Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Interfacial reaction between lead-free SnAgCu and Ni-P Flip chip bump

Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응

  • 이창열 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 조원종 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 최혜란 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학부)
  • Published : 2002.05.01
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Abstract

Keywords