본 논문에서는 표준망 관리 프로토콜인 CMIS/CMIP에서 M-Cancel-Get 서비스를 이용한 트래픽 제어방안을 제시하고 성능분석을 하였다. 복수응답 기능단위를 허용하는 M-Get 서비스는 피 관리시스템의 속성을 검색하는 서비스로서 관리 특성상 일상적이고 대량의 응답을 요구하는 서비스이다. 이때 관리응답은피관리시스템이 네트워크의 상황이나 관리시스템의 상황과 무관하게 전송하게 된다. 이에 대해 관리시스템은 자신이 발생시킨 M-Get 서비스의 취소를 알리는 M-Cancel-Get 서비스를 요청할 수 있다.M-Cancel-Get 서비스를 트래픽 제어를 위해 사용하는 경우, 복수응답 패킷수를 증가시키면서 관리응답 시간에 대해 시뮬레이션을 하여 적정 트래픽 제어 시점을 제안하였다. 그리고 그 결과를 백뷴율로 적용하면서 네트워크 부하에 따른 처리율과 일반 패킷의 평균 지연시간에 대해 분석하였다. 그 결과 본 논문에서 제시한 트래픽 제어변수가 처리율과 평균 지연시간에 있어서 우수함을 알 수 있으며, 특히 일반 트래픽이 차지하는 기본 트래픽 밀도가 증가할수록 성능이 향상 됨을 알 수 있다.
차량들의 멀티 홉으로 구성되어 있는 Vehicular Ad-hoc Network (VANET)은 차량의 빠른 이동 속도와 빈번한 밀도 변화로 인하여 링크 연결 시간이 짧고 패킷 손실율이 높은 단점을 가지고 있다. 이러한 VANET의 문제점을 해결하기위해 차량의 속도, 이동 방향, 위치 정보를 이용하여 차량의 이동성을 예측하여 높은 링크 연결 시간을 가지는 차량으로 멀티 홉을 구성하려는 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 연구들은 라우팅 경로의 안정성을 향상시키고 링크 연결 시간을 증가시켰지만 릴레이 노드간 거리가 짧아져 라우팅 경로의 길이와 delay가 길어지는 문제점을 가지고 있다. 본 논문에서는 기존 연구의 라우팅 경로의 길이와 delay가 길어지는 문제점을 해결하기 위한 새로운 라우팅 알고리즘을 제안하고 교차로가 존재하는 시내 도로에서의 차량 이동 예측 알고리즘을 제안하여 효율적이면서도 안정적인 라우팅 경로를 찾는 것을 목표로 한다. 다양한 환경에서의 실험 결과를 통해 우리는 제안하는 알고리즘이 Greedy Perimeter Stateless Routing (GPSR)과 기존 연구 결과들에 비해 더 뛰어난 성능을 보이는 것을 확인하였다.
높은 성능과 폭넓은 활용성으로 CNTFET은 차세대 반도체로 많은 관심을 받아 왔으나 생산 공정이 아직 충분히 성숙되지 않아 상용화에 어려움을 겪어 왔다. 이러한 CNTFET 공정의 불완전성을 극복하고 상용화 가능성을 높이기 위해 본 논문에서는 최근 발표된 CNTFET 공정 내용을 참고하여 CNTFET 부분 밀도 변화에 따른 CNTFET SRAM 성능 변화에 대해 분석하고자 한다. 현존하는 32nm CNTFET HSPICE용 라이브로리 파일을 활용한 HSPICE 회로 시뮬레이션 분석을 통해 SRAM 셀을 구성하는 6개의 트랜지스터 중, CNT 밀도 변화에 대해 성능 변화가 덜 민감한 트랜지스터를 선택하고, 허용되는 CNT 밀도 범위를 제안하였다. 분석 결과, SRAM 내 비트라인에 연결된 2개의 트랜지스터의 CNT 밀도가 6/32nm에서 8/32nm로 변경되더라도 SRAM 성능 편차는 9% 이하인 것으로 나타나고 CNT 밀도가 5/32nm 미만인 경우 SRAM 지연이 약 8배 이상 증가됨을 알 수 있었다.
CR방식의 도입으로 인해 많은 장점을 가지게 되었으나 기존의 Film/Screen방식에서 발생되지 않았던 Artifact가 새롭게 발생하였다. 따라서 본 논문에서는 광주에 위치한 일개 종합병원에서 획득한 CR 영상 중 Artifact가 발생한 경우를 3가지로 나누어 측정하였다. 시간 지연과 농도변화에 의한 Artifact는 시간이 경과할수록 자연방사선에 의한 영향으로 1일보다 5일후에 67%의 농도가 증가 되었으며 잠상퇴행에 의한 Artifact는 즉시보다 10시간 후의 빛의 방출도가 33%감소하여 시판이 경과할수록 영상의 질이 저하되었다. 술자에 의한 Artifact는 Collimation에 의한 Artifact가 53%, 기기에 의한 Artifact는 Guiding plate, Suction cup으로 인한 Artifact가 65%로 가장 많이 발생되는 것으로 나타났다. 따라서 Artifact에 대한 정확한 인식을 정기적인 점검을 통해 해결방안을 모색한다면 영상의 질 및 진료의 만족도를 높여 갈 수 있을 것이다.
본 연구에서는 PLZT(10/30/70), PLT(10), PZT(30/70) 강유전체 박막을 이용한 quasi-MFISFET (Metal-Ferroelectric-Insulator-Semiconductor FET) 소자를 제작하여 드레인 전류 특성을 조사하였다. 이로부터, quasi-MHSFET 소자의 드레인 전류 크기가 강유전체 박막의 분극 크기에 따라 직접적인 영향을 받으며 결정된다는 사실을 알 수 있었다. 또, ${\pm}5V$ 와 ${\pm}10V$의 게이트 전압변화를 주었을 때 메모리 윈도우는 각각 0.5V 와 1.3V 이었고, 강유전체 박막에 인가되는 전압에 의해 만들어지는 항전압의 변동에 따라 메모리 윈도우가 변화된다는 사실을 확인할 수 있었다. MFISFET 소자의 retention 특성을 알아보기 위 해 PLZT(10/30/70) 박막의 전기장과 시간지연에 따른 누설전류 특성을 측정하여 전류밀도 상수 $J_{ETO}$, 전기장 의존 요소 K, 시간 의존 요소 m을 구하고, 이들 파라미터를 이용하여 시간에 따른 전하밀도의 변화를 정량적으로 분석하였다.
시중에 유통되는 17종의 방염 도료를 소방법에서 요구하는 성능에 맞게 MDF에 방염처리하여 화재시 발생되는 복사열에 노출시켰을 경우 어느 정도의 화재지연 효과가 있는지를 연구하였다. 복사열의 크기는 콘히터를 이용하여 $10kW/m^2$에서 $30kW/m^2$까지 변화시키며 실험하였다. 착화시간과 착화형태를 측정하였으며 시료 표면의 온도를 측정하였다. 실험 결과 방염도료를 처리한 시료의 착화 임계열유속은 $10kW/m^2$ 였으며 $30kW/m^2$에서는 방염에 의한 착화지연효과가 없음을 확인할 수 있었다. 또한 시료 표면온도가 $400^{\circ}C$ 이상이 되어도 방염에 의한 화재 억재효과를 기대하기 어렵게 됨을 알 수 있었다.
Regular radiographic examination has been considered an essential diagnositic method for osseointegrated dental implantation. This study investigated marginal bone loss through the measurement on periapical radiographs and changes in bone density through digital subtraction image radiographic method around 88 endoseous root-form dental implants in 43 human subjects. Four types of endosseous dental implants were investigated : Standard series, Mini series and Hex-lock system of Steri-Oss Dental implant system, and $Br{\aa}nemark$-type implant from 3i dental implant system, in a 3 month interval for a total period of 12 months. The results were as follows : 1. Rapid bone loss occurred in the first 3 months in all 4 groups, and the bone level stabilized at the first thread of the implant fixtures. Amount of bone loss for 12 months showed correlation with the length of the polished neck portion. 2. Most of the implant systems showed resorption of alveolar bone up to the polished neck portion although a long polished neck could delay the resolution. 3. Alveolar bone loss apical to the polished neck portion stabilized at the first thread of the fixtures with no correlation to either the time of exposure of the polished neck or types of implant systems. 4. No changes in bone density around the implant threads were observed throughout the experimental period. Bone density decreased at the marginal bone, and increased at the newly-formed alveolar crest. These results indicate that most of the alveolar bone loss occur within the first 12 months after installation of endosseous root-form dental implants resulting in the exposure of polished neck portions, and the bone level stabilizes thereafter at the first thread portions of the implant fixtures. The experimental period of 12 months seems insufficient for observing changes in bone density, and a long-term observation should be needed.
흑미를 이용한 무논점파 재배방법에 따른 입모, 수량, 품질특성 등을 구명하고 효과적인 잡초방제체계를 결정하여 재배안정화를 유도함으로써 흑미를 이용한 무논점파 재배의 보급 확대를 위한 기초자료를 제공하고자 수행하여 얻어진 결과는 다음과 같다. 흑미 무논점파 재배에서의 효과적인 잡초방제체계는 제초효과가 높고 약해에도 안전하였던 bromobutide thiobencarb (파종 전 5일) followed by bensulfuron mefenacet thiobencarb (파종 후 12일) 체계처리가 유리할 것으로 판단되었다. 파종시기 및 재식밀도에 따른 흑미의 입모수는 파종시기가 늦어지고 재식밀도가 높아질수록 증가하였으며 출수기는 파종시기가 늦어질수록 지연되었으나 재식밀도별로는 차이가 나타나지 않았다. 흑미의 가장 중요한 품질요소인 안토시안함량은 파종시기가 늦어지고 재식밀도가 낮아질수록 높아지는 경향이었으며 완전 착색 현미수량은 5월 30일과 6월 10일 파종 $3.3m^2$당 80주에서 이앙재배 대비 99% 수준으로 가장 높게 나타났다. 이상의 결과들을 종합해 보면 흑미를 이용하여 무논점파 재배를 할 경우 적정 재식밀도는 $3.3m^2$당 80주였고 중만생종 품종으로 사료맥류 후작인 6월 10일 파종까지는 수량감소가 거의 없어 안전하게 재배가 가능하며 식용맥류 후작인 6월 20일 파종에서는 중만생종 품종은 지양하고 조생종 품종을 선택하여야만 비교적 안전하게 재배가 가능할 것으로 판단되었다.
본 논문에서는 교통망의 서비스 수준을 측정하는 주요 척도인 통행 시간과 지체 시간에 대하여 알아본다. 그리고 통행 시간의 측정 방법 중 하나인 CCTV를 활용한 주행 차량 조사법을 이용하여 교통량을 측정한다. 신호등 간격이 넓어서 연속적인 교통류 특성을 갖는 곳에서 측정을 하도록 한다. 또한 반대편의 교통류가 충분히 식별 가능한 구간이어야 하고, 구간의 끝부분에서는 유턴이 가능해야 한다. 이 방법은 CCTV를 이용하므로 측정차량의 운전수만 있으면 된다. 또한 시간, 거리, 교통량을 기록할 수 있는 장비도 필요 없다. 이런 일을 할 수 있는 소프트웨어 장비를 갖추고 있기 때문이다. 교통량 외에 평균 통행 시간, 공간 평균 속도, 교통 밀도 등도 구할 수 있다.
Journal of information and communication convergence engineering
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제13권3호
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pp.172-179
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2015
Face-to-face (F2F) bonding in three-dimensional integrated circuits (3D ICs), compared with other bonding styles, is closer to commercialization because of its benefits in terms of density, yield, and cost. However, despite the benefits that F2F bonding expect to provide, it's physical nature has not been studied thoroughly. In this study, we, for the first time, extract cross-die (inter-die) parasitic elements from F2F bonds on the full-chip scale and compare them with the intra-die elements. This allows us to demonstrate the significant impact of field sharing across dies in F2F bonding on full-chip noise and critical path delay values. The baseline method used is the die-by-die method, where the parasitic elements of individual dies are extracted separately and the cross-die parasitic elements are ignored. Compared with this inaccurate method, which was the only method available until now, our first-of-its-kind holistic method corrects the delay error by 25.48% and the noise error by 175%.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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