Temperature distribution and heating characteristic of the panel heater for infrared heating have been investigated. The temperature variation with time is firstly measured with the thermocouple to figure out the response time of the heater to the power input. The heater reaches faster to the steady state in comparison to the ceramic heater. The infrared thermal imaging system is utilized to investigate the temperature distribution over the heater surface. The measured thermal images show that the thermal boundary layer induced by the free convection near the heater surface affects the temperature distribution on the surface. The images also show the fairly good uniformity of the temperature distribution in the core region of the surface.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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2008.04a
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pp.599-602
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2008
This paper deals with the optimization of Gas-Gas-Heater elements for desulfurization equipment through flow analysis. The flow analysis model used in the paper is ${\kappa}-{\varepsilon}$ turbulent flow model. Temperature and flow velocity distributions for three types of panel elements are calculated. Through the analysis the following conclusions are obtained. Firstly, pressure differences of between inlet and outlet for three types of panel elements do not exceed in the standard pressure difference. Secondly, it is expected that NU-type panel element having wide area of heat transfer will be more effective in the aspect of the heat transfer.
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.25
no.8
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pp.471-476
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2013
The present study has been carried out to elucidate the optimal method for the performance test of a refrigerator vacuum insulation panel (VIP), by using numerical heat transfer analysis. Three locations of heat flux meter have been tested, for deriving the best test method to clarify the normal or the abnormal condition of the vacuum insulation panel in a refrigerator. The first location of the heat flux sensor is at the same place as the heater, the second one is at the nearby side location of the heater and the third one is at the opposite side location of heater in the refrigerator. The heat flux and $1/q^{{\prime}{\prime}^2}$ or $q^{{\prime}{\prime}^4}$ were calculated for the cases with the normal VIP, and with the abnormal VIP, and their differences analyzed. From the present study, the first and the second method had a mere difference characteristics of heat flux and $1/q^{{\prime}{\prime}^2}$ or $q^{{\prime}{\prime}^4}$, between the cases with the normal or the abnormal VIP. The magnitude of the heat flux after 300sec had a great difference between the cases with the normal or abnormal VIP for the third method, and it could be considered the most optimal method to test the performance of a refrigerator vacuum insulation panel.
Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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v.20
no.7
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pp.611-619
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2010
The paper deals with the proper design of GGH(gas-gas heater) panel elements of desulfurization equipments in a thermoelectric power plant. When fossil fuels such as coal, petroleum et cetera are burnt to ashes, sulfur oxide compounds are produced, and calcareous sludges are deposited at GGH panel elements. In this case, operation of a power plant equipments is interrupted, and a tremendous economic loss comes into existence. One of the purposes of the paper is to find flow velocity distributions and regions of depositions when calcareous sludges pile up on the GGH panel elements through the fluid analysis. In the fluid analysis, flow velocity and position distributions of particles between GGH panel elements are demonstrated according to time variation for ammonia and calcium hydroxide particles.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.14
no.6
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pp.515-518
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2008
Organic light emitting diode(OLED) is one of the most promising type of future flat panel display. A linear source is used to deposite organic vapor to a large size OLED substrate. An electric heater which is attached on the side of linear source heats the organic powder for the sublimation. The nozzle of heater, which is attached at the top of the linear source has an optimal temperature. An numerical analysis has been performed to find optimal heater position for the optimal nozzle temperature. A commercial CFD program, FLUENT, is used on the analysis. Two-dimensional and three-dimensional analysis have been performed. The analysis showed that the heater should be attached at the outer side of crucible wall rather than inner side of housing, which was original design. Eighteen milimeter from the top of the linear source was suggested as the optimal position of heater. Improving thermal performance of linear source not only helps the uniformity of organic vapor deposition on the substrate but also increase productibity of vapor deposition process.
Temperature distribution of the circular heat source was studied by analyzing the heat transfer of the environment of the circular source for OLED. Circular nozzle source was used to fabricate thin organic layer as the organic material in it was heated, vaporized and deposited to the large size panel. A modified heater structure of circular source has been suggested. The results of numerical analysis shows that the modified heater structure can use 15% more powder in a batch than the original heater structure does. Moreover, the modified heater structure can improve the uniformity of organic vapor deposition by controlling the temperature.
In FPD WET equipment, heaters are used a lot. There are many electric accidents caused by short circuit and overheating due to the use of heater, so it is necessary to have a safe electric system and interlock. Therefore, in this paper, we propose an electrical schematic and interlock for FPD WET equipment. In this paper, a hardware interlock such as a level sensor, an overheat protector, and an SSR heater sink is inserted, and the electric system is composed of ELB - MC - SSR - EOCR - heater. When the interlock occurs, the magnetic contactor (MC) is turned off and the power of the heater is cut off.EOCR, an electric overcurrent protection device, has an interlock to shut down the MC when there is an abnormality in the heater while checking the overcurrent, undercurrent and disconnection. These circuit configurations and interlocks are likely to be useful not only for WET equipment but also for any equipment in which the heater is placed.
Kim, Jong-Ryeol;Hong, Boo-Pyo;Woo, Jong-Soo;Choi, Kwang-Hwan
Journal of the Korean Solar Energy Society
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v.31
no.4
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pp.87-94
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2011
To develop the solar air heater, prototype of solar heater with test room set up on the roof of test chamber and operation characteristics were examined with solar radiation. Air induced from outside was supplied by a blower and also heated air was supplied to the test chamber(size of 1,000mm(inwidth)*2,000mm(in length)*2,000mm(in depth)) established already for performance. It was clear that almost 30% of solar radiation was converted into effective heating energy at maximum and the highest air temperature was $46^{\circ}C$, and thus solar air heater in winter could be used as an possible alternative heating system in building. Furthermore, heat energy obtained from solar air heater can be applied to regenerate absorber in the solar desiccant cooling system.
Analysis of radiation heating system for producing 60" size PDP panels was carried out using $RADCAD^{TM}$ software. Optimum arrangement of infrared heating elements was found to obtain uniform temperature distribution in PDP panel during heating. Heating capacity of each heater was determined to obtain an appropriate maximum panel temperature. Parametric study to find the effect of design parameters such as the thermophysical and optical properties of glass and cooling system was carried out. As a reference system, about 35 kW heating capacity was chosen to obtain about 800 K maximum panel temperature after 30 minute heating. The maximum temperature difference in panel was below 20 K. The maximum/minimum and its difference in the panel were very sensitive to the variation of the emissivity of glass and cooling block.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.14
no.3
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pp.57-64
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2007
New Chip-on-glass technology to attach an Si chip directly on the glass substrate of LCD panel was studied with local heating method of the Si chip by using thin film heater fabricated on the Si chip. Square-shaped Cu thin film heater with the width of $150\;{\mu}m$, thickness of $0.8\;{\mu}m$, and total length of 12.15 mm was sputter-deposited on the $5\;mm{\times}5\;mm$ Si chip. With applying current of 0.9A for 60 sec to the Cu thin film heater, COG bonding of a Si chip to a glass substrate was successfully accomplished with reflowing the Sn-3.5Ag solder bumps on the Si chip.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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