Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

A study on the Flip Chip bumping process by Electroless Ni plating

무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구

  • 조원종 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 이창열 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학부)
  • Published : 2002.05.01
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Abstract

Keywords