• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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• pp.597-598
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• 2006

This paper describes a development of a new $1.4{\times}1.1$ and $2.0{\times}1.4mm$ RF SAW filters made by PCB substrate instead of HTCC package, and this technology can reduce the cost of materials down to 40%. We have investigated the multi-layered PCB substrate structures and raw materials to find out the optimal flip-bonding condition between the $LiTaO_3$ wafer and PCB substrates. Also the optimal materials and processing conditions of epoxy laminating film were found out through the experiments which can reduce the bending moment caused by the difference of the thermal expansion between the PCB substrate and laminating film. The new PCB SAW filter shows good electrical and reliability performances with respect to the present SAW filters.

• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2014년도 추계 종합학술대회 논문집
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• pp.337-338
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• 2014

지속가능한 디자인의 배경, 개념과 필요성을 포함하고 있는 지속가능한 디자인에 대해 고찰해보고 패키지 다자인의 개념, 기능, 구성요소 및 지속가능한 도자 제품의 패키지디자인의 현황을 분석해 흐름을 파악한다. 이러한 지속가능한 도자 제품의 패키지디자인의 특성을 알아보고, 사례 분석을 통해 지속가능한 도자 제품의 패키지디자인의 실증분석 연구해본다. 분석한 문제점을 토대로 지속가능한 도자 제품의 패키지디자인의 나아갈 방향을 제시한다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제17권9호
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• pp.883-889
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• 2006

본 논문에서는 저온 소성 세라믹(Low-Temperature Co-fired Ceramic: LTCC)에 기초한 밀리미터파 RF SiP(System-in-Package) 모듈 응용을 위하여, CBCPW(Conductor Backed CPW) 전송선과 스트립 라인 대역 통과필터(BPF)에서 기생적으로 발생하는 공진 모드들과 40 GHz 전력 증폭기 모듈의 발진 현상을 분석하고 이를 제거하기 위한 방법들을 제안하였다. CBCPW 구조에서의 기생 구형 도파관(RWG) 모드는 비아의 간격을 줄여 공진 주파수를 높게 하여 동작 주파수 내에서 완전히 억제하였다. 스트립 라인 구조에서는 마주 보는 비아 중한 쪽을 제거하여 대각선으로 비아를 배치함으로써 완전히 제거하였다. CBCPW의 마이크로스트립 패치 공진기 모드들을 제거하기 위하여, 갭을 통한 커플링을 감소시키기 위해 갭에 인접하게 비아를 배치하였다. 그 결과 기생 공진 모드들이 완전히 제거되었다. 40 GHz 대역의 능동 증폭기 모듈의 경우, 상호 연결(interconnection)불연속 효과로 발생한 방사에 의한 인한 누설(cross talk)을 억제하기 위해, LTCC 기판 내부에 내장된 DC 전원 배선과 CPW 전송선의 고 격리 구조를 사용하여 발진 현상을 개선하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제39권11호
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• pp.7-13
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• 2002

적외선 열 영상 system에서 가장 핵심이 되는 BSCT 320X240 IRFPA를 구현하였다. 검출기 module은 두 개의 부분, 즉 적외선 감지 pixel의 array와 감지된 신호를 읽어내는 ROIC로 구성된다. 50-${\mu}m$의 pitch와 95-%의 fill-factor를 만족하도록, laser scriber공정과 10-${\mu}m$ 크기의 ball을 갖는 micro bump공정을 적용하였다. ROIC는 선택된 신호를 읽어서 순차적으로 출력하게 설계되었으며, 단일 transistor amplifier, HPF, tunable LPF 그리고 clamp circuit를 삽입하여 SNR이 개선되도록 설계하였다. Detector와 ROIC의 결합으로 제작된 hybrid chip은 좀더 안정한 동작을 하도록 TEC가 내장된 ceramic package에 탑재하였다. 제작된 IRFPA sample은 원하는 특성을 만족하였으며, 특히 fill-factor, 탐지도, 반응도면에서 설계의 목표에 잘 근사함을 알 수 있었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제17권11호
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• pp.1105-1111
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• 2006

본 논문에서는 저온 소성 세라믹(LTCC)에 기초한 SiP 기술을 이용하여 60 GHz 무선 통신을 위한 송신기용 초소형 전력 증폭기 LTCC모듈을 설계 및 제작하여 그 특성을 측정하였다. 60 GHz대역에서 LTCC 다층 기판과 전력 증폭기 MMIC의 상호 연결 손실을 줄이기 위해 와이어 본드와 기판 사이의 천이를 최적화하였고, MMIC 집적을 위한 고 격리 구조를 제안하였다. 와이어 본드 천이의 경우, 와이어의 인덕턴스를 감소시키기 위해 매칭 회로의 설계와 와이어 상호간의 간격을 최적화하였다. 또한 상호 연결 불연속 효과로 인한 전계의 방사를 억제하기 위해 코프라나 와이어 본드 구조를 이용하였다. 고 격리 모듈 구조를 위하여, LTCC 기판 내부에 DC 전원 배선을 내장시키고 비아로 그 주위를 차폐를 시켰다. 5층의 LTCC 기판을 사용하여 제작된 전력 증폭기 LTCC모듈의 크기는 $4.6{\times}4.9{\times}0.5mm^3$이고, $60{\sim}65GHz$ 대역에서 이득과 P1dB 출력 전력은 각각 10 dB와 11 dBm이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권4호
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• pp.23-33
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• 1999

유한요소법을 이용한 IGBT 3상 풀브릿지 모듈의 열.응력 해석을 수행하였다. 패키지 재료에 의한 영향을 살피고자 AIN과 $A1_2O_3$절연기판을 사용한 경우를 비교하였으며, 적층구조의 규격을 변화시켜 열해석 및 열응력 해석결과를 비교하였다. 열해석 경계조건 설정에 따른 차이를 비교하기 위하여 등가열전달계수 경계조건(FHTCC)과 일정온도 경계조건(CTC)으로 나누어 해석하였다. 절연기판 면적의 증가는 열저항 감소에 거의 기여하지 못하였으나 열응력 감소에는 상당한 효과를 보였는데, 기판면적이 3배 넓어지면 열저항 감소분은 $A1_2O_3$ 절연기판 모듈에서 8.9%정도, AIN 절연기판 모듈에선 1.5% 정도 감소하는데 그쳤으나 열응력은 최고 60%의 감소를 보였다. 또한 솔더의 두께가 증가할수록 열저항은 증가하였으나, 열응력은 감소 또는 일정하게 유지함을 확인하였다. 각 모듈에서 최대응력값은 모두 절연기판과 접촉된 상, 하부 Cu pad에서 발생하였으며 모듈 패키지 가장자리 부분보다는 중앙부의 응력값이 높았다.

• 생물환경조절학회지
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• 제19권3호
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• pp.159-164
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• 2010

염생식물 중 생체로 이용되고 있는 수송나물(Salsola komarovi Iljin)과 해홍나물(Suaeda maritima L. Dum.)의 상품화를 위해 포장 판매 및 저장이 동시에 가능한 MAP(modified atmosphere package)의 저장성을 몇가지 온도에서 비교하였다. 온실에서 재배한 수송나물과 해홍나물을 $50{\mu}m$(ceramic) 필름으로 포장하여 $2^{\circ}C$, $10^{\circ}C$, $25^{\circ}C$에 저장하였다. 저장중 생체중 감소는 모두 1% 미만이었는데, 역시 상온에서 가장 빠르게 감소하였으며, 수송에서 감소폭이 컸다. 포장재내 산소 농도는 저장온도별로는 $2^{\circ}C$에서 가장 높게 유지되었으며, $25^{\circ}C$에서는 수송이 해홍보다 낮은 농도를 보였다. 포장재내 이산화탄소 농도는 산소농도와 반대로 저장온도별로는 $25^{\circ}C$에서 가장 높았으며, 식물별로는 수송에서 높았는데 두 식물 모두 $2^{\circ}C$와 $5^{\circ}C$에서는 1% 이하로 유지되었다. 포장재내 에틸렌 농도는 $10^{\circ}C$에서 $2^{\circ}C$보다 높았으나, 통계적인 유의성은 없었다. $10^{\circ}C$에서 에틸렌 농도는 두 식물 모두 $20{\mu}L{\cdot}L^{-1}$으로 같은 수준으나, $2^{\circ}C$에서는 해홍이 다소 높았다. 온도에 따른 포장재내 이산화탄소와 에틸렌 농도는 저장온도가 높을수록 높았는데, 수송나물에서는 $2^{\circ}C$와 $10^{\circ}C$간 통계적 유의성이 있는 차이를 보인 반면, 해홍나물의 경우 그 차이에 통계적 유의성이 인정되지 않았다. 관능검사로 실시한 외관상 품질은 3점까지 상품성을 인정하였는데, 수송나물의 경우 상품성인 인정된 저장일수가 $24^{\circ}C$에서는 3일, $10^{\circ}C$에서는 7.5일 $2^{\circ}C$에서는 14일이었고, 해홍나물은 $24^{\circ}C$에서는 3.5일, $10^{\circ}C$에서는 9.5일 $2^{\circ}C$에서는 11일이었다. 외관상 품질 변화와 포장재내 이산화탄소와 에틸렌 농도로 볼 때 해홍나물의 경우 $2^{\circ}C$의 저온에서 저장성이 $10^{\circ}C$와 차이가 없어 저온장해가 의심되었다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권11호
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• pp.95-101
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• 2008

최근 발진수정자에 칩패키지를 결선한 SMD형의 적층세라믹 발진기를 많이 사용한다. 이러한 발진기들은 그 길이 및 패키지 내부의 패턴 등에 의하여 부유인덕턴스 및 기생 커패시턴스가 발생하고, 전원의 반사 및 잡음 발생으로 출력신호의 진폭감소 및 신호 손실이 발생하여 발진기 성능을 정상적으로 평가할 수 없다. 본 논문에서는 발진기와 계측기의 부정합임피던스로 부터 발생한 신호 손실 및 진폭감소를 방지하기 위해 지그 회로를 개발한다. 이를 통하여 발진기의 정확한 스펙트럼 분석 및 성능을 평가함으로써 발진기의 성능향상을 기한다.

• 한국통신학회논문지
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• 제28권7A호
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• pp.563-568
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• 2003

본 논문에서는 무선 통신 시스템의 SOP(System-On-Package)를 위하여 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)를 이용하여 다층구조의 초소형 병렬결합 대역통과 여파기를 제안하였다. 제작된 대역통과 여파기는 106 $\mu\textrm{m}$의 두께인 LTCC sheet가 5층으로 구성되었고 크기는 5.24mm x 4.3mm x 0.53mm이다. 측정된 대역통과 여파기는 중심주파수 5.8GHz에서 200MHz의 대역폭을 가지며, 통과대역에서 13.679dB의 반사손실과 2.326dB의 삽입손실, 그리고 4.7GHz에서 28.052dB의 감쇄특성을 갖는다.

• 전자공학회논문지SC
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• 제43권4호
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• pp.45-52
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• 2006

본 연구에서는 위상잡음과 지터(jitter) 특성을 개선한 $5mm{\times}7mm$ 크기의 적층 세라믹 SMD(surface mounted device)형 VCXO를 개발한다. PECL(positive emitter coupled logic) 칩패키지를 발진수정자에 결선한 VCXO는 그 길이 및 패키지 내부의 패턴 등에 의하여 부유인덕턴스 및 기생 커패시턴스가 발생하고, 전원의 반사 및 잡음 발생으로 출력신호의 진폭 감소 및 신호 손실이 발생하여 발진기 성능을 정상적으로 평가할 수 없다. 이러한 신호 손실 및 진폭감소를 방지하기 위해 지그(Jig) 시스템을 개발하고, 이를 통하여 발진기의 정확한 스펙트럼 분석 및 성능을 평가한다. 동작전원은 3.3 V, 주파수 범위 120-180 MHz 및 Q인수는 5K이다.