Pulsed MOCVD of Cu Seed Layer Using a (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) Source and H2 Reactant (수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구)
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- Korean Journal of Materials Research
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- v.14 no.9
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- pp.619-626
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- 2004