Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2007.06a
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- Pages.270-270
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- 2007
Dielectric Properties with Filler Heat Treatment in PCB for Embedded Capacitor
Embedded Capacitor용 PCB에서 filler 열처리에 따른 유전특성
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Lee, Ji-Ae
(System module team KICET)
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Shin, Hyo-Soon
(System module team KICET)
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Yeo, Dong-Hun
(System module team KICET)
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Kim, Jong-Hee
(System module team KICET)
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Yoon, Ho-Gyu
(Korea university)
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이지애
(요업기술원 융복합기술본부)
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신효순
(요업기술원 융복합기술본부)
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여동훈
(요업기술원 융복합기술본부)
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김종희
(요업기술원 융복합기술본부)
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윤호규
(고려대학교 신소재공학부)
- Published : 2007.06.21
Abstract
전자 산업의 발달로 인해 전자기기에 소형화, 경량화 및 다기능화가 요구되면서 민쇄회로기판(PCB)에도 고밀도화, 고집적회가 필요하게 되었다. 이에 따라 embedded passive 기술을 이용하여 기판 내부에 가능한 많은 수동소자들을 실장시키려는 노력이 진행되어지고 있다. 가장 수요가 많은 capacitor의 경우 부피와 전기적 특성 측면에서 내장 효과가 가장 큰 passive 소자에 해당한다. 본 연구에서는 내장형 capacitor의 유전재료로서 중요한