Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

A Study on the Intermetallic Layer Growth Between Sn-9Zn Eutectic Solder and Bare Cu Substrate

Sn-9Zn 공정솔더와 bare Cu 기판사이의 금속간화합물 성장에 관한 연구

  • 장형선 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김대곤 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 윤정원 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 신동수 (한국폴(주) Micro Electronic Group) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2003.05.01
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Abstract

Keywords