• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 SMT/PCB 기술세미나
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• pp.1-14
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• 2006

[ $\blacklozenge$ ] PCB에 있어서 Embedded passive 는chip을 직접 내장하는 방법과 특별한 특성을 갖는 재료 및 공법을 사용하여 chip 응 대치하는 방법이 있다. $\blacklozenge$ Embedded passive PCB가 적용될 수 있는 유력한 적용 분야는 소형화가가 요구되는 분야와 고속 특성이 요구되는 분야를 들 수 있고, 따라서, Module, SOP/SIP, Package substrate 등이 우선적으로 적용될 수 있는 분야다. $\blacklozenge$ Embedded capacitor를 적용한 경우, 일반적인 chip capacitor를 적용한 경우보다 더 좋은 전기적인 특성(SRF, Q)을 얻을 수 있으며, solder joint 등의 영향을 포함하면 더욱 좋은 특성이 얻어질 수 있다. $\blacklozenge$ Embedded passive 의 상용화를 위해서, 공차를 관리하는 방법의 개발과 공차에 대한 합리적인 규격을 설정하는 것이 우선 과제이다. $\blacklozenge$ Embedded resistor 의 경우, Laser trim을 적용하여 ${\pm}\;5\%$ 또는 그 이하의 공차를 실현할 수 있고, $30\;K\Omega/sq$. 의 고저항의 적용까지 가능하다. $\blacklozenge$ 고속 신호에서의 noise 감소, module, SIP/SOP 의 소형화를 실현하는데 Embedded passive(혹은 active)PCB 가 기여 할 수 있을 것이고, 이를 위하여 Set 업체, PCB 업체, 재료 업체간의 지속적인 협조가 필요할 것이다.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제14권3호
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• pp.314-316
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• 2014

This letter presents two types of metamaterial-inspired absorbers adopting resistive trumpet structures at the X band. The unit cell of the first type is composed of a trumpet-shaped resonator loading a chip resistor, a metallic back plane, and a FR4 (${\varepsilon}_r=4.4-j0.02$) substrate between them (single-layer). The absorption rate is 99.5% at 13.3 GHz. The full width at half maximum (FWHM) is 95 % at 11.2 GHz (from 5.9 to 16.5 GHz). The size of unit cell is $5.6{\times}5.6{\times}2.4mm^3$. The second type has been optimized with a $7{\Omega}$/square uniform resistive coating, removing the chip resistors but leading to results comparable to the first type. The proposed absorbers are almost insensitive to polarizations of incident waves due to symmetric geometry.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제3권2호
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• pp.77-84
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• 1998

요즈음 CMOS 기술의 발전에 의해서 연속시간 신호시스템이 매우 각광을 받고 있다. 따라서 이 논문에서는 음성신호 처리영역에서 동작하는 CMOS floating 저항을 이용한저역통과 필터를 설계하였다. 특히 이 논문에서는 포화영역에서 동작하는 all CMOS floating 저항을 설계하였으며, $\pm$1V 영역에서 $\pm$0.04%의 선형성이 얻어졌다. 주파수 응답은10MHz를 초과하였으며 능동 RC회로의 집적화에 매우 유용할것으로 생각한다. 이 방법에 의해 설계도니 저역통과필터는 SC 필터보다 그 구조가 간단하므로 IC의 형태로 만들 때 칩 면적을 많이 줄일 수 있다. 설계된 필터의 특성은 pspice에 의해 시뮬레이션 하였으며, 그 특성이 우수함이 입증되었다.

• 한국지능시스템학회논문지
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• 제16권1호
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• pp.24-29
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• 2006

연산기능을 갖는 새로운 진동성 신경회로를 설계하여 $0.5{\mu}m$ CMOS 공정으로 칩 제작을 하였다. 제안하는 진동성 신경회로는 흥분성 시냅스를 가진 3개의 신경진동자와 억제성 시냅스를 가진 1개의 신경진동자로 이루어진다. 사용된 진동자는 가변 부성저항과 트랜스콘덕터를 이용하여 설계하였다. 진동자의 입력단으로 사용되는 가변 부성저항은 가우시안 분포의 전류전압 특성을 지니는 범프 회로를 이용하여 구현하였다. 뉴럴 회로의 SPICE 모의실험결과 간단한 연산기능을 확인하였다. 제작된 칩을 ${\pm}$ 2.5 V 의 전원전압 조건에서 측정하였고 이를 모의실험결과와 비교 분석하였다.

• 전자공학회논문지
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• 제50권5호
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• pp.67-74
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• 2013

본 논문은 무선 센서분야를 위한 1MS/s rate의 저 전력 12-bit 2단계 저항 열 DAC를 제시하고 있다. 2단계 저항 열 구조를 채택함으로써 복잡함을 줄이고, 소비 전력을 최소화 하고 변환속도를 증가 시킬 수 있었다. 이 칩은 $0.18{\mu}m$ CMOS 공정에서 제작 되었으며, Die 면적은 $0.76{\mu}m{\times}0.56{\mu}m$ 이다. 1.8V의 공급 전압으로부터 측정된 전력 소비는 1.8 mW 이다. 샘플링 주파수가 1MHz 이하에서 측정된 동적 동작범위(Spurious-Free Dynamic Range: SFDR)은 70dB 이다.

• 전기전자학회논문지
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• 제26권3호
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• pp.373-379
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• 2022

LTV(Light to Voltage) 변환을 위한 APD(Avalanche Photo Diode)는 다른 PD(Photo Diode)와 다르게 높은전압의 동작영역을 사용하므로 TIA(Transimpedance Amplifier) 사용시 과전류 방지를 위해 Quenching 저항을 직렬로 연결하여야 한다. 그러한 경우 Quenching 저항이 TIA 전달함수에 영향을 미쳐 안정도에 심각한 결과를 초래할 수 있다. 본 논문에서는 APD Quenching 저항이 TIA의 전압과 전류 루프 전달함수에 미치는 영향을 분석하여 안정도 개선을 위한 Quenching 저항 값 결정 방법을 제안하고자 한다. 제안된 방법에 의하여 Quenching 저항을 가지는 TIA 회로를 설계하여 시뮬레이션 및 칩 제작을 통하여 동작의 안정도를 검증하였다.

• 전기전자학회논문지
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• 제20권2호
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• pp.163-166
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• 2016

It is important to operate the driving circuit under the optimal condition through precisely sensing the power consumption causing the temperature made mainly by the MOSFET (metal-oxide semiconductor field-effect transistor) when a BLDC (Brushless Direct Current) motor operates. In this letter, a Super-junction (SJ) power TMOSFET (trench metal-oxide semiconductor field-effect transistor) with an ultra-low specific on-resistance of $0.96m{\Omega}{\cdot}cm^2$ under the same break down voltage of 100 V is designed by using of the SILVACO TCAD 2D device simulator, Atlas, while the specific on-resistance of the traditional power MOSFET has tens of $m{\Omega}{\cdot}cm^2$, which makes the higher power consumption. The SPICE simulation for measuring the power distribution of 25 cells for a chip is carried out, in which a unit cell is a SJ Power TMOSFET with resistor arrays. In addition, the power consumption for each unit cell of SJ Power TMOSFET, considering the number, pattern and position of bonding, is computed and the power distribution for an ANSYS model is obtained, and the SJ Power TMOSFET is designed to make the power of the chip distributed uniformly to guarantee it's reliability.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권4호
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• pp.75-79
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• 2013

A power distribution network (PDN) is a network that provides connection between the voltage source supply and the power/ground terminals of a microprocessor chip. It consists of a voltage regulator module, a printed circuit board, a package substrate, a microprocessor chip as well as decoupling capacitors. For power integrity analysis, the board and package layouts have to be transformed into an electrical network of resistor, inductor and capacitor components which may be expressed using the S-parameters models. This modeling process generally takes from several hours up to a few days for a complete board or package layout. When the board and package layouts change, they need to be re-extracted and the S-parameters models also need to be re-generated for power integrity assessment. This not only consumes a lot of resources such as time and manpower, the task of PDN modeling is also tedious and mundane. In this paper, a block-based PDN modeling is proposed. Here, the board or package layout is partitioned into sub-blocks and each of them is modeled independently. In the event of a change in power rails routing, only the affected sub-blocks will be reextracted and re-modeled. Simulation results show that the proposed block-based PDN modeling not only can save at least 75% of processing time but it can, at the same time, keep the modeling accuracy on par with the traditional PDN modeling methodology.

• 센서학회지
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• 제27권6호
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• pp.357-361
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• 2018

This paper presents an averaging current adjustment technique for reducing the pixel resistance variation in a bolometer-type uncooled infrared image sensor. Each unit pixel was composed of an active pixel, a reference pixel for the averaging current adjustment technique, and a calibration circuit. The reference pixel was integrated with a polysilicon resistor using a standard complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) process, and the active pixel was applied from outside of the chip. The averaging current adjustment technique was designed by using the reference pixel. The entire circuit was implemented on a chip that was composed of a reference pixel array for the averaging current adjustment technique, a calibration circuit, and readout circuits. The proposed reference pixel array for the averaging current adjustment technique, calibration circuit, and readout circuit were designed and fabricated by a $0.35-{\mu}m$ standard CMOS process.

• ETRI Journal
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• 제45권1호
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• pp.163-170
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• 2023

We report an electroabsorption modulator (EAM)-integrated distributed Bragg reflector laser diode (DBR-LD) capable of supporting a high data rate and a wide wavelength tuning. The DBR-LD contains two tuning elements, plasma and heater tunings, both of which are implemented in the DBR section, which have blue-shift and red-shift in the Bragg wavelength through a current injection, respectively. The light created from the DBR-LD is intensity-modulated through the EAM voltage, which is integrated monolithically with the DBRLD using a butt-joint coupling method. The fabricated chip shows a threshold current of approximately 8 mA, tuning range of greater than 30 nm, and static extinction ratio of higher than 20 dB while maintaining a side mode suppression ratio of greater than 40 dB under a window of 1550 nm. To evaluate its modulation properties, the chip was bonded onto a mount including a radiofrequency line and a load resistor showing clear eye openings at data rates of 25 Gb/s nonreturn-to-zero and 50 Gb/s pulse amplitude modulation 4-level, respectively.