• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 추계학술대회 논문집 학회본부 C
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• pp.586-588
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• 2000

본 논문은 전자 패키징의 방열 성능을 개선하기 위하여 초소형 히트 파이프를 제작하고 열전달 성능을 시험한 결과를 보여준다. IC 칩이 점점 고성능화되고 고집적화되어 감에 따라 발열 문제가 대두되는데, 이 열은 전도만으로는 충분히 소산시킬 수 없고 패키징 표면에 별도의 장치를 장착하는 것은 시스템 소형화의 장애 요소가 된다. 따라서, 고성능 칩 개발을 위한 선결 과제로 고성능 초소형 냉각 장치가 요구되고 있다. 히트파이프는 밀봉된 파이프 내의 2상 유동과 상변화 잠열을 이용하여 열원으로부터 히트 싱크로 열을 효과적으로 전달하는 열교환 장치이다. 본 논문에서는 전자 패키징 내에 집적화할 수 있도록 초소형 히트 파이프 어레이를 제작하여 그 성능을 시험한 결과 증발부의 온도가 $12.1^{\circ}C$ 감소됨을 보인다.

• 한국세라믹학회지
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• 제49권6호
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• pp.498-504
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• 2012

Oxide layers were prepared by an environmentally friendly plasma electrolytic oxidation (PEO) process on an Al-1050 substrate. The electrolyte for PEO was an alkali-based solution with $Na_2SiO_3$ (8 g/L) and NaOH (3 g/L). The influence of the electrical parameters on the phase composition, microstructure and properties of the oxide layers formed by PEO were investigated by X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM). The voltage-time responses were recorded during various PEO processes. The oxides are composed of two layers and are mainly made of ${\alpha}$-alumina, ${\gamma}$-alumina and mullite phases. The proportion of each phase depends on various electrical parameters. It was found that the surface of the oxides produced at a higher current density and Ia/Ic ratio shows a more homogeneous morphology than those produced with the electrical parameters of a lower current density and lower Ia/Ic ratio. Also, the oxide layers formed at a higher current density and higher Ia/Ic ratio show high micro-hardness levels.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.1
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• pp.93-96
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• 2004

다층의 산화물 박막 구조를 갖는 coated conductor의 장선 제조를 위해서는 연속 증착 공정이 필요하다. 본 연구에서는 RABiTs와 IBAD 공정을 사용한 texture template을 사용하였으며, 금속 테잎을 연속적으로 이동하면서 증착할 수 있는 박막증착 장치(PLD, sputtering, evaporation)를 구축하여 PVD 방법으로 coated conductor를 제조하였다. $CeO_2/YSZ/Y_2O_3$의 완충층을 sputtering 과 evaporation을 이용하여 2축배향성을 가지는 NiW 위에 연속적으로 증착하였다. YBCO 초전도층은 연속 PLD 방법으로 증착하고, Tc, Ic, XRD, SEM을 통해 그 특성을 분석하였다. 그 결과 RABiTS template을 사용하여 Ic가 34A/cm(@77K)인 0.4m 길이의 coated conductor를 제조하였다. IBAD template를 사용하여 Ic가 34A/cm(@77K)인 0.5m길이의 coated conductor를 제조하였고, Jc는 $1.2MA/cm^2$ 이였다.

• 동굴
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• 제77호
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• pp.21-30
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• 2007

Photo-lithography lies in the middle of the wafer fabrication process. It is often considered as the most critical step in the IC process. We use a mask in exposure steps of the photo-lithography. Typically, 20 to 25 different levels of masks are required to complete an IC device. That means, if a photo process can be developed with the use of only one photo mask, we can reduce more process cost. To satisfy this, we plan to develop an alternative photo mask. For this reason, we chose to use a LCD. We expect to develop a LCD panel that can be changed by electrical control. This is the main idea about the adjustive photo mask. The Photo mask made of LCD panel will replace the former one.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.270-273
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• 2000

We have fabricated and analyzed photodiodes for optical link with Si pin structures. As the results of experiment, the web patterned photodiode(type C) with $p^{+}$-guard ring showed low junction capacitance of 6~7 pF at $V_{R}$=-5V and high separation ability for optical signal(dark current : $\leq$ 5 nA, optical signal current : $\geq$ 340 nA) due to the small effective $p^{+}$-n junction area and the expanded electric field region. The fabricated Si pin photodiode can be applicable for detecting an optical signal with the wavelength of about 660~670 nm. It can also be integrated with the twin well CMOS structure to develope an one chip based optical receiver IC. IC.C.

• 대한전자공학회논문지
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• 제19권5호
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• pp.48-54
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• 1982

반도체 기술은 갖지 않고 설비나 자금에만 의존한다면 IC, LSI의 실습 교육은 물론 연구도 실현될 수 없다. 집원자로의 제작방법, 즉 웨이커 프로세스에 있어서 허락되는 조건이 시스템 구성, 논리 및 전자 회로 설계의 기준이 되므로. 고안된 제작 방법이 전 공정을 통하여 확립되지 않으면 안된다. 학생은 매년 새로이 들어 오고 나가며 유동성이 심하다. 단기간(2∼3주간)의 훈련으로 필요한 기술을 쉽게 터득할 수 있도록 개선된 프로세스의 구체적인 예를 들어 본다. 아울러, 장기의 전망에 의거한 연구를 구체적으로 진전시키는 예도 함께 보였다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2011년도 추계학술논문집 2부
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• pp.646-648
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• 2011

본 논문에서는 쌍롤 박판주조(Twin Roll Casting, TRC)법을 이용하여 AA4343 합금을 제작하였다. 주조시 롤 간격을 조절하여 냉각속도를 달리하였으며 인고트 주조(Ingot Casting, IC)법을 이용하여 제조된 합금과의 미세조직학적 차이와 이에 따른 물성 변화를 고찰하였다. TRC 및 IC로 제조된 합금을 냉간압연하였으며 압연 건전성을 평가하였다. 한편, 냉각속도별로 상이한 미세조직을 구현할 수 있는 스텝몰드(Step Mold Casting, SMC)법을 이용하여 제조된 합금의 냉각속도에 따른 미세조직 및 경도 차이를 조사하여 상대 비교하였다. 냉각속도가 빠를수록 주조 셀조직의 크기 및 공정 Si 입자의 크기가 감소하였으며 이로 인하여 경도가 증가되는 효과를 나타내었다. 주조시 생성된 공정 Si 입자의 크기는 압연에 의하여 그 크기의 변화가 거의 없었으며 열분석 결과 액상선 온도의 변화가 일부 발생하나 큰 차이가 없었다.

• 한국초전도저온공학회:학술대회논문집
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• 한국초전도저온공학회 1999년도 제1회 학술대회논문집(KIASC 1st conference 99)
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• pp.10-13
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• 1999

For large scale applications of high temperature superconductor(HTS) such as transmission cables, motors and generators, long length of flexible HTS conductors is required. Currently, HTS tape that is capable of being fabricated in long length by industrial processes is the Bi-2223 HTS tape. In this study, we fabricated 19 filamentary Bi-2223($Bi_{1.8}$$Pb_{0.4}$$Sr_{2}$$Ca_{2}$$Cu_{3}$$O_{10+X}$) HTS tape with 100m length by PIT(Powder In Tube) process. Critical current(Ic) of this long length tape was measured 18.5 A at 77 K, self field and short sample Ic is 32.5 A at the same condition. Critical current of 100m length tape was decreased by about 1/3 compared to that of short tape. This was mainly resulted from the increase of non homogeneity in oxide layer.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.73-76
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• 2002

In this paper we present an integrated Hail sensor It for fan motors, fabricated in industrial bipolar process. As a discrete Hall sensor and signal processing circuitry In the fan motor system were Integrated into single chip a temperature dependence of Hall sensitivity and Hall offset voltage can be compensated and cancelled by on-chip circuitry. We Propose a novel temperature compensation of Hall sensitivity with negative temperature coefficient (TC) using the differential amplifier gain with Positive TC. After a package of the chip was sealed using a plastic Package 20 Pins, the thermal and magnetic characteristics were investigated. The obtained experimental results are in agreement with analytical predictions and have more excellent performance than\ulcorner conventional the fan motor system using discrete Hall sensor.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제50권7호
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• pp.351-363
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• 2001

This paper presents an experimental investigation on the heat trensfer characteristic of micro pipe (MHP) array with 38 triangular microgrooves. A heat pipe is an effective heat exchanger operating without external power. The heat pipe transfers heat by means of the latent heat of vaporization and two-phase fluid flow driven by the capillary force. The overall size of the MHP array can be put undermeath a microelectonic die and integrated into the electrronic package of a microelectronin device to dissipate the heat from the die. The MHP array is fabricated by micromachining with a silicon wafer and a glass substrate. The MHP was filled with water and sealed. The experimental results show the temperature decrease of 12.1$^{\circ}C$ at the evaporator section for the input power of 5.9 W and the improvement of 28% in the heat transfer rate.