Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Flow Properties Evaluation of flip-chip solder using ESPI and FEA

ESPI와 유한요소해석을 이용한 플립칩 솔더볼의 유동특성 평가

  • 이백우 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 정증현 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 김주영 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 나재웅 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 백경욱 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 권동일 (서울대학교 재료공학부)
  • Published : 2002.05.01
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Abstract

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