Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.431-432
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2012
In the era of 20 nm scaled semiconductor volume manufacturing, Microelectronics Manufacturing Engineering Education is presented in this paper. The purpose of microelectronic engineering education is to educate engineers to work in the semiconductor industry; it is therefore should be considered even before than technology development. Three Microelectronics Manufacturing Engineering related courses are introduced, and how undergraduate students acquired hands-on experience on Microelectronics fabrication and manufacturing. Conventionally employed wire bonding was recognized as not only an additional parasitic source in high-frequency mobile applications due to the increased inductance caused from the wiring loop, but also a huddle for minimizing IC packaging footprint. To alleviate the concerns, chip bumping technologies such as flip chip bumping and pillar bumping have been suggested as promising chip assembly methods to provide high-density interconnects and lower signal propagation delay [1,2]. Aluminum as metal interconnecting material over the decades in integrated circuits (ICs) manufacturing has been rapidly replaced with copper in majority IC products. A single copper metal layer with various test patterns of lines and vias and $400{\mu}m$ by $400{\mu}m$ interconnected pads are formed. Mask M1 allows metal interconnection patterns on 4" wafers with AZ1512 positive tone photoresist, and Cu/TiN/Ti layers are wet etched in two steps. We employed WPR, a thick patternable negative photoresist, manufactured by JSR Corp., which is specifically developed as dielectric material for multi- chip packaging (MCP) and package-on-package (PoP). Spin-coating at 1,000 rpm, i-line UV exposure, and 1 hour curing at $110^{\circ}C$ allows about $25{\mu}m$ thick passivation layer before performing wafer level soldering. Conventional Si3N4 passivation between Cu and WPR layer using plasma CVD can be an optional. To practice the board level flip chip assembly, individual students draw their own fan-outs of 40 rectangle pads using Eagle CAD, a free PCB artwork EDA. Individuals then transfer the test circuitry on a blank CCFL board followed by Cu etching and solder mask processes. Negative dry film resist (DFR), Accimage$^{(R)}$, manufactured by Kolon Industries, Inc., was used for solder resist for ball grid array (BGA). We demonstrated how Microelectronics Manufacturing Engineering education has been performed by presenting brief intermediate by-product from undergraduate and graduate students. Microelectronics Manufacturing Engineering, once again, is to educating engineers to actively work in the area of semiconductor manufacturing. Through one semester senior level hands-on laboratory course, participating students will have clearer understanding on microelectronics manufacturing and realized the importance of manufacturing yield in practice.
Electron microscope radioautography introduced by Liquier-Milward (1956) is now used routinely in many laboratories. Most of the technical difficulties in specimen preparation have been overcome. This method is modified from loop method for improvement of EM radioautographic techniques. The advantages of this method are: 1. the use of single specimens on small corks and of a large wire loop, allows the experimenter to avoid the blemishes in the membrane; 2. the surfactant dioctyl sodium sulphosuccinate is added to diluted ILford L4, thus greatly prolonging the period of time over which good emulsion layers can be made; 3. corks can be handled in perspex holder which allows about 20 specimens to be developed simultaneously. The steps of the method comprise: 1. Cut ribbons of ultrathin sections of silver interference colour 2. Pick them up on formvar-coated 200 mesh grids 3. Prestaining of tissues 4. Coat the specimens with a thin layer of carbon by evaporation (30-60A) 5. Mount the specimens on corks (about 1cm apical diameter) using double-sided scotch tape 6. Emulsion coating; a. Take a 250m1 beaker, place it on the pan of a sliding weight balance and weigh it. Add 10 grams extra to the beam. Add pieces of ILford L4 emulsion to the beaker until the balance is swinging freely. Add the 20ml of distilled water that was previously measured out. b. Surfactant dioctyl sodium sulphosuccinate is added to diluted ILford L4. 7. Prepare a series of membranes of gelled emulsion with the wire loop and apply one to each cork-borne specimen. 8. Put the specimens away to expose by pushing the corks into short length of PVC tubing, each tube having a small hole in the side 9. Place the tubes in small boxes together with silica gel. 10. Exposure 11. Developer - Kodak Microdol X for 3 minutes 12. Fixer - A perspex holder can be manufactured which allows 20 specimens to be developed simultaneously. 12. Fixer - 30% sodium thiosulfate for 10 minutes 13. Examination with Siemens Elmiskop 1A electron microscope
We investigated the NO gas sensing characteristics of ZnO-carbon nanotube (ZnO-CNT) layered composites fabricated by coaxial coating of single-walled CNTs with a thin layer of 1 wt% Al-doped ZnO using rf magnetron sputtering deposition. Morphological studies clearly revealed that the ZnO appeared to form beadshaped crystalline nanoparticles with an average diameter as small as 30 nm, attaching to the surface of the nanotubes. It was found that the NO gas sensing properties of the ZnO-CNT layered composites were dramatically improved over Al-doped ZnO thin films. It is reasoned from these observations that an increase in the surface-to-volume ratio associated with the numerous ZnO “nanobeads” on the surface of the CNTs results in the enhancement of the NO gas sensing properties. The ZnO-CNT layered composite sensors exhibited a maximum sensitivity of 13.7 to 2 ppm NO gas at a temperature of 200${^{\circ}C}$ and a low NO gas detection limit of 0.2 ppm in dry air.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.10
no.3
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pp.73-82
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2003
Recently, PWB(Printed Wiring Board) has been recognized in the field of microelectronic package as core technology for designing or manufacturing. PWB is the structure stacked by several materials with different thermophysical properties, which shows the different CTEs(Coefficient or Thermal Expansions) during the fabrication process and causes a lot of defects such as warpage, shrinkage, dimension, etc. Thermal deformation of PWB is affected mainly by the volume change of solder-resist among fabrication parameters. Therefore, thermal deformation of PBGA and CSP consisting of 2 layers and 4 layers was studied with solder-resist process. When over 30% in volume fraction of solder-resist, thermal deformation of 2-layered PWB was min. 40% higher than that of 4-layered PWB because 4-layered PWB contained the layer with high toughness such as prepreg, which counterbalanced the thermal deformation of solder-resist. Otherwise, when below 30%, PWB showed similar thermal deformation without regard to layers and design.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.30
no.1
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pp.49-56
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2013
Excellent electron transport properties with enhanced light scattering ability for light harvesting have made well-ordered one dimensional $TiO_2$ nanotube(TNT) arrays an alternative candidate over $TiO_2$ nanoparticles in the area of solar energy conversion applications. The principal drawback of TNT arrays being activated only by UV light has been addressed by coupling the TNT with secondary materials which are visible light-triggered. As well as extending the absorption region of sunlight, the introduction of these foreign components is also found to influence the charge separation and electron lifetime of TNT. In this study, a novel method to fabricate the TNT-based composite photoelectrodes employing visible responsive $CuInS_2$ (CIS) nanoparticles is presented. The developed method is a square wave pulse-assisted electrochemical deposition approach to wrap the inner and outer walls of a TNT array with CIS nanoparticles. Instead of coating as a dense compact layer of CIS by a conventional non-pulsed-electrochemical deposition method, the nanoparticles pack relatively loosely to form a rough surface which increases the surface area of the composite and results in a higher degree of light scattering within the tubular channels and hence a greater chance of absorption. The excellence coverage of CIS on the tubular $TiO_2$ allows the construction of an effective heterojunction that exhibits enhanced photoelectrochemical performance.
Seo, Ahn-na;Choi, Ji-Hwan;Pyun, Jae-chul;Kim, Won Mok;Kim, Inho;Lee, Kyeong-Seok
Korean Journal of Materials Research
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v.25
no.12
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pp.647-654
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2015
Self-assembled monolayers(SAM) of microspheres such as silica and polystyrene(PS) beads have found widespread application in photonic crystals, sensors, and lithographic masks or templates. From a practical viewpoint, setting up a high-throughput process to form a SAM over large areas in a controllable manner is a key challenging issue. Various methods have been suggested including drop casting, spin coating, Langmuir Blodgett, and convective self-assembly(CSA) techniques. Among these, the CSA method has recently attracted attention due to its potential scalability to an automated high-throughput process. By controlling various parameters, this process can be precisely tuned to achieve well-ordered arrays of microspheres. In this study, using a restricted meniscus CSA method, we systematically investigate the effect of the processing parameters on the formation of large area self-assembled monolayers of PS beads. A way to provide hydrophilicity, a prerequisite for a CSA, to the surface of a hydrophobic photoresist layer, is presented in order to apply the SAM of the PS beads as a mask for photonic nanojet lithography.
The purposes of this paper were to improve both fouling and chlorine resistance by increasing the hydrophilicity of the reverse osmosis membrane. In order to improve chlorine resistance, the surface of RO membrane was activated by ultraviolet irradiation, and then it was modified by the sol-gel method using Octyltriethoxysilane (OcTES) such as the silane coupling agent to low sensitivity to chlorine, thereby the polyamide active layer was protected and chlorine resistance was improved. In addition, polyglycerol polyglycidyl ether (PGPE) and sorbitol polyglycidyl ether (SPE) coating with different number of epoxides, ring opening reaction of epoxide improved the anti-fouling resistance. The surface modification condition was optimized by FT-IR, XPS, and contact angle analysis. As a result, the permeability reduction rate of the silane-epoxy modified membrane after the fouling test was decreased about 1.5 times as compared with that of the commercial membrane. And the salt rejection was maintained over 90% at $20,000ppm{\times}hr$ even after chlorine resistance test.
Kim, Jung-Hee;Oh, Hyo-Jin;Lee, Nam-Hee;Hwang, Jong-Sun;Kim, Sun-Jae
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.07a
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pp.324-327
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2005
An electrophoretic display using $TiO_2$ particles is the most promising candidate because it offers various advantages such as ink-on-paper appearance, good contrast ratio, wide viewing angle, image stability in the off-state and extremely low power consumption. The core technology of electrophoretic display is the dispersion controlling of $TiO_2$ nano particles in nonaqueous solution. To prepare an ink for electronic paper using electrophoretic properties of $TiO_2$ nano particles, cyclohexane with low dielectric constant and transparency, polyethylene for producing polymer coating layer which reduces apparent gravity of $TiO_2$, and $TiO_2$ powders were mixed together by planetary-mill. The zeta-potential value of $TiO_2$ particles in cyclohexane was measured about -40mV, but was measured over -110mV by dispersant attached to polyethylene-coated $TiO_2$ surface. Prepared electronic ink was filled in cross patterned micro-wall with $200{\mu}m$ in width and $40{\mu}m$ in height on ITO glass designed by photolithography. The response time of electronic paper evaluated by mobility of $TiO_2$ particle between micro-walls was measured 0.067sec, but the drift velocity from reflectance wave form during reverse from of electronic ink was measured 0.07cm/sec.
In this study, $Sr_2Ni_{1.8}Mo_{0.2}O_{6-{\delta}}$ (SNM) with a double perovskite structure was investigated as an alternative anode for use in the $CH_4$ fuel in solid oxide fuel cells. SNM demonstrates a double perovskite phase over $600^{\circ}C$ and marginal crystallization at higher temperatures. The Ni nanoparticles were exsolved from the SNM anode during the fabrication process. As the SNM anode demonstrates poor electrochemical and electro-catalytic properties in the $H_2$ and $CH_4$ fuels, it was modified by applying a samarium-doped ceria (SDC) coating on its surface to improve the cell performance. As a result of this SDC modification, the cell performance improved from $39.4mW/cm^2$ to $117.7mW/cm^2$ in $H_2$ and from $15.9mW/cm^2$ to $66.6mW/cm^2$ in $CH_4$ at $850^{\circ}C$. The mixed ionic and electronic conductive property of the SDC provided electrochemical oxidation sites that are beyond the triple boundary phase sites in the SNM anode. In addition, the carbon deposition on the SDC thin layer was minimized due to the SDC's excellent oxygen ion conductivity.
In order to prevent the water loss in the irrigation canal constructed on the sandy gravel layer or on the other highly permeable ground layer, lining has been practiced. Many studies have been done so far on the lining method to prevent the water loss in the irrigation canal and recently studies on the lining with plastic film or polyethylene film were also reported. However, the plastic film or polyethylene film has low strength and is liable to break, and water loss from pin hole caused by contacting with sand or gravel is highly predicted. This study was then conducted to find proper lining and buring method in canal construction of polypropylene mat after coated with vinyl, as one way to overcome the shortcoming frequently observed when plastic or usual polyehtylene film were used. Eventhough rather longer periods of experiments are needed to attain reliable and accurate results on the variation of durability, the durability of asphalt coated area, or on the damage due to freeze after burial or exposure of polypropylene mat, the experiemental results obtained during one year of period are summarized as follows: 1. The curvature at the area between canal bottom and side slope had increased stability and saved consruction cost. The relationship among the variation of curvature, the reduction of polypropylene mat and the reduced amount of soil cutting at each side slope was presented in Fig. 7 through 9. 2. The depth of covering material to protect polypropylene mat was desired to be over 30cm, considering the water depth, side slope, canal cleaning practices, traffic, or back pressure of irrigation period. 3. In order to increase the canal stability and to prevent slope erosion, sandy soil was required, to be placed under ground, and coarse gravel should cover the surface area of canal. 4. The studies on the stability of side slope in the canal should consider the passive area on the bottom and the slope should be about 1 to 2, considering the slope stability, allowable velocity and tractive force. 5. When compared with earth lining, the lining with polypropylene mat coated with vinyl was responsible to save 28% and 37% of canal lining cost, when the soil carrying distances were 500 and 700m. respectively. 6. The water interception was almost completely attained when the polypropylene mat coated with vinyl was used for lining. But further studies were assumed to be necessary for the use of asphalt since the strength of polypropylene mat connected with asphalt will vary with duration.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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