Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

A study on the microstructure of lead free soldering for fluxless flip chip package

무연솔더를 이용한 무플럭스 플립칩 패키지에서 플라즈마 처리에 따른 접합 미세조직에 관한 연구

  • 문준권 (서울시립대학교 공과대학 재료공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 공과대학 재료공학과) ;
  • 하준석 (서울대학교 공과대학 재료공학부) ;
  • 강춘식 (서울대학교 공과대학 재료공학부)
  • Published : 2002.05.01
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Abstract

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