• 제목/요약/키워드: Plating density

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유동층전극 반응기를 이용한 폐수내의 중금속 회수 (Electrolytic recovery of metals from the plating rinse water with fluidized bed electrode reactor)

  • 이제근;전해수
    • 한국표면공학회지
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    • 제17권1호
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    • pp.1-6
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    • 1984
  • The fluidized bed electrode reactor(FBER) with conducting particles has been made use of the removal of metals from dilute electroplating rinse water. The electrolysis was carried out under the conditions of diaphragm current density with 2~28A/$dm^2$ and bed expansion with 20~50%. Recirculating batch operations have been shown that the metal concentration dropped exponentially and may be taken down to 10 ppm. And then, the current efficiency at a concentration of 10 ppm copper was 37% under the conditions of 30% bed expansion and 6 A/$dm^2$, and at concentrated electrolyte (2000ppm copper) was over 80% in the range of 8~28A/$dm^2$ and 20~50% bed expansion. One of the technical possibilities of fluidized bed electrolysis is the separation of copper and nickel from a mixed solution of copper and nickel.

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Filter membrane과 feeder세포를 이용한 벼의 원형질체 배양 (The Filter Membrane Culture Procedure with Feeder Cells in Rice Protoplast Culture)

  • LEE, Sung-Ho;SHON, Young Geol;Lee, Soo In;DAVEY Micheal R.;COCKING Edward C.;CHO, Moo Je
    • 식물조직배양학회지
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    • 제24권5호
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    • pp.295-303
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    • 1997
  • Japonica 벼 품종 Taipei 309 성숙 종자의 배반에서 유도된 캘러스로부터 유기 시킨 세포 현탁 배양체에서 원형질체를 분리하여 filter membrane과 feeder 세포를 이용한 여러가지 조건에서 배양하였다. 이러한 조건들은 gelling agents, feeder 세포와 원형질체 밀도, feeder 세포의 종류 및 heat shock 처리 등이며 이들이 filter membrane 배양 방법에서 원형질체 평판 효율에 미치는 효과들을 조사하였다. 원형질체 평판 효율은, Lolium multiflorum을 feeder 세포로 사용하고 (10 mL의 원형질체 배양 배지당 0.5 mL pcv) 원형질체를 mL 당 $5\;\times\;10^{5}$개로 하여 Sea Plague agarose 배지에 원형질체를 배양 했을때 최고치를 얻었다. 원형질체에 heat shock 처리를 했을 때 원형질체 평판 효율은 변화가 없었다. carbohydrate source로서 sucrose로서 sucrose 대신에 maltose를 사용했을 때 식물체 재분화율이 높았으며 원형질체로부터 재분화된 이들 식물체들은 임성을 나타내었다.

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Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구 (The Effect of Electroplating Parameters on the Compositions and Morphologies of Sn-Ag Bumps)

  • 김종연;유진;배진수;이재호
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제10권4호
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    • pp.73-79
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    • 2003
  • Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스 주기, 첨가제등의 인자들이 솔더의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. Ag 이온의 농도와 시편에 가해지는 전류밀도를 변화시킴으로써 Sn-Ag 솔더내의 Ag 조성을 조절하는 것이 가능하였고 또한 전류밀도를 증가시키면 솔더의 미세조직의 크기가 감소되는것을 관찰하였다. 펄스 인가 주기와 첨가제의 양등을 변화시키면 솔더내 Ag의 조성이 달라지고 솔더의 표면 거칠기가 감소하면서 표면 형상이 변화됨을 확인하였다. 이러한 과정을 통하여 30 $\mu\textrm{m}$의 미세피치와 15$\mu\textrm{m}$의 범프 높이를 가지는 공정 Sn-Ag 솔더 범프를 형성하였다. 도금된 솔더의 조성은 EDS와 WDS 분석을 통하여 확인하였고 표면형상은 SEM과 3D surface analyzer를 사용하여 분석하였다.

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Sodium Borohydride의 수소발생을 위한 다공성 Co-P 촉매 개발 (Development of Porous Co-P Catalyst for Hydrogen Generation by Hydrolysis of $NaBH_4$)

  • 조근우;엄광섭;권혁상
    • 한국수소및신에너지학회논문집
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    • 제17권4호
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    • pp.448-453
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    • 2006
  • Porous Co-P catalysts electroplated on Cu in chloride based solution with an addition of $NaH_2PO_2$ and glycine were developed for hydrogen generation from alkaline $NaBH_4$ solution. The microstructures of the Co-P catalysts and their hydrogen generation properties were analyzed as a function of cathodic current density and plating time during the electrodeposition. Amorphous Co-P electrodeposits with porous structure was formed on Cu at cathodic current density of $0.05\;A/cm^2$, and showed very high hydrogen generation rate in alkaline $NaBH_4$ solution due to an increase in the surface area of the catalyst as well as the catalytic activity. The Co-P catalyst, which was obtained at cathodic current density of $0.05\;A/cm^2$ for 5 min, exhibited the best hydrogen generation rate of 2290 ml/min.g-catalyst in 1 wt. % NaOH+10 wt. % $NaBH_4$ solution at $30^{\circ}C$.

베타전지용 PN 접합 반도체 표면에 도금된 Ni 후막의 특성 (Characteristics of Electroplated Ni Thick Film on the PN Junction Semiconductor for Beta-voltaic Battery)

  • 김진주;엄영랑;박근용;손광재
    • 방사선산업학회지
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    • 제8권3호
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    • pp.141-146
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    • 2014
  • Nickel (Ni) electroplating was implemented by using a metal Ni powder in order to establish a $^{63}Ni$ plating condition on the PN junction semiconductor needed for production of beta-voltaic battery. PN junction semiconductors with a Ni seed layer of 500 and $1000{\AA}$ were coated with Ni at current density from 10 to $50mA\;cm^{-2}$. The surface roughness and average grain size of Ni deposits were investigated by XRD and SEM techniques. The roughness of Ni deposit was increased as the current density was increased, and decreased as the thickness of Ni seed layer was increased. The results showed that the optimum surface shape was obtained at a current density of $10mA\;cm^{-2}$ in seed layer with thickness of $500{\AA}$, $20mA\;cm^{-2}$ of $1000{\AA}$. Also, pure Ni deposit was well coated on a PN junction semiconductor without any oxide forms. Using the line width of (111) in XRD peak, the average grain size of the Ni thick firm was measured. The results showed that the average grain size was increased as the thickness of seed layer was increased.

전기 응집법을 이용한 염색 폐수의 처리에서 전류 밀도와 전해질의 COD 제거율에 대한 영향 (Effects of Current Density and Electrolyte on COD Removal Efficiency in Dyeing Wastewater Treatment by using Electro-coagulation)

  • 장성호;김고은;강정희;류재용;이원기;이재용;박진식
    • 한국폐기물자원순환학회지
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    • 제35권7호
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    • pp.653-659
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    • 2018
  • In the industrial wastewater that occupies a large proportion of river pollution, the wastewater generated in textile, leather, and plating industries is hardly decomposable. Though dyeing wastewater has generally been treated using chemical and biological methods, its characteristics cause treatment efficiencies such as chemical oxygen demand (COD) and suspended solids (SS) to be reduced only in the activated sludge method. Currently, advanced oxidation technology for the treatment of dyeing wastewater is being developed worldwide. Electro-coagulation is highly adapted to industrial wastewater treatment because it has a high removal efficiency and a short processing time regardless of the biodegradable nature of the contaminant. In this study, the effects of the current density and the electrolyte condition on the COD removal efficiency in dyeing wastewater treatment by using electro-coagulation were tested with an aluminum anode and a stainless steel cathode. The results are as follows: (1) When the current density was adjusted to $20A/m^2$, $40A/m^2$, and $60A/m^2$ under the condition without electrolyte, the COD removal efficiency at 60 min was 62.3%, 72.3%, and 81.0%, respectively. (2) The removal efficiency with NaCl addition was 7.9% higher on average than that with non-addition at all current densities. (3) The removal efficiency with $Na_2SO_4$ addition was 4.7% higher on average than that with non-addition at all current densities.

플립칩용 Sn-Cu 전해도금 솔더 범프의 형성 연구 (Formation of Sn-Cu Solder Bump by Electroplating for Flip Chip)

  • 정석원;강경인;정재필;주운홍
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제10권4호
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    • pp.39-46
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    • 2003
  • 플립칩용으로 Sn-Cu 공정 솔더 범프를 전해도금을 이용하여 제조하고 특성을 연구하였다. Si 웨이퍼 위에 UBM(Under Bump Metallization)으로 Al(400 nm)/Cu(300 nm)/Ni(400 nm)/Au(20 nm)를 전자빔 증착기로 증착하였다. 전류밀도가 1 A/d$\m^2$에서 8 A/d$\m^2$으로 증가함에 따라 Sn-Cu 솔더의 도금속도는 0.25 $\mu\textrm{m}$/min에서 2.7 $\mu\textrm{m}$/min으로 증가하였다. 이 전류밀도의 범위에서 전해도금된 Sn-Cu 도금 합금의 조성은 Sn-0.9∼1.4 wt%Cu의 거의 일정한 상태를 유지하였다. 도금 전류밀도 5 A/d$\m^2$, 도금시간 2hrs, 온도 $20^{\circ}C$의 조건에서 도금하였을 때, 기둥 직경 약 120 $\mu\textrm{m}$인 양호한 버섯 형태의 Sn-Cu 범프를 형성할 수 있었다. 버섯형 도금 범프를 $260^{\circ}C$에서 리플로우 했을 때 직경 약 140 $\mu\textrm{m}$의 구형 범프가 형성되었다. 화학성분의 균일성을 분석한 결과 버섯형 범프에서 존재하던 범프내 Sn 등 성분 원소의 불균일성은 구형 범프에서는 상당 부분 해소 되었다.

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비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화 (Copper Filling to TSV (Through-Si-Via) and Simplification of Bumping Process)

  • 홍성준;홍성철;김원중;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권3호
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    • pp.79-84
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    • 2010
  • 3차원 Si 칩 패키징 공정을 위한 비아 홀(TSV: Through-Si-Via) 및 Au 시드층 형성, 전기 도금을 이용한 Cu 충전기술과 범핑 공정 단순화에 관하여 연구하였다. 비아 홀 형성을 위하여 $SF_6$$C_4F_8$ 플라즈마를 교대로 사용하는 DRIE(Deep Reactive Ion Etching) 법을 사용하여 Si 웨이퍼를 에칭하였다. 1.92 ks동안 에칭하여 직경 40 ${\mu}m$, 깊이 80 ${\mu}m$의 비아 홀을 형성하였다. 비아 홀의 옆면에는 열습식 산화법으로 $SiO_2$ 절연층을, 스퍼터링 방법으로 Ti 접합층과 Au 시드층을 형성하였다. 펄스 DC 전기도금법에 의해 비아 홀에 Cu를 충전하였으며, 1000 mA/$dm^2$ 의 정펄스 전류에서 5 s 동안, 190 mA/$dm^2$의 역펄스 조건에서 25 s 동안 인가하는 조건으로 총 57.6 ks 동안 전기도금하였다. Si 다이 상의 Cu plugs 위에 리소그라피 공정 없이 전기도금을 실시하여 Sn 범프를 형성할 수 있었으며, 심각한 결함이 없는 범프를 성공적으로 제조할 수 있었다.

The Impact of Menopause on Bone Fusion after the Single-Level Anterior Cervical Discectomy and Fusion

  • Park, Sung Bae;Chung, Chun Kee;Lee, Sang Hyung;Yang, Hee-Jin;Son, Young-Je;Chung, Young Seob
    • Journal of Korean Neurosurgical Society
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    • 제54권6호
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    • pp.496-500
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    • 2013
  • Objective : To evaluate the successful fusion rate in postmenopausal women with single-level anterior cervical discectomy and successful fusion (ACDF) and identify the significant factors related to bone successful fusion in pre- and postmenopausal women. Methods : From July 2004 to December 2010, 108 consecutive patients who underwent single-level ACDF were prospectively selected as candidates. Among these, the charts and radiological data of 39 women were reviewed retrospectively. These 39 women were divided into two groups : a premenopausal group (n=11) and a postmenopausal group (n=28). To evaluate the significant factors affecting the successful fusion rate, the following were analyzed : the presence of successful fusion, successful fusion type, age, operated level, bone mineral density, graft materials, stand-alone cage or plating with autologous iliac bone, subsidence, adjacent segment degeneration, smoking, diabetes mellitus, and renal disease. Results : The successful fusion rates of the pre- and postmenopausal groups were 90.9% and 89.2%, respectively. There was no significant difference in the successful fusion rate or successful fusion type between the two groups. In the postmenopausal group, three patients (10.8%) had successful fusion failure. In the postmenopausal group, age and subsidence significantly affected the successful fusion rate (p=0.016 and 0.011, respectively), and the incidence of subsidence in patients with a cage was higher than that in patients with a plate (p=0.030). Conclusion : Menopausal status did not significantly affect bone successful fusion in patients with single-level ACDF. However, in older women with single-level ACDF, the combination of use of a cage and subsidence may unfavorably affect successful fusion.

Zn-Co 합금도금의 조성에 미치는 전해조건의 영향 (Effect of Electrolytic Condition on Composition of Zn-Co Alloy Plating)

  • 강수영
    • 한국융합학회논문지
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    • 제8권11호
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    • pp.287-292
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    • 2017
  • 자동차 부품에 Zn의 전기도금이 적용되고 있다. Zn 도금은 내식성을 증가시키기 위해 두께를 증가시키고 있다. 도금층의 두께가 증가함에 따라 전기도금 층이 파괴되는 문제가 제기되고 있다. Zn계 합금의 전기도금은 내부식성 향상 및 도금 두께 감소를 위해 연구되어 있다. 여러 합금 도금 중에 Zn-Co 합금 도금은 많은 관심을 받고 있다. 본 연구에서는 온도, 전류 밀도 및 전해용액 속 Co 함량과 같은 다양한 제조 조건에서 Zn-Co 전착의 조성을 조사하여 시료의 Co 함량에 대한 전기도금 조건의 영향을 파악하였다. 그 결과는 음극 과전압 및 확산 계수에 의해 설명하였다. 전류 밀도가 증가하고, 전해액 온도가 감소하고, 전해액 농도가 감소함에 따라 음극의 과전압이 증가한다. 음극의 과전압이 증가함에 따라 활성화분극보다 농도분극이 중요하게 된다. 농도분극은 확산 층 내에서 물질 전달은 확산에 의해 결정된다. 일정한 농도분극에서는 확산계수가 큰 원소가 다량 확산하게 된다. 즉 음극의 과전압이 증가함에 따라 확산계수가 큰 Zn 함량이 증가한다.