특수접점용 W-Cu 소결합금과 터프피치 동과의 마찰용접에 관한 연구 (Study on Dissimilar Friction Welding of Sintered Electrical Contacts W-Cu to Tough Pitch Copper)

• 전태언;오세규;문광일;윤종철;김정환
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 1994년도 특별강연 및 춘계학술발표 개요집
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  • pp.176-179
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  • 1994
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Cu 첨가형 고강도.고인성강의 용접특성 (Welding Characteristics of Cu-Bearing High Strength-Toughness Structural Steel)

• 안상곤;이종봉;정홍철;심인옥;박태원
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 1994년도 특별강연 및 춘계학술발표 개요집
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  • pp.48-50
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  • 1994
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Sn-9Zn 공정솔더와 bare Cu 기판사이의 금속간화합물 성장에 관한 연구 (A Study on the Intermetallic Layer Growth Between Sn-9Zn Eutectic Solder and Bare Cu Substrate)

• 장형선;김대곤;윤정원;신동수;정승부
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2003년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.190-192
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  • 2003
• PDF

Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응 (Interfacial reaction between lead-free SnAgCu and Ni-P Flip chip bump)

• 이창열;조원종;최혜란;정승부;서창제
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2002년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.276-277
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  • 2002
• PDF

Indium 솔더와 Cu, Ni 기판사이에서의 계면반응에 관한 연구 (Study on Interfacial Reactions Between Indium Solder and Cu, Ni Substrate)

• 김대곤;윤정원;이창렬;정승부
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2002년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.282-284
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  • 2002
• PDF

Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 (Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State)

• 윤정원;이창배;정승부
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.271-272
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  • 2001
• PDF

Cu 중간삽입층을 이용한 A16061 합금간의 Eutectic Bonding에 관한 연구 (A study on eutectic bonding of A16061 alloy with Cu interlayer)

• 허강일;신승용;고명완;이지환;이정기
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.292-294
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  • 2001
• PDF

마찰 압접법을 이용한 Cu(TCu)와 순 Al의 용접성에 관한 연구 (Study on weldability of Cu(TCu)/pure Al joints by FW method)

• 방극생;이원배;연윤모;정승부;박정욱;신희택
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.122-124
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  • 2001
• PDF

동-텅스텐과 동의 마찰용접시 중심부 가공에 따른 특성에 관한 연구 (A study on The Properties of weld which is derived from the center hole drilling in Friction Welding of Cu-W and Cu)

• 이준형;성기완;민택기
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.192-194
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  • 2001
• PDF

Ni/Cu-UBM과 Sn-Ag-Bi-In솔더 범프의 솔더링성 연구 (A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu)

• 문준권;김문일;정재필;곽계환;강춘식
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 추계학술발표대회 개요집
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  • pp.156-158
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  • 2001
• PDF

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