Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.252-253
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2011
ZnO-based thin film transistors (TFTs) are of great interest for application in next generation flat panel displays. Most research has been based on amorphous indium-gallium-zinc-oxide (IGZO) TFTs, rather than single binary oxides, such as ZnO, due to the reproducibility, uniformity, and surface smoothness of the IGZO active channel layer. However, recently, intrinsic ZnO-TFTs have been investigated, and TFT- arrayss have been demonstrated as prototypes of flat-panel displays and electronic circuits. However, ZnO thin films have some significant problems for application as an active channel layer of TFTs; it was easy to change the electrical properties of the i-ZnO thin films under external conditions. The variable electrical properties lead to unstable TFTs device characteristics under bias stress and/or temperature. In order to obtain higher performance and more stable ZnO-based TFTs, HZO thin film was used as an active channel layer. It was expected that HZO-TFTs would have more stable electrical characteristics under gate bias stress conditions because the binding energy of Hf-O is greater than that of Zn-O. For deposition of HZO thin films, Hf would be substituted with Zn, and then Hf could be suppressed to generate oxygen vacancies. In this study, the fabrication of the oxide-based TFTs with HZO active channel layer was reported with excellent stability. Application of HZO thin films as an active channel layer improved the TFT device performance and bias stability, as compared to i-ZnO TFTs. The excellent negative bias temperature stress (NBTS) stability of the device was analyzed using the HZO and i-ZnO TFTs transfer curves acquired at a high temperature (473 K).
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.37-37
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2010
Silicate-silsesquioxane or siloxane-silsesquioxane hybrid thin films are strong candidates as matrix materials for ultra low dielectric constant (low-k) thin films. We synthesized the silicate-silsesquioxane hybrid resins from tetraethoxyorthosilicate (TEOS) and methyltrimethoxysilane (MTMS) through hydrolysis and condensation polymerization by changing their molar ratios ([TEOS]:[MTMS] = 7:3, 5:5, and 3:7), spin-coating on Si(100) wafers. In the case of [TEOS]:[MTMS] 7:3, the dielectric permittivity value of the resultant thin film was measured at 4.30, exceeding that of the thermal oxide (3.9). This high value was thought to be due to Si-OH groups inside the film and more extensive studies were performed in terms of electronic, ionic, and orientational polarizations using Debye equation. The relationship between the mechanical properties and the synthetic conditions of the silicate-silsesquioxane precursors was also investigated. The synthetic conditions of the low-k films have to be chosen to meet both the low orientational polarization and high mechanical properties requirements. In addition, we have investigated a new solution-based approach to the synthesis of semiconducting chalcogenide films for use in thin-film transistor (TFT) devices, in an attempt to develop a simple and robust solution process for the synthesis of inorganic semiconductors. Our material design strategy is to use a sol-gel reaction to carry out the deposition of a spin-coated CdS film, which can then be converted to a xerogel material. These devices were found to exhibit n-channel TFT characteristics with an excellent field-effect mobility (a saturation mobility of ${\sim}\;48\;cm^2V^{-1}s^{-1}$) and low voltage operation (< 5 V). These results show that these semiconducting thin film materials can be used in low-cost and high-performance printable electronics.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.30
no.8
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pp.474-478
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2017
We report on thin-film transistors based on $TiO_x$ pre-annealed by femtosecond laser pulses. A 30-nm thick $TiO_x$ active channel layer was initially deposited by an ALD system. The $TiO_x$ semiconducting films were annealed by irradiation with a femtosecond laser (power: $3W/cm^2$) for 5, 25, and 50s. Atomic force microscopy images revealed that the surface of a $TiO_x$ film without femtosecond laser pre-annealing was relatively rough, while after annealing with femtosecond laser pulses, the surface of the $TiO_x$ films became smooth. With increasing radiation time, the surrounding gas atmosphere could have a larger impact on the $TiO_x$ surface; meanwhile, the thin-film roughness decreased. Thin-film transistors with $TiO_x$ active channels pre-annealed at 50s exhibited good transfer characteristics and an on-to-off current ratio of ${\sim}10^3$.
The backlight unit (BLU) is used as a light source of TFT liquid-crystalline-display (TFT-LCD) module. In this backlight unit, one of important components is the light guide, which is usually made of transparent polymers. Currently, the screen-printing method is mainly used for the light guide as a manufacturing process. However, it has limitation to the flexibility of three-dimensional optical design. In the present paper a new alternative manufacturing method for the light guide with low-cost is proposed. This manufacturing method is named as direct surface forming (DSF), which is very similar to the well-known hot embossing except for partial contact between mold and substrate. The results of this new manufacturing method are presented in terms of processing condition, dimensional accuracy, productivity, etc.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2004.04a
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pp.269-274
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2004
As next generation display, TFT LCD gets into the spotlight, and the bigger glass size is required. Currently, its display size is 1500 mm by 1870 mm at the six generation comparing with 300mm by 400 mm at the first one and the size is increasing continuously, which cause the difficulties to apply the cleaning operation including the general brush cleaning. In this study, water-jet cleaning operation has been introduced, which spent the less water them other cleaning methods. Throughout the experiment, is has been found the possible damage of the declined cell and the variation of the tilt bias angle depending upon the increasing time. In addition, the simulation predicts the glass bending of the display.
Ko Park, Sang-Hee;Hwang, Chi-Sun;Byun, Chun-Won;Ryu, Min-Ki;Lee, Jeong-Ik;Chu, Hye-Yong;Cho, Kyoung-Ik;Chae, Jang-Youl;Han, Se-Jin
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2007.08b
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pp.1249-1252
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2007
We have fabricated 3.5” transparent AM-OLED panel driven by PEALD grown ZnO TFT. The performance of ZnO thin film transistor was improved by adapting top gate structure, protection layer for ZnO from photolithography process, optimizing temperature and plasma power of ZnO growth process. The ZnO-TFT has a mobility of $8.9cm^2/V.s$, a subthreshold swing of 0.95V, and an on/off ratio of $10^7$.
This paper presents a precise edge detection algorithm for the critical dimension (CD) measurement of a Thin-Film Transistor Liquid-Crystal Display (TFT-LCD) pattern. The sigmoid surface function is proposed to model the blurred step edge. This model can simultaneously find the position and geometry of the edge precisely. The nonlinear least squares fitting method (Levenberg-Marquardt method) is used to model the image intensity distribution into the proposed sigmoid blurred edge model. The suggested algorithm is verified by comparing the CD measurement repeatability from high-magnified blurry and noisy TFT-LCD images with those from the previous Laplacian of Gaussian (LoG) based sub-pixel edge detection algorithm and error function fitting method. The proposed fitting-based edge detection algorithm produces more precise results than the previous method. The suggested algorithm can be applied to in-line precision CD measurement for high-resolution display devices.
The need for low cost, flexible, thin film transistor (TFT) display backplanes has focused attention on new processing techniques and materials. We report the development of TFT backplane technology based entirely on jet-printing, using a combination of additive and subtractive processing, to print active materials or etch masks. The technique eliminates the use of photolithography and has the potential to reduce the array manufacturing cost. The printing technique is demonstrated with both amorphous silicon and polymer semiconductor TFT arrays, and we show results of small prototype displays.
The driving-current degradation of a-Si:H thin-film transistor(TFT) device has been analyzed for the first time. A method to analyze the performance of TFT circuits is presented, which is different from the conventional one by threshold voltage shift method. It can be also used to evaluate the performance of gate driver on array (GOA) circuit, which is integrated in a 12.1" WXGA ($1280{\ast}3{\ast}800$) TFT-LCD panel.
In this paper, we investigated the SLS process to control grain boundary(GB) location in TFT channel region, and it has been found to be applicable for locating the GB at the same location in the channel region of each TFT. We fabricated TFT by applying a new alignment SLS process and compared the TFT characteristics with a normal SLS method and the grain boundary location controlled SLS method. Also, we have analysed degradation phenomena under hot carrier stress conditions for n-type LDD MOSFETs.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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