• 한국기계가공학회지
• /
• 제12권4호
• /
• pp.61-68
• /
• 2013

As an advance study for the development of a heat sink for special purpose high power illumination, an investigation was made to find feasibility for the application of copper plated EP to a heat sink of small LED light of less than 10W installed in commercial product. In this study, the plated heat sink with EP copper was fabricated for the conventional LED light. It was used actually for finding heat radiation property and effectiveness of the heat sink accompanied with measurement of luminous intensity. The heat is radiated by transfer and dissipation only through the copper plated surface due to extremely low heat conductivity of EP in case of EP heat sink; however the total area of the plate plays the function of heat transfer as well as heat radiation in case of the aluminum heat sink. It seems that the volume difference of heat radiating material is so big that the temperature $P_1$ is 9.0~12.3% higher in 3W and 42.7~54.0% higher in case of 6W volume difference of heat radiating material is so big that the temperature $P_1$ is 9.0~12.3% higher in 3W and 42.7~54.0% higher in case of 6W even though heat transfer rate of copper is approximately 1.9 times higher than that of aluminum. It was thought that this is useful to utilize for heat sink for low power LED light with the low heating rate. Also, the illumination could be greatly influenced by the surrounding temperature of the place where it is installed. Therefore, it seems that the illumination installation environment must be taken into consideration when selecting illumination. Further study was expected on order to aims at development of an exterior surface itself made into heat radiation plate by application of this technology in future.

• 전기화학회지
• /
• 제10권2호
• /
• pp.94-103
• /
• 2007

반도체 소자의 고속화, 고집적화, 고신뢰성화에 대한 요구는 알루미늄 합금으로부터 구리로의 배선 물질의 변화를 유도하였다. 낮은 비저항과 높은 내열화성을 특징으로 하는 구리는 그 전기적, 재료적 특성이 알루미늄과 상이하여 배선 형성에 있어 새로운 주변 재료와 공법을 필요로 한다. 본 총설에서는 상감공정(damascene process)을 사용하는 다층 구리 배선 공정에 있어 핵심이 되는 구리 전해 도금(electrodeposition) 공정을 중심으로 확산 방지막(diffusion barrier) 및 도전층(seed layer), 바닥 차오름(bottom-up filling)을 위한 전해/무전해 도금용 유기 첨가제, 화학적 기계적 평탄화(chemical mechanical polishing) 및 표면 보호막(capping layer) 기술 등의 금속화 공정에 대한 개요와 개발 이슈를 소개하고 최근의 연구 결과를 통해 구리 배선 공정의 최신 연구 동향을 소개하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제20권4호
• /
• pp.13-16
• /
• 2013

양극산화(anodization)공정으로 제작된 규칙성 나노구조의 다공성 산화알루미늄(Aluminum Anodic Oxide, AAO)는 공정이 적용된 LED 모듈은 비교적 쉽고 경제적이므로 최근 LED용 방열소재로 응용하기 위하여 다양하게 연구가 진행되고 있다. 일반적으로 LED 모듈은 알루미늄/폴리머/구리 회로층으로 구성되며 절연체 역할을 하는 폴리머는 히트스프레더로 구성되어있다. 그러나 열전도도가 낮은 폴리머로 인하여 LED부품의 열 방출이 원활하지 못하므로 LED의 수명단축 및 오작동에 영향을 미친다. 따라서, 본 연구에서는 폴리머 대신 상대적으로 열전도도가 우수한 AAO를 양극산화 공정으로 제작하여 히트스프레더(heat spread)로 사용하였다. 이때, AAO와 금속인 구리 회로층간의 접착력을 향상시키기 위하여 스퍼터링 DBC(direct bonding copper)법으로 시드층(seed layer)을 형성한 뒤 최종적으로 전해도금공정으로 구리회로층을 형성하였다. 본 연구에서는 양극 산화공정으로 AAO와 금속간의 접착강도를 개선하여 1.18~1.45 kgf/cm와 같은 우수한 peel strength 값을 얻었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 1997년도 제13회 학술발표회 논문개요집
• /
• pp.137-138
• /
• 1997

• 한국주조공학회지
• /
• 제36권5호
• /
• pp.147-152
• /
• 2016

Aluminum has been used as an alternative material for copper, due to its good electrical and thermal conductivities. However, small quantities of transition elements such as Ti and V affect the conductivities of aluminum. Therefore, in this study, the influence of B addition to reduce the effects of Ti and V on the conductivities of aluminum was investigated. Both the electrical and thermal conductivities of aluminum were improved with addition of B up to 0.05 wt%, while the conductivities were gradually reduced with an excess amount of B. SEM-EDS and XRD results exhibited that B reacted with Ti and V element to form diborides, such as $TiB_2$ and $VB_2$ phase, and those diborides tended to settle down to the bottom of the crucible because their densities were higher than that of aluminum melt. As a result, B reduced the deleterious effects of Ti and V, and the electrical and thermal conductivities of aluminum were improved.

• Nuclear Engineering and Technology
• /
• 제24권2호
• /
• pp.163-167
• /
• 1992

고순도알루미늄중 불순물의 Parameter로 이용될수 있는 구리의 비파괴 방사화분석법의 고찰 및 23종의 극미량불순성분원소의 함량을 분석하였다. 즉 구리의 분석은 원자로의 속중성자에 의한 27Al(n,$\alpha$)24Na반응으로 생성되는 24Na의 방사능을 감소시키기 위하여 Thermal Column을 이용하였고 다른 조사공을 이용한 경우보다 약 100 배 정 도 방해 요인을 감소시킬 수 있었다. 24Na 에 의한 영향은 2-3 %범위 이하이었다. 이 방법에 의해 표준알루미늄(6 nine class)시료로부터 구리를 정량하였고 아울러 기타 불순원소들을 일상 방사화분석법에 의해 정량하였다. 구리의 함량은 0.54$\pm$0.08 ppm이었다. 이러한 결과는 문헌값과 비교할때 타당성이 있었고 일상분석에 이용할 수 있는 좋은 방법으로 여겨진다.

• 한국콘텐츠학회논문지
• /
• 제14권2호
• /
• pp.457-466
• /
• 2014

고 에너지 전자선 치료에 있어서 차폐물질은 종양조직 외 정상조직이나 주요장기를 보호하기 위해 사용된다. 하지만 이러한 물질에서 발생되어지는 산란선은 심부선량에 영향을 줄 수 있으며, 물질원자번호에 따라 다르게 나타난다. 이에 차폐물질로써 사용가능한 알루미늄, 구리, 납 등의 다양한 원자번호 물질을 전하 감약율 95% 되는 두께로 하여 측정과 MCNPX 모의계산으로 산란율을 비교분석하였다. 산란선 영향을 많이 받는 표면의 선량변화율은 최대 물질두께에서 +0.88%, 원자번호에서 +0.43%의 영향을 받으며, 전하 감약율 95% 되는 두께의 알루미늄, 구리, 납 물질은 측정에서 +19.70%, +15.20%, +12.40% 계산에서 +25.00%, +15.10%, +13.70%를 보였다. 이로 인해 산란율은 물질두께가 원자번호보다 많은 영향을 주며, 산란전자가 광자보다 많은 기여를 하고 있음을 알 수 있었다. 이에 임상에서의 적절한 차폐물질은 두께영향 산란선이 적게 방출되는 고 원자번호물질이 적당하다고 사료된다.

• Imaging Science in Dentistry
• /
• 제30권1호
• /
• pp.16-22
• /
• 2000

Purpose : To evaluate the bone densities measured on copper-equivalent image of cross sectional view of mandibular edentulous premolar area obtained by multifuctional panoramic x-ray machine, PM 2002 CC with transversal slicing system. Materials and Methods: Panoramic cross sectional views with 8 mm focal layer of aluminum step and blocks, of hydroxyapatite (RA) step, 6 HA blocks and copper step wedge having 0.03 mm thickness of each step, and of 3 bone blocks cutted by 8 mm thickness mesiodistally and a dry mandible with copper step wedge were taken by using transversal slicing system in PM 2002 Cc. All reference-equivalent images were made and analyzed by NIH image program. Results: The average copper-equivalent value of cancellous bone of bone blocks on the panoramic cross sectional view was 0.026 ± 0.020 mm Cu. The calculated average bone density was 0.38g/cm². There was no significant difference (P>0.1) between the bone densities on intraoral digital view and on the panoramic digital cross sectional view. Conclusion: The copper-equivalent image of panoramic digital cross sectional view obtained by PM 2002 CC with very thin copper step wedge was supposed to be useful to measure the bone density of cancellous bone of mandible at the premolar edentulous area.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
• /
• 제9권8호
• /
• pp.806-812
• /
• 1996

I-V characteristics of ground electrode fabricated using an aluminium scrap are presented. We fabricated several shapes of aluminium scraps and aluminium electrodes. The results show that the current of aluminium electrode increased linearly by the voltage increase. AC breakdown voltage of copper plate electrode was higher than that of aluminium electrode. AC breakdown current of aluminium electrode was higher than that of copper plate electrode. As applied voltage increased, grounding resistance of aluminum electrode decreased linearly.

• 한국레이저가공학회지
• /
• 제14권4호
• /
• pp.9-13
• /
• 2011

The solar panel that consists of copper plate and copper tube was successfully welded by ultrasonic seam welding. However it was not only expensive the copper material but also ultrasonic welding has many problem such as high error rate, difficulty of dissimilar material welding, noise, etc. At this study, the laser welding of solar panel with aluminum plate instead of copper. The welding were carried out with the pulsed Nd:YAG laser and the weld bead geometry was measured with the variation of pulse energy. Consequently, there was no difference between the ultrasonic and the laser welding on the performance of heat transfer capacities. Also the formation of intermetalic compound such as CuAl2 was increased with the pulse energy.