Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.528-531
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2000
Deposition of PZT with UV laser ablatio was applied for realization of thin film sensors and actuators. Deposition rate of more than 20nm/min was attained by pulsed KrF excimer laser deposition, which is fairly better than those obtained by the other methods. Perovskite phase was obtained at room temperature deposition with Fast Atom Beam(FAB) treatment and annealing. Smart MEMS(Micro electro-mechanical system) is now a suject of interest in the field of micro optical devices, micro pumps, AFM cantilever devices etc. It can be fabricated by deposition of PZT thin films and micromachining. PZT films of more than 1 micron thickness is difficult to obtain by conventional methods. This is the reason why we applied excimer laser ablation for thin film deposition. The remanent polarization Pr of 700nm PZT thin film was measured, and the relative dielectric constant was determined to about 900 and the dielectric loss tangent was also measured to be about 0.04. XRD analysis shows that, after annealing at 650 degrees C in 1 hour, the perovskite structure would be formed with some amount of pyrochlore phase, as is the case of the annealing at 750 degrees C in 1 hour.
DLTS measurements were performed to study the annealing induced changes of the trap centers in MOV and to shed more light on the stability mechanism of the MOV. Two electron traps, Ec-0.26[eV] and Ec-(O.2-0.3)[eV], were observed in the unannealed samples in large quantities(7-9 X 1014[CM 3]), whereas the three electron traps Ec-0.17 [eV], Ec-0.26[eV] and Ec-(O.2-0.3)[eV] were observed far less in the annealed samples. The minima in the Ec-0.26[eV] trap density, coupled with the presented results that unannealed devices are unstable whereas 600.deg. C annealed devices are most stable, suggests that the instability of the MOV under long term electrical stressing is related to the Ec-0.26[eV] trap. This results support that the ion migration model for the device instability where the Ec-0.26[eV] defects may be the interstitial zinc or the migrating ions. The interstitial zinc originated as a result of the nonstoichiometric nature of ZnO might cause the degradation of the I-V characteristics of the MOV with long term electrical stressing.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07a
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pp.409-412
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2004
Edge termination technique is essential fer the fabrication of high volage devices. A proper edge termination technique is also needed in the fabrication of Silicon Carbide power devices for obtaining a stable high blocking voltage properties. Among the many techniques, the field plate formation is the easiest one that can utilize it for commercial usage. The growth of thick thermal oxide is difficult for SiC, however. In this paper, 6A grade SiC schottky barrier diodes(SBD) were fabricated with field plate edge termination. The oxides which is field plate were formed various methods such as dry oxidation, 10% $N_2O$ nitrided oxidation and PECVD deposition. The reverse characteristics of the SiC SBD with various oxide field plate were investigated.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07a
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pp.181-184
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2004
Organic semiconductors have attracted considerable attention due to their interesting physical properties followed by various technological applications in the area of electronics and opto-electronics. It has been a long time since organic solar cells were expected as a low-cost high-energy conversion device. Although practical use of them has not been achieved, technological progress continues. Morphology of the materials, organic/inorganic interface, metal cathodes, molecular packing and structural properties of the donor and acceptor layers are essential for photovoltaic response. We have fabricated solar-cell devices based on copper-phthalocyanine(CuPc) as a donor(D) and fullerene($C_{60}$) as an electron acceptor(A) with doped charge transport layers, and BCP as an exciton blocking layer(EBL). We have measured photovoltaic characteristics of the solar-cell devices using the xenon lamp as a light source.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.12
no.6
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pp.258-261
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2011
A ferroelectric $(Bi,La)_4Ti_3O_{12}$ (BLT) thin film fabricated by the pulsed-DC sputtering method was evaluated on a cell structure to check its compatibility to high density ferroelectric random access memory (FeRAM) devices. The BLT composition in the sputtering target was $Bi_{4.8}La_{1.0}Ti_{3.0}O_{12}$. Firstly, a BLT film was deposited on a buried Pt/$IrO_x$/Ir bottom electrode stack with W-plug connected to the transistor in a lower place. Then, the film was finally crystallized at $700^{\circ}C$ for 30 seconds in oxygen ambient. The annealed BLT layer was found to have randomly oriented and small ellipsoidal-shaped grains (long direction: ~100 nm, short direction: ~20 nm). The small and uniform-sized grains with random orientations were considered to be suitable for high density FeRAM devices.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.20
no.4
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pp.357-362
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2007
AZO(Aluminum-doped Zinc Oxide) films are attractive materials as transparent conductive electrode because they are inexpensive, nontoxic and abundant element compared with ITO(Indium Tin Oxide). AZO films have been deposited on glass (corning 1737) substrates by RF magnetron sputtering. The AZO film was post-annealed at $600^{\circ}C$ for 2 hr with $N_2$ atmosphere. The AZO films were used as an anode contact to fabricate OLEDs(Organic Light Emitting Diodes). OLEDs with $AZO/TPD/Alq_3/Al$ configuration were fabricated by thermal evaporation. We investigated that the electric, structural and optical properties of AZO thin films, which measured using the methods of XRD, SEM, Hall measurement and Spectrophotometer. The current density-voltage and luminescence-voltage properties of devices were studied and compared with ITO devices fabricated under the same conditions.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.23
no.7
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pp.539-544
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2010
We have synthesized new blue electroluminescent polyalkylfluorene-based copolymers [poly(F-co-Py)x:y, where x:y = 99:1 or 95:5 mole ratios] containing the hole-injecting pyrazole derivative [3,3'-(4,6-bis(octyloxy)-1,3-phenylene)bis(1,5-diphenyl-4,5-dihydro-1H-pyrazole] through Ni(0) mediated polymerization, and their electroluminescent properties were investigated. Electroluminescent (EL) devices were fabricated with ITO / PEDOT:PSS (110 nm) / copolymers or PF homopolymer (80 nm) / Ca (50 nm) / Al (200 nm) configuration. Each EL device constructed from the copolymer exhibited significantly enhanced brightness and efficiency compared with a device constructed from the PF homopolymer. The EL device constructed with poly(F-co-Py)99:1 exhibited the highest luminous efficiency and brightness (0.95 cd/A and $2,907\;cd/m^2$, respectively). The achieved luminous efficiency was an excellent result, providing almost a 4-fold improvement on the efficiency obtainable with the a PF homopolymer device. This enhanced efficiency of the copolymer devices results from their improved hole injection and more efficient charge carrier balance, which arises from the HOMO level (~5.83 eV) of the poly(F-co-Py)99:1 copolymer, which is higher than that of the PF homopolyme (~5.90 eV).
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.22
no.2
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pp.123-127
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2009
In order to get more higher integration density of devices, it is getting to be used more and more micro via interconnection lines for interconnecting layers or devices. However, it is very important to enhance the electrical characteristic by reducing the electrical resistivity of micro via interconnection line because it affects the reliability of packaging. In this paper, Micro vias were patterned with a diameter from 10 to 100 um by increasing the step of 10 um and 100 um height and were fabricated by micromachining technology to investigate the electrical characteristic of micro via interconnection lines. These micro vias were filled with copper by electroplating process with appling pulse current mode. And the electrical characteristics of micro via interconnection lines were measured. The measured value of electrical resistivity shows with a range from 20 to $26\;m{\Omega}$. This value from micro via interconnection lines fabricated by pulse current mode electroplating process shows better result than the resistivity from than micro via interconnection lines fabricated by DC mode ($31\;m{\Omega}$).
Organometal halide perovskite materials, due to the tunability of their electronic and optical properties by control of composition and structure, have taken a position of significant importance in optoelectronic applications such as photovoltaic and lighting devices. Despite numerous studies on the structure - property relationship, however, practical application of these materials in electronic and optical devices is still limited by their processability during fabrication. Achieving nano-sized perovskite particles embedded in a polymer matrix with high loading density and outstanding photoluminescence performance is challenging. Here, we demonstrate that the careful control of nanoparticle formation and growth in the presence of poly(methyl methacrylate) results in perovskite nanoparticle - polymer nanocomposites with very good dispersion and photoluminescence. Furthermore, this approach is found to prevent further growth of perovskite nanoparticles, and thus results in a more uniform film, which enables fabrication using the perovskite nanoparticles.
A fabrication process of periodic electric field assisted poling of Ti-diffused channel waveguides in LiNbO3 (Ti:PPLN) has been developed and improved using a periodic 180o phase inversion along the z-axis. The zig for poling inversion and the Labview program of charge control have been devised. Pulse high voltage and duty cycle were adjusted based on the estimated charge required for poling inversion. Monitoring the change of leakage current under applied voltage less than the coercive voltage also minimized a breakdown.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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