• 제목/요약/키워드: Phase change memory (PCM)

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Characterization of behaviors using electric pulse for phase switching operation of Ge2Sb2Te5 material

  • 이현철;최두진
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.322-322
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    • 2016
  • Phase change memory (PCM) has attracted much attention as one of the most promising candidates for next-generation nonvolatile memory. In that regard, the purposes of the study are to propose reference of effective pulse parameter to control phase switching operation and to invest the effect of nitrogen doped in PCM materials for improved cycling stability and economic energy consumption. Switching operation of PCM is affected by electric pulse parameter and as shown in figure.1 are composed to RT(rising time), ST(setting time), FT(falling time) and the effect of these parameter was precisely investigated. Transmission electron microscope (TEM) was used to confirm fine structure and retention cycle test was conducted to confirm reliability. Finally improvement reliability and economic power consumption in quantitatively are obtainable by optimum pulse parameter and nitrogen doping in GST material. these study is related to the engineering background of other semiconductor industries and it have confirmed to possibility further applications.

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DRAM&PCM 하이브리드 메모리 시스템을 위한 능동적 페이지 교체 정책 (Active Page Replacement Policy for DRAM & PCM Hybrid Memory System)

  • 정보성;이정훈
    • 대한임베디드공학회논문지
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    • 제13권5호
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    • pp.261-268
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    • 2018
  • Phase Change Memory(PCM) with low power consumption and high integration attracts attention as a next generation nonvolatile memory replacing DRAM. However, there is a problem that PCM has long latency and high energy consumption due to the writing operation. The PCM & DRAM hybrid memory structure is a fruitful structure that can overcome the disadvantages of such PCM. However, the page replacement algorithm is important, because these structures use two memory of different characteristics. The purpose of this document is to effectively manage pages that can be referenced in memory, taking into account the characteristics of DRAM and PCM. In order to manage these pages, this paper proposes an page replacement algorithm based on frequently accessed and recently paged. According to our simulation, the proposed algorithm for the DRAM&PCM hybrid can reduce the energy-delay product by around 10%, compared with Clock-DWF and CLOCK-HM.

Formation of Threshold Switching Chalcogenide for Phase Change Switch Applications

  • Bang, Ki Su;Lee, Seung-Yun
    • Applied Science and Convergence Technology
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    • 제23권1호
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    • pp.34-39
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    • 2014
  • The programmable switches which control the delivery of electrical signals in programmable logic devices are fabricated using memory technology. Although phase change memory (PCM) technology is one of the most promising candidates for the manufacturing of the programmable switches, the threshold switching material should be added to a PCM cell for realization of the programmable switches based on PCM technology. In this work, we report the impurity-doped $Ge_2Sb_2Te_5$ (GST) chalcogenide alloy exhibiting threshold switching property. Unlike the GST thin film, the doped GST thin film prepared by the incorporation of In and P into GST is not crystallized even at the postannealing temperature higher than $200^{\circ}C$. This specific crystallization behavior in the doped GST thin film is attributed to the stabilization of the amorphous phase of GST by In and P doping.

Phase Change Memory와 Capacitor-Less DRAM을 사용한 Unified Dual-Gate Phase Change RAM (Unified Dual-Gate Phase Change RAM (PCRAM) with Phase Change Memory and Capacitor-Less DRAM)

  • 김주연
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제27권2호
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    • pp.76-80
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    • 2014
  • Dual-gate PCRAM which unify capacitor-less DRAM and NVM using a PCM instead of a typical SONOS flash memory is proposed as 1 transistor. $VO_2$ changes its phase between insulator and metal states by temperature and field. The front-gate and back-gate control NVM and DRAM, respectively. The feasibility of URAM is investigated through simulation using c-interpreter and finite element analysis. Threshold voltage of NVM is 0.5 V that is based on measured results from previous fabricated 1TPCM with $VO_2$. Current sensing margin of DRAM is 3 ${\mu}A$. PCM does not interfere with DRAM in the memory characteristics unlike SONOS NVM. This novel unified dual-gate PCRAM reported in this work has 1 transistor, a low RESET/SET voltage, a fast write/erase time and a small cell so that it could be suitable for future production of URAM.

Thin Film Deposition of Antimony Tellurides for Ge-Sb-Te Compounds

  • Han, Byeol;Kim, Yu-Jin;Park, Jae-Min;Mayangsari, Tirta R.;Lee, Won-Jun
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.330.1-330.1
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    • 2014
  • 개인용 노트북, 태블릿 PC, 핸드폰 기술 발전에 의해 언제 어디서나 데이터를 작성하고 기록하는 일들이 가능해졌다. 특히 cloud 시스템을 이용하여 데이터를 휴대기기에 직접 저장하지 않고 server에 기록하는 일들이 가능해짐에 따라 server 기기의 성능, server-room power 및 space 에 대한 관심이 증가하였다. Storage class memory (SCM) 이란 memory device와 storage device의 장점을 결합한 memory를 일컫는 기술로 현재 소형 디바이스 부분부터 점차 그 영역을 넓히고 있다. 그중 phase change material을 이용한 phase change memory (PCM) 기술이 가장 각광받고 있다. PCM의 경우 scaling됨에 의해 cell간의 열 간섭으로 인한 data 손실의 우려가 있어 cell의 면적을 최소화 하여 소자를 제작하여야 한다. 기존의 sputtering등의 PVD 방법으로는 한계가 있어 ALD 공정을 이용한 PCM에 대한 연구가 활발히 진행중이다. 특히 tellurium 원료기체로 silyl 화합물 [1]을 사용하여 주로 $Ge_2Sb_2Te_5$의 조성에 초점을 맞춰 진행되고 있으나, 세부 공정에 대한 기본적인 연구는 미비하다. 본 연구에서는 Ge-Sb-Te 3원계 박막을 형성하기 위한 Sb-Te 화합물의 증착 공정에 대한 연구를 수행하였다. 특히 원료기체로 Si이 없는 새로운 Te 원료기체를 이용하여 조성 조절을 하였고, 박막의 물성을 분석하였다. 또한 공정온도에 따른 박막의 물성 변화를 분석하였다.

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Overview of the Current Status of Technical Development for a Highly Scalable, High-Speed, Non-Volatile Phase-Change Memory

  • Lee, Su-Youn;Jeong, Jeung-Hyun;Cheong, Byung-Ki
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제8권1호
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    • pp.1-10
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    • 2008
  • The present status of technical development of a highly scalable, high-speed non-volatile PCM is overviewed. Major technical challenges are described along with solutions that are being pursued in terms of innovative device structures and fabrication technologies, new phase change materials, and new memory schemes.

Design of Novel 1 Transistor Phase Change Memory

  • Kim, Jooyeon;Kim, Byungcheul
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제15권1호
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    • pp.37-40
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    • 2014
  • A novel memory is reported, in which $Ge_2Sb_2Te_5$ (GST) has been used as a floating gate. The threshold voltage was shifted due to the phase transition of the GST layer, and the hysteretic behavior is opposite to that arising from charge trapping. Finite Element Modeling (FEM) was adapted, and a new simulation program was developed using c-interpreter, in order to analyze the small shift of threshold voltage. The results show that GST undergoes a partial phase transformation during the process of RESET or SET operation. A large $V_{TH}$ shift was observed when the thickness of the GST layer was scaled down from 50 nm to 25 nm. The novel 1 transistor PCM (1TPCM) can achieve a faster write time, maintaining a smaller cell size.

Efficient Management of PCM-based Swap Systems with a Small Page Size

  • Park, Yunjoo;Bahn, Hyokyung
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제15권5호
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    • pp.476-484
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    • 2015
  • Due to the recent advances in non-volatile memory technologies such as PCM, a new memory hierarchy of computer systems is expected to appear. In this paper, we explore the performance of PCM-based swap systems and discuss how this system can be managed efficiently. Specifically, we introduce three management techniques. First, we show that the page fault handling time can be reduced by attaching PCM on DIMM slots, thereby eliminating the software stack overhead of block I/O and the context switch time. Second, we show that it is effective to reduce the page size and turn off the read-ahead option under the PCM swap system where the page fault handling time is sufficiently small. Third, we show that the performance is not degraded even with a small DRAM memory under a PCM swap device; this leads to the reduction of DRAM's energy consumption significantly compared to HDD-based swap systems. We expect that the result of this paper will lead to the transition of the legacy swap system structure of "large memory - slow swap" to a new paradigm of "small memory - fast swap."

모바일 사물인터넷 디바이스를 위한 에너지 효율적인 캐시 및 메모리 관리 기법 (Management Technique of Energy-Efficient Cache and Memory for Mobile IoT Devices)

  • 반효경
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제21권2호
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    • pp.27-32
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    • 2021
  • 본 논문은 차세대 사물인터넷 디바이스를 위한 에너지 효율적인 캐시 및 메모리 관리 기법을 제안한다. 제안하는 기법은 전력 소모가 적은 상변화 메모리를 사물인터넷 디바이스의 메인 메모리로 채택하고 캐시 메모리의 관리 시 쓰기 연산에 취약한 상변화 메모리의 쓰기량을 최소화하는 방향으로 설계한다. 구체적으로 살펴보면 최종단 캐시 메모리에서 캐시 블록이 삭제되어 메인 메모리로 반영될 때, 캐시 블록을 구성하는 캐시 라인별 수정 여부를 추적하여 상변화 메모리에 쓰기 발생량을 적게 발생시키는 캐시 블록을 우선적으로 교체한다. 또한, 최종단 캐시 메모리에서 캐시 블록의 참조 비트와 캐시 라인의 수정 비트를 함께 고려함으로써 메모리 시스템의 성능은 훼손하지 않으면서 에너지 소모를 줄이는 방식을 사용한다. 스펙 벤치마크를 이용한 시뮬레이션 실험을 통해 제안한 기법이 상변화 메모리에 발생하는 쓰기량을 평균 34.6% 줄이고 전력 소모를 28.9% 줄이면서 메모리의 성능 저하는 발생시키지 않음을 보인다.

상변화 메모리 소자 동작 특성에 미치는 열처리 온도 효과 (Effect of Annealing Temperature on the Operation of Phase-Change Memory)

  • 이승윤;박영삼
    • 한국진공학회지
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    • 제19권2호
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    • pp.155-160
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    • 2010
  • 상변화 메모리 소자 제작 공정의 단위 스텝인 최종 열처리의 온도가 상변화 메모리 소자 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. $Ge_2Sb_2Te_5$ (GST) 박막을 활성 물질로 하는 기공(pore) 구조의 단위 상변화 메모리 소자를 제작하고, $160^{\circ}C$에서 $300^{\circ}C$까지의 온도 범위에서 최종 열처리를 실시하였다. 상변화 메모리 소자의 SET 저항에서 RESET 저항으로의 셀 저항 변화 양상은 최종 열처리 온도에 따라 큰 차이를 나타내었다. 정상적인 상변화 메모리 동작 특성을 얻을 수 있는 임계 열처리 온도가 존재하며, 열처리 온도가 그 온도에 비해 상대적으로 높거나 낮은 경우에는 소자가 오동작하거나 불안정하게 동작하는 것을 확인하였다. 이러한 열처리 온도의 효과는 열에너지에 따른 상부전극-GST 박막-발열층 다층 구조의 열적 안정성과 밀접한 관련이 있는 것으로 보인다.