양한 분야에서 널리 응용/개발되고 있다. 이의 응용대상은 다양한 센서, 윈드쉴드(windshield) 윈도우의 히팅 요소, 태양전지, flat panel diplay에서의 투명전극을 들 수 있다. 본 연구에서는 대면적 기판에 대한 APCVD 공정개발을 위하여 실험용 2세대 크기의 유리기판에 $SnO_2$ 박막증착 실험을 수행하였다. 증착 온도가 증가함에 따라 증착 두께가 두꺼워지고 이에 따라 면저항은 감소, 투과도는 감소, 연무도 (haze)는 증가함을 확인하였다. 증착을 위한 전구체인 $SnCl_4$의 유량이 증가함에 따라 증착 두께 역시 증가하고 이에 따라 면저항은 감소한다. 그러나 투과도와 연무도는 $SnCl_4$ 유량의 영향을 거의 받지 않는다는 것을 확인하였다.
불소가 도핑된 산화주석(SnO2:F, FTO) 박막은 다결정 전도성 세라믹으로 가시광선 영역에서 투명하기 때문에 태양전지의 전극으로 활용된다. 본 연구에서 FTO는 APCVD법으로 성막되었다. BSG기판을 사용하여 $620^{\circ}C$의 고온에서 공정이 진행되었다. 이렇게 제작된 FTO 박막은 수소, 질소, 대기 분위기에서 여러 열처리 시간을 변수로 실험하여 열처리 전후의 전기적, 광학적, 구조적 변화를 관찰하고 분석하였다. 전기적 특성 분석에는 전기 비저항, 모빌리티 및 캐리어 농도 등의 변화를 알아보았고, 광학적 분석에는 UV-vis spectoscopy로 200nm에서 800nm 파장대역의 투과도를 구하고, Hazemeter를 통하여 총투과율, 평행투과율, 확산투과율 및 Haze를 분석하여 FTO막이 가지고 있는 texturing에 의한 효과를 알아보기 위하여 시편의 열처리 전후를 비교 분석하였다. 구조적 분석은 XRD를 이용하여 pattern을 분석하여 FTO가 가지는 구조변화를 분석하였다. 특히 FTO의 texturing에 기여도가 높은 (200)면의 XRD peak강도가 상승함에 따라 후열처리에 의해 박막의 표면의 변화가 일어남을 확인하였다. FTO의 후열처리에 의한 변화는 전기적으로는 약간의 전기 비저항의 증가를 가져오며, 캐리어 농도의 감소를 가져온다. 캐리어 농도의 감소에 따라 모빌리티의 상승이 관찰되었다. 광학적 특성은 가시광선 영역에서 투과율은 거의 같거나 약간 감소하는 경향을 나타내며, 후열처리 전후에 거의 동일한 투과율을 보이면서도 확산 투과율이 상승하는 분석 결과를 얻었다.
This paper describes the Raman scattering characteristics of polycrystalline (poly) 3C-SiC thin films, in which they were deposited on the oxidized Si substrate by APCVD method according to growth temperature. Since the phonon modes were not measured for $0.4{\mu}m$ thick 3C-SiC, $2.0{\mu}m$ thick 3C-SiC deposited on the oxidized Si at $1180^{\circ}C$, in which TO (transverse optical mode) and LO (longitudinal optical mode) phonon modes were appeared at 794.4 and $965.7cm^{-1}$, respectively. The broad FWHM (full width half maximum) can explain that the crystallinity of 3C-SiC deposited at $1180^{\circ}C$ becomes polycrystalline instead of disorder crystal. Additionally, the ratio of intensity $I_{LO}/I_{TO}{\approx}1.0$ of 3C-SiC indicates that the crystal disorder of $3C-SiC/SiO_2/Si$ is small. Compared poly $3C-SiC/SiO_2$ with $SiO_2/Si$ interfaces, $1122.6cm^{-1}$ phonon mode was measured which may belong to C-O bonding and two phonon modes, 1355.8 and $1596.8cm^{-1}$ related to D and G bands of C-C bonding in the Raman range of 200 to $2000cm^{-1}$.
CheolWon Jang;SungHwan Hwang;Tae Kyung Jin;Hyung Jin Shin;Byung-Kyu Cho
Journal of Korean Neurosurgical Society
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제66권6호
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pp.703-715
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2023
Objective : This retrospective study investigated the factors that affect cage obliquity angle despite orthogonal maneuvers performed during oblique lateral interbody fusion (OLIF) and assessed the relationship between cage obliquity angle and radiological outcomes post-surgery. Methods : Twenty-nine males who underwent L4-L5 OLIF for lumbar degenerative disease between 2019 and 2021 with a followup duration greater than 12 months were analyzed. Radiological parameters were measured including psoas muscle volume, total psoas area index (total psoas muscle area [cm2]/height squared [m2]), distance from the iliac artery to the origin of the psoas muscle (DIAPM), angle between the origin of the psoas muscle and the center of the vertebral disc (APCVD), iliac crest height, disc height, lumbar flexibility (lumbar flexion angle minus extension angle), cage location ratio, cage-induced segmental lumbar lordosis (LL) (postoperative index level segmental LL minus used cage angle), foraminal height changes, fusion grade. Results : DIAPM, APCVD, iliac crest height, postoperative index level segmental LL, and cage-induced segmental LL were significantly correlated with OLIF cage obliquity angle. However, other radiological parameters did not correlate with cage obliquity. Based on multiple regression analysis, the predictive equation for the OLIF cage obliquity angle was 13.062-0.318×DIAPM+0.325×1APCVD+0.174×iliac crest height. The greater the cage obliquity, the smaller the segmental LL compared to the cage angle used. Conclusion : At the L4-L5 level, OLIF cage obliquity was affected by DIAPM, APCVD, and iliac crest height, and as the cage obliquity angle increases, LL agnle achievable by the used cage could not be obtained.
$TiO_2$ 박막은 좋은 내구성 전기적 특성과 함께 가시광선 영역에서의 높은 투과율, 높은 굴절률을 나타내어 태양전지의 반사 방지막, TFT 절연막, 광학적 필터에 쓰이는 다층 광학적 코팅 재료 등에 쓰이며 높은 이용가치로 인해 이에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 논문에서는 APCVD(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)법을 이용하여 $200^{\circ}C$에서 $350^{\circ}C$까지 증착 온도를 변화시키며 $TiO_2$ 박막을 제조할 때 나타나는 광학적 특징 변화에 대한 연구를 수행하였다. 온도가 증가할수록 굴절률은 커지고 $TiO_2$, 박막안의 기공과 결함의 비율은 감소하였다. 광투과율은 UV범위 이후에서 급격한 증가를 보였으며 온도가 증가함에 따라 흡수단이 긴 파장쪽으로 이동하였다. 흡수단의 증가는 광학적 밴드갭과 연관되며 온도가 증가할수록 광학적 밴드갭은 낮아지는 것을 확인할 수 있었다.
본 연구에서는 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 에서 사용하는 유해 가스인 $SiH_4$ 대신에 유기 사일렌 반응 물질인 TEOS(Tetraethyl Orthosilicate, Si$(OC_2H_5)_4)$를 이용하여 상압 화학 기상 증착법 (Atmospheric Pressure CVD, APCVD)으로 실리콘 산화막을 증착하고 박막의 조성과 특성 및 화학적, 전기적 특성들을 살펴보았다. TEOS 반응원료를 이용한 CVD 공정에서 공정 온도를 낮추기 위한 방법으로 강력한 산화제인 오존을 이용하여 공정온도를 $400^{\circ}C$이하로 낮췄으며, 유리기판 상의 ELA(Excimer Laser Annealing)처리된 다결정 실리콘 기판에 트랜지스터 소자를 제작하고, 게이트 절연막으로의 전기적 특성을 살펴보았다.
본 연구에서는 대기압하에서 고품질의 산화막 증착을 목적으로 TEOS(Tetraethyl Orthosilicate)를 이용하여 APCVD법(Atmospheric Pressure CVD)으로 실리콘 산화막을 증착하고 하였으며, 특성 비교를 위하여 ICP-CVD를 이용하여 $SiH_4$ 와 $N_2O$ source gas를 이용하여 산화막을 증착하였다. 트랜지스터 제작후 Semiconductor measurement system을 이용하여 TFT의 전기적 특성을 측정 하였으며, 결과적으로 유기 사일렌을 사용한 경우 보다 우수한 전기적 특성을 확인할 수 있었다.
We have studied the fabrication self aligned atmospheric pressure(AP) CVD a-Si thin film transistor with source-drain ohmic contact by using ion shower doping method. The conductivity is 6*10$^{-2}$S/cm when the acceleration voltage, doping time and doping temperature are 6kV, 90s and 350.deg. C, respectively. We obtained the field effect mobility of 1.3cm$^{2}$/Vs and the threshold voltage of 7V.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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