Flip Chip on Paper Leadframe Using Cu Pillar Bumps

• Wong, Z.P.;Baek, Esdy
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 ISMP 2006
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  • pp.21-35
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  • 2006
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플립칩(Flip Chip) 기술개요 및 시장전망

• Hwang, Kay S.
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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  • pp.1-20
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  • 2001
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스텐실 프린팅을 이용한 플립칩용 솔더범프 형성공정 (Solder Bump Formation for Flip Chip Application Using Stencil Printing)

• 김경만;김영호
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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  • pp.115-118
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  • 2001
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Au-Au Flip Chip Mounting Technology by NEC

• Hino, Shigekazu
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 2nd Korea-Japan Advanceed Semiconductor Packaging Technology Seminar
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  • pp.105-129
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  • 2000
• PDF

New Flip Chip Attach Technology by Bumps Formed on Substrate

• Fukuoka, Yoshitaka
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 International Symposium
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  • pp.53-68
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  • 2002
• PDF

Effect of Compressive Stresses in Anisotropic Conductive Films (ACFs) on Contact Resistance of Flip Chip Joint

• 권운성;백경욱
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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  • pp.14-14
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  • 2004
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NCA(Non-conductive Adhesive)와 In, Sn 솔더 범프를 이용한 COG(Chip on Glass) 접합부의 신뢰성 평가

• 정승민;김영호
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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  • pp.67-67
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  • 2004
• PDF

Reliability Assessment of Surface Mounted Chip Varistor Subjected to Thermal Shock

• 박노창;송병석
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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  • pp.75-75
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  • 2004
• PDF

Recent Technology Trends in BGA and Flip Chip

• Lee, Young-Min
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 춘계 기술심포지움 전자부품 및 패키징 기술의 최신동향
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  • pp.54-69
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  • 1999
• PDF

Wafer Level CSP Technology-Super $CSP^{TM}$, Chip BGA, $MOST^{TM}$

• Kim, Dae-Ok
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 1st Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
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  • pp.87-126
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  • 1999
• PDF

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