Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Study on Interfacial Reactions Between Indium Solder and Cu, Ni Substrate

Indium 솔더와 Cu, Ni 기판사이에서의 계면반응에 관한 연구

  • 김대곤 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 윤정원 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이창렬 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2002.05.01
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Abstract

Keywords