• 한국안전학회지
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• 제30권1호
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• pp.34-39
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• 2015

The feasibility of recycling wasted printed circuit board (PCB) is investigated by preparing PCB added flame retardant composites filled with either unsaturated polyester or polyurethane. In order to improve electroconductive properties, copper powder was added into the composites, which results also in improving their antistatic properties. The prepared composite samples showed a binding between the polymer fillers observed by a scanning microscope. The sample group using unsaturated polyester is elastomeric that led to appreciable elongation and elasticity. In case of polyurethane, the tensile strength increased proportionally as increase of the amount of PCB powder. The composite materials can be utilized as antistatic composite materials, since the surface resistivity result showed increase of the electroconductive properties by adding Cu. The flammability of the samples is not satisfactory according to UL-94 vertical test. However, the flame retardant properties were improved by adding PCB power. This study, therefore, showed that it is feasible to fabricate polymer composite materials and improve the material characteristics by adding PCB powder, which can replace existing additives used for the preparation of polymer composite materials and can reduce the environment contamination by recycling the wasted PCB.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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• pp.889-890
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• 2006

In recent years, PCB drills with smaller diameters less than 0.1 mm are used and thus there are growing needs for ultra-fine grained cemented carbides. However, ultra-fine WC powder usually causes extraordinary grain growth during sintering which weakens mechanical strength of ultra-fine grained cemented carbides. So we examined several kinds of WC powders to make new ultra-fine grained cemented carbides having superior performance. We found that direct carburized WC powder is very good as a WC raw material. The PCB drills made of the developed ultra-fine grained cemented carbides have higher hardness, toughness and stiffness than conventional ones.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.224-225
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• 2006

$BaTiO_3$ powder를 epoxy/solvent에 혼합한 슬러리와 solvent에 혼합한 슬러리의 분산 특성을 평가하기 위하여 분산제인 silane을 $BaTiO_3$ powder 표면에 코팅한 powder를 이용하여 분산실험을 진행하였다. Silane 표면 코팅 량에 따른 $BaTiO_3$ 슬러리와 $BaTiO_3$/epoxy 복합 슬러리의 분산 특성은 서로 다른 경향으로 나타남을 확인하였으며, silanae 최적 첨가량은 $BaTiO_3$/solvent 슬러리의 경우 0.3~0.5 wt%, $BaTiO_3$/epoxy/solvent 슬러리의 경우 1wt% 이상 첨가한 조건이었다. 또한 분산성 측정의 방법으로 점도 측정 방법과 함께 표면 거칠기 측정 방법의 가능성을 확인하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제26권4호
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• pp.95-100
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• 2017

본 연구에서는 폐 PCB(printed circuit board) 표면을 긁어내어 회수한 구리분말을 용융하는 과정에서 용융온도 저감과 정제를 위하여 플럭스로 $Fe_2O_3$를 첨가하였으며, $Fe_2O_3$ 첨가량 및 온도에 따른 구리의 회수율과 불순물 농도에 미치는 영향을 조사하였다. 구리 회수율은 반응온도와 $Fe_2O_3$의 첨가비율이 증가할 수 록 증가하였다. 그리고 구리 중 산소, 실리콘, 철의 농도는 $Fe_2O_3$ 첨가량이 증가할수록 감소하였다. $Fe_2O_3$를 첨가하여 반응시킨 후의 슬래그를 XRD로 분석하여 fayalite($2FeO{\cdot}SiO_2$)와 철산화물을 확인하였다. 따라서 fayalite 슬래그의 생성에 의한 슬래그의 융점과 점도 감소가 구리 회수율의 증가에 크게 기여한 것으로 생각된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.270-270
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• 2007

전자 산업의 발달로 인해 전자기기에 소형화, 경량화 및 다기능화가 요구되면서 민쇄회로기판(PCB)에도 고밀도화, 고집적회가 필요하게 되었다. 이에 따라 embedded passive 기술을 이용하여 기판 내부에 가능한 많은 수동소자들을 실장시키려는 노력이 진행되어지고 있다. 가장 수요가 많은 capacitor의 경우 부피와 전기적 특성 측면에서 내장 효과가 가장 큰 passive 소자에 해당한다. 본 연구에서는 내장형 capacitor의 유전재료로서 중요한 $BaTiO_3$ powder를 filler로 사용하여 epoxy/BT 복합체에서 filler의 분율에 따른 유전상수률 측정하고, filler의 열처리에 따른 유전상수의 변화를 관찰하였다. 그러고 이들 복합체의 mixing rule과 미세구조 관찰을 통하여 기판용 RCC 소재로서의 적용성을 평가하고자 하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제28권1호
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• pp.62-72
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• 2019

일반적으로, 황산동을 제조하기 위한 원료는 $H_2SO_4$ 및 Cu 금속이 사용된다. 본 연구는 폐산, 폐염화동 폐기물부터 전해 채취법을 이용하여 황산동을 제조하는 방법에 관한 것이다. 황산구리의 용도는 공업용, 도금용, 사료용, 농업용, 전자급 PCB 동도금에 사용된다. 종래의 황산동 제조법은 다량의 폐수 및 에너지 비용이 높은 문제점이 있다. 구리(Cu) 화합물 중에서 가장 사용이 많이 되는 황산동($CuSO_4$)의 제조 방법에 관한 연구로서, 공정 운전비가 적고, 폐수 발생이 적으며, 제조 공정이 간단하다. 양이온 맴브레인을 이용하여 Na, Ca, Mg, Al을 불순물로서 제거하기 쉽다. 또한 동시에 전해 채취 방법으로 고 순도 구리 분말을 회수 할 수 있었다. 회수 된 구리 분말을 사용하여 고 순도 황산동을 제조 할 수 있었다.

• 한국환경농학회지
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• 제1권2호
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• pp.105-115
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• 1982

서호 환경시료 수질(西湖 環境試料 水質) 22점(點), 저니토(底泥土) 20점(點), 붕어 19점(點)을 $1981.9.{\sim}1982.4.$ 간 채취(間 採取)하여 PCBs 및 유기염소계 살충제(有機鹽素系 殺蟲劑)를 GLC로 분석(分析)한 결과(結果)는 다음과 같다. 1) 환경시료(環境試料)의 잔류분석(殘留分析)에 간섭(干涉)하는 원소황(元素黃)은 copper powder를 첨가(添加)하여 제거하였다. 2) 서호 환경시료중(西湖 環境試料中)에 존재(存在)하는 PCBs잔류분(殘留分)은 Aroclor 1254인 것으로 판단(判斷)되었으며, $SbCl_5$로써 PCBs를 DCB로 전환(轉換)시켜 최소서출량(最少徐出量) 0.04 ng 수준(水準)에서 PCBs잔류분(殘留分)을 분석(分析)하였다. 3) PCBs는 전 시료(全 試料)에서 검출(檢出)되었으며 그 잔류수준(殘留水準)의 범위(範圍)는 수질(水質)에서는 $0.015{\sim}0.15ppb$, 저니토(底泥土)에서는 $0.037{\sim}0.088$ ppm, 10㎝내외의 붕어에서 0.091 ppm이 있다. 4) 중앙(中央) 및 유출구(流出口)의 저니토(底泥土)를 제외한 전 시료(全 試料)에서 PCBs의 잔류수준(殘留水準)이 전(全) p,p'-DDT의 수준(水準)보다 높았다. 5) 수질중(水質中) PCBs의 잔류수준(殘留水準)은 유출구별(流入口別) 차이가 있었는데 우측 유입구(右側 流入口)의 잔류수준(殘留水準)이 좌측 유입구(左側 流入口)의 수준(水準)보다 3배나 높았다. 그러나 서호 환경시료(西湖 環境試料)에서 관찰(觀察)된 PCBs 오염원(汚染源)은 확실(確實)치 않았다. 6) 국내 환경시료(國內 環境試料)에서 PCBs의 오염(汚染)을 처음 양성적(陽性的)으로 확인(確認)하였다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제48권3호
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• pp.401-404
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• 2010

본 연구에서는 PCB의 먼지 제거용 세정제로 사용되는 스프레이형 세정제를 선정하였다. 전자 반도체 부품의 세정에서 분무 세정의 원리를 적용시킨 제품의 분사력을 평가하기 위해 기판(IPC-A-36)을 사용하여 세정제를 분사하여 분사시간에 따라 그 이동거리를 비교하였다. 철가루와 먼지를 오염물, 기판(IPC-A-36)을 시편으로 하여 일반시험 평가법의 방법 중 가장 보편적으로 쓰이는 중량법으로 오염물에 따른 세정성능을 측정하여 비교하였다. 기판의 이동거리는 분사 시간이 늘어남에 따라 증가하였다. 1회 세정 시(3초간 분사) 먼지와 철가루는 오염물의 양이 증가함에 따라 세정효율이 감소하였고 특히 먼지 오염물은 매우 급격한 세정효율의 감소를 보였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제24권10호
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• pp.958-963
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• 2013

본 논문에서는 세라믹을 이용한 유전체 도파관 듀플렉서를 제안한다. 송신단과 수신단 대역 통과 필터를 설계한 후, 상호 간섭이 최소화되도록 결합하여 듀플렉서를 완성한다. 본 논문에서 제안한 안테나단 설계 방법으로는 분배기를 이용하여 투과 손실을 결정하고, 간섭을 피하기 위해 송수신 필터의 공진기 길이를 보정한다. 제작시 상대 유전율이 9.46인 세라믹을 이용하였으며, SMD 형태로 PCB에 표면 실장이 가능하도록 한다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2001년도 The 6th International Symposium of East Asian Resources Recycling Technology
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• pp.165-170
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• 2001

The main purpose of this study is to generate a fine copper oxide powder of high purity, with a compact structure and a uniform particle size by a spray pyrolysis process. The raw material is a waste copper chloride solution formed in the manufacturing process of Print Circuit Board (PCB). This study also examines the influences of various factors on the properties of the generated powder. These factors include the reaction temperature, the inflow speed of the raw material solution, the inflow speed of the air, the size of the nozzle tip, and the concentration of the raw material solution. It is discovered that, as the reaction temperature increases from 80$0^{\circ}C$ to 100$0^{\circ}C$ , the particle size of the generated powder increases accordingly, and that the structure of the powder becomes much more compact. When the reaction temperature is 100$0^{\circ}C$, the particle size of the generated powder increases as the concentration of copper in the raw material solution increases to 40g/l, decreases as the concentration increases up to 120g/l, and increases again as the concentration reaches 200g/1. In the case of a lower concentration of the raw material solution, the generated powder appears largely in the form of CuO. As the concentration increases, however, the powder appears largely in the form of CuCl. When the concentration of copper in the raw material solution is 120g/1, the particle size of the generated powder increases as the inflow speed of the raw material solution increases. When the concentration of copper in the raw material solution is 120g/1, there is no evident change in the particle size of the generated powder as the size of the nozzle tip and the air pressure increases. When the concentration is 40g/1, however, the particle size keeps increasing until the air pressure increases to 0.5kg/$\textrm{cm}^2$, but decreases remarkably as the air pressure exceeds 0.5kg/$\textrm{cm}^2$.