In a game such as MMORPG, players often see occlusions between primary actors in a shot where shows a close quarter combat. This paper proposes an occlusion resolution technique(MOS) by grafting a medium shot technique and an over-shoulder shot technique to strengthen a confrontation structure. A medium shot technique sets 4 reference points at the up/down/left/right on the sphere of target. An over-shoulder shot technique is a technique of locating the reference points on the side variably. An occluder is replaced with 2 spheres. If a ray is emitted to a reference point from the camera point and intersects a sphere of occluder, it becomes a potential occlusion state. If so, we start to move the camera to the right or left of the occluder, keep moving it while new position of camera is in potential occlusion state, and stop its movement when the occlusion is resolved. Our experiments show that MOS technique consumes operational time of $13.7{\mu}s$ per shot on average, and that it resolves occlusions in 9.26% of ratio on average, and so doesn't have any effect on viewer's sight.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.44
no.5
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pp.8-14
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2007
In this paper, $HfO_2$/Hf stacked film has been applied as the gate dielectric in MOS devices. The $HfO_2$ thin film was deposited on p-type (100) silicon wafers by atomic layer deposition (ALD) using TEMAHf and $O_3$ as precursors. Prior to the deposition of the $HfO_2$ film, a thin Hf metal layer was deposited as an intermediate layer. Round-type MOS capacitors have been fabricated on Si substrates with 2000${\AA}$-thick Al or Pt top electrode. The prepared film showed the stoichiometric components. At the $HfO_2$/Si interface, both Hf-Si and Hf-Si-O bonds were observed, instead of Si-O bond. The sandwiched Hf metal layer suppressed the growing of $SiO_x$ layer so that $HfSi_xO_y$ layer was achieved. It seems that the intermediate Hf metal layer has a benefit for the enhancement of electric characteristics of gate dielectric in $HfO_2$/Si structure.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.11a
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pp.3-4
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2005
Germanium nanocrystals(NCs) were formed in the silicon dioxide($SiO_2$) on Si layers by Ge implantation and rapid thermal annealing process. The density and mean size of Ge-NCs heated at $800^{\circ}C$ during 10 min were confirmed by High Resolution Transmission Electron Microscopy. Capacitance versus voltage(C-V) measurements of MOS capacitors with single $Al_2O_3$ capping layers were performed in order to study electrical properties. The C-V results exhibit large threshold voltage shift originated by charging effect in Ge-NCs, revealing the possibility that the structure is applicable to Nano Floating Gate Memory(NFGM) devices.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.3
no.3
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pp.607-616
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1999
This paper proposed an improved 4.8kbps VSELP in order to keep the good quality in band-limited channel. In the most cases, it is difficult to keep the good quality at the low bit rate. In order to solve the problems, many methods are proposed, but they are not suitable to the Korean language structure because they are designed for being suitable to the foreign language structure. In experiment, we use the noseless Korean voice data. We show that the proposed 4.8kbps VSELP is not excellent to the 8kbps VSELP in SEGWSNR(Segmentally Weighted SNR), but it is the superior to the 8kbps VSELP in the MOS(Mean Opinion Score) test.
The contact mechanism of devices is usually researched at electrode contacts. However, the contact between a dielectric and channel at the MOS structure is more important. The graphene was used as a channel material, and the thin film transistor with MOS structure was prepared to observe the contact mechanism. The graphene was obtained on Cu foil by the thermal decomposition method with $H_2$ and $CH_4$ mixed gases at an ambient annealing temperature of $1000^{\circ}C$ during the deposition for 30 min, and was then transferred onto a $SiO_2/Si$ substrate. The graphene was doped in a nitrogen acidic solution. The chemical properties of graphene were investigated to research the effect of nitric atoms doping. The sheet resistance of graphene decreased after nitrogen acidic doping, and the sheet resistance decreased with an increase in the doping times because of the increment of negative charge carriers. The nitric-atom-doped graphene showed the Ohmic contact at the curve of the drain current and drain voltage, in spite of the Schottky contact of grapnene without doping.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.24
no.1
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pp.102-109
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1987
This study is carrier out to investigate the carrier injection and the characteristics of trapping for the CVD deposited Al2O3 film on Si substrates. Samples used are metal -Al2O3-Si Structure in which metal field plates are used with Aluminium or God. Canier injection and trapping, which result in flat band voltalge shift, occur at fields as low as 1~2 MV/cm. An approximate method is proposed for computing the location of the centroid of the trapped electrons in this paper. Results show that carriers are trapped near the injecting interface at fields less than about 5MV/cm. Because of continued charging, a steady state can not be reached. Therefore the unique I-V curve is obtained when the traps are initially empty. By utilization of applied voltage on each point of the fresh device sample, it is measured the I-V surves for two polarities of applied voltage. The current densities observed in the Al2O3 films are much larger than those obtained in SiO2.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics C
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v.34C
no.4
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pp.1-15
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1997
This paper proposes CMOS on-chip voltage and current reference circuits that operate at supply voltages between 2.5V and 5.5V without using a vonventional bandgap voltage structure. The proposed reference circuits based on enhancement-type MOS transistors show low cost, compatibility with other on-chip MOS circuits, low-power consumption, and small-chip size. The prototype was implemented in a 0.6 um n-well single-poly double-metal CMOS process and occupies an active die area of $710 um \times 190 um$. The proposed voltage reference realizes a mean value of 0.97 V with a standard deviation of $\pm0.39 mV$, and a temperature coefficient of $8.2 ppm/^{\circ}C$ over an extended temeprature range from TEX>$-25^{\circ}C$ to $75^{\circ}C$. A measured PSRR (power supply rejection ratio) is about -67 dB at 50kHz.
A new method of realizing the field effect transistor with a sub-.mu. channel width is described. The sub-.mu. channel width is made possible by etching grooves into n$^{+}$ pn$^{[-10]}$ n$^{[-10]}$ structure and using p region at the wall for the channel region of the Metal-Oxide-Semiconductor transistor (MOST), or by diffusing two different types of impurities through the same diffusion mask and using p region at the surface for the channel region of MOST. When the drain voltage is increased at the pn$^{[-10]}$ drainjunction the depletion layer extends into the n$^{[-10]}$ region instead of into p region; this is also the secret of success to realize the sub-.mu. channel width. As the result of the experimental fabrication, a microwave MOST was obtained. The cut-off frequency was calculated to be 15.4 GHz by Linvill's power equation using the measured capacitances and transconductance.
Kim, Jae-Ho;Yi, Seung-Hwan;Kim, Chun-Sub;Sung, Yung-Kwon
Proceedings of the KIEE Conference
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1989.07a
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pp.359-363
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1989
Recently, it is reported that the behavior of thermal $SiO_2$ under high electric field and current condition has a major effect on MOS device degration. Furthermore, when thin oxide films are applied in practical device, the presence of oxide defects will be a serious problem. In this paper, because TDDB is the useful method to measure the effective density of defects, we stressed MOS structure that is 150 A of thermally grown $SiO_2$as a function of electric field (9-19 MV/cm), temperature ($22^{\circ}C$ - $150^{\circ}C$) and current. By examing TDDB under positive voltage, long-term oxide breakdown reliabiliy is described. From these data, breakdown wearout limitation for the oxide films can be characterized.
We investigated a hydrogen gas sensor which is available in a high temperature atmosphere. The hydrogen sensors were fabricated into a metal-oxide-semiconductor (MOS) structure made of $Pd/Ta_2O_5/SiC$, and the thin tantalum oxide ($Ta_2O_5$) layer was fabricated by rapid thermal oxidation (RTO). In the experiment, we made three types of sensors with different palladium (Pd) patterns to evaluate the effect of Pd electrode on response characteristics. As the result, the response characteristics in capacitance were improved further when the filled area of the Pd electrode became larger.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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