본 논문에서 알루미늄 하니콤 샌드위치판 구조(AHSP)의 특성에 대해 해석한 결과는 다음과 같다. 1) AHSP의 H/T비가 낮아질수록 응력이 감소하며, 셀 크기(H)보다는 코어의 두께(T)가 두꺼워질수록 강도와 강성이 증가함을 알 수 있다. 2) AHSP 구조가 동일한 질량에서부터 증가하면서 EASP 구조에 비해 2.5~6.0배 정도의 높은 강도를 보이는 것을 알 수 있다. 3) AHSP의 면재의 두께변화는 AHSP 전체의 강성에 별로 영향을 미치지 못했으나, 심재의 두께가 증가할수록 단면 2차 모멘트의 값이 커지기 때문에 AHSP의 강성이 매우 커짐을 알 수 있다. 4) EASP보다 강성이 큰 AHSP의 고유진동수가 크며, 진동 모드 사이의 차도 커짐을 알 수 있다. 5) 비교연구 결과 AHSP 구조가 EASP 구조보다 적은 질량으로 훨씬 더 높은 강성을 갖는, AHSP 구조의 우수성이 입증된다. 따라서 중량경감이 가장 중요한 문제 중의 하나인 초고속선 및 대형선의 경우 AHSP 구조가 높은 굽힘강성을 갖고 다른 재료에 비해 상대적으로 적은 중량이 필요하므로 구조 재료로서의 적합성을 알 수 있다.
본 연구의 목적은 국가연구개발사업을 대상으로 각 연구단계별 연구개발 지출과 논문 성과 간의 시차구조를 분석하는 것이다. 이에 본 연구는 6T(IT, BT, NT, ST, ET, CT) 기술로 범주화 된 104개 기술의 횡단면 자료와 2007년부터 2014년까지의 시계열로 구성된 패널자료를 분석 자료로서 활용하였으며, 일반적인 시차분포모형을 통해 회귀분석을 실시할 경우 다중공선성이 내포된 분석결과가 도출될 가능성이 크기 때문에 다항시차분포모형을 통해 시차효과를 분석하였다. 그 결과 기초연구의 경우 4년 간 비교적 고른 분포를 보이는 것으로 나타났고, 응용연구와 개발연구의 경우 각각 3년, 2년간 투자효과가 유효한 것으로 확인되었다. 이러한 결과로 보건대, 국가연구개발사업의 논문 성과를 진단함에 있어 각 연구개발단계별 시차적 특성을 감안한 분석 및 평가가 신중하게 고려될 필요가 있을 것이다.
본 논문에서는 능동형 센서와 연결된 카메라에서 얻어진 깊이 정보와 칼라 영상으로부터 컴퓨터형성 홀로그램을 제작하는 방법을 제안하였다. CGH 생성을 위해 컴퓨터그래픽 모델을 사용하는 기존의 홀로그래픽 디스플레이 시스템과는 달리, 카메라로 획득되는 각 물체의 칼라 정보 뿐 아니라 깊이 정보를 포함하는 카메라의 실사 영상을 사용하였다. 이 과정은 실사 물체로부터 깊이가 포함된 영상정보를 획득하는 단계와 깊이 정보로부터 추출된 3D 정보를 이용하여 CGH를 생성하는 두 가지 단계로 구성되어 있다. 또한, 홀로그래픽 디스플레이 시스템을 구성하여 제작된 CGH를 디스플레이 하였다. 실험 시스템에서는 1408X1050의 해상도와 10.4um의 픽셀 크기를 갖는 반사형 LCD 패널을 사용하여 CGH로부터 영상을 재생하였다.
교류형 플라즈마 디스플레이(AC PDP)의 유지기간 동안 강방전과 약방전을 발생시킬 수 있는 파형을 인가하여 계조의 선형성을 향상시키기 위한 새로운 유지 구동파형과 그의 구현 방법이 제안된다. AC PDP의 계조를 표현하기 위한 구동방법은 하나의 TV 프레임 내에 여러 개의 서브필드를 조합하는 것이며 각 서브필드 내의 휘도는 유지 펄스 개수의 차이에 의해 결정된다. 유지기간 동안 유지 펄스들이 인가되면 똑같은 크기의 강한 플라즈마 방전만 발생하므로 이상적으로 선형적 계조 표현이 용이해 보이지만, 각 서브필드 내에는 계조 표현과 상관없는 기입 방전과 첫 번째 유지 방전이 매번 발생하기 때문에 사실상 선형적 계조 표현이 어려워진다. 그러므로 유지기간 동안 유지 파형의 모양을 변형시켜서 강방전 대신 일부분 약방전도 발생시키는 새로운 유지 구동 파형을 적용하여 계조 표현을 선형에 가깝도록 개선하였다.
항공기 구조를 모사하여 일련의 리벳구멍을 갖는 AA2024-T3 박판 구조를 대상으로 음향방출(AE)을 이용하여 피로균열을 탐지하고, 표면초음파(SAW)를 이용하여 균열길이를 측정하였다. 누적 AE 발생수 곡선은 단균열(short crack)의 발생과 성장에 따라 일정한 간격을 두고 급격히 증가하는 계단식 형태로 나타났으나 피로균열의 성장은 지수함수적인 증가를 보였다. SAW를 이용한 균열길이 측정은 균열길이가 다른 13개의 균열에 대하여 실시하였고, 측정된 데이터를 이동식 현미경으로 측정한 결과와 비교하였다. 그 결과 1 mm 이하의 단균열의 크기를 표면초음파 방법으로 측정하는 것은 거의 불가능하였으나, 1 mm 이상의 균열에서는 비교적 높은 신뢰도로 균열길이 측정이 가능함을 확인함으로써 실용적인 측면에서 이 방법이 유효하게 사용될 수 있는 영역이 존재함을 알 수 있었다.
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용하여 LCD 평판 디스플레이 패널의 가열을 최소화하면서 IC 칩을 실장시킬 수 있는 COG 접속기술에 대해 연구하였다. 크기 5mm${\times}$5mm, 두께 $600{\mu}m$의 Cu 도금막으로 제조한 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 인가시 60초 이내에 유도가열체의 온도가 Sn-3.5Ag 무연솔더의 리플로우에 필요한 $250^{\circ}C$에 도달하였으며, 유도가열체로부터 2 mm 떨어진 부위에서부터 기판의 온도는 $100^{\circ}C$ 이하로 유지되었다. 이와 같은 Cu 도금막 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 120초 동안 인가하여 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시켜 COG 실장을 하는 것이 가능하였다.
대표적인 TCO 물질인 ITO는 디스플레이 패널이나 태양 전지 등과 같은 소자에 널리 사용되고 있다. 최근에는 대량생산 및 대면적화, 그리고 유연 디스플레이 응용을 위해 롤투롤 스퍼터링(roll to roll sputtering) 공정을 이용하여 플라스틱 기판에 ITO박막을 증착하여 ITO 필름을 제작하고 있다. 롤투롤 방식으로 ITO 필름의 제작 시 공정 변수에 따라 ITO 박막의 전기적 광학적 물성 변화가 매우 크기 때문에, 공정 변수에 따른 ITO 박막의 전기적, 광학적 특성 변화에 대한 연구의 필요성이 매우 높아지고 있다. 따라서 본 연구에서는 롤투롤 스퍼터링 방법으로 PET 기판 위에 다양한 조건으로 ITO 박막을 증착하여 공정변수에 따른 ITO 박막의 물성을 조사 하였다. 이를 위해 ITO (In/Sn=95/5 wt.%) 타겟을 사용하여 DC 파워와 산소 분압비, 열처리 온도 등을 변화시켜 낮은 면저항과 높은 광투과도를 가지는 최적의 ITO 증착 조건을 찾은 후 ITO 박막을 PET 기판 위에 두께 별로 증착 하였다. ITO 박막의 두께와 열처리 온도에 따른 전기적 특성은 면저항 측정기와 홀 측정 장치를 이용하여 분석하였고, 분광광도계와 탁도 측정기를 이용하여 광학적 특성을 관찰하였다. 또한, GIXD를 이용하여 이들 박막의 구조와 결정성에 대한 조사를 수행하였다. 이 결과들로부터 산소 분압비에 따른 ITO/PET 박막의 저항 특성 변화와 ITO 박막의 두께와 열처리 온도에 따른 구조적, 전기적, 광학적 특성을 조사하여, 롤투롤 스퍼터링법에서 공정 조건에 따른 ITO/PET 필름의 물성변화를 보고하고자 한다.
국내 전자 디스플레이 산업의 고도화된 기술과 평판 디스플레이 제품의 글로벌 점유율은 세계 최고 수준이지만 사용 후 버려지는 폐 디스플레이 제품에 대한 재활용 기술 및 재활용 현황은 아직 글로벌 리더 수준에는 못 미치고 있다. 평판 디스플레이 제품의 짧은 순환주기를 고려할 때, 폐 디스플레이 제품의 재자원화는 전 세계적으로 경제와 환경측면에서 이슈가 되고 있다. 본 연구는 향후 폐 LCD (Liquid Crystal Display) 제품 재활용 플랜트에서 활용할 수 있는 재자원화 데이터베이스를 구축하기 위한 기초연구로 40인치와 42인치 크기의 폐 LCD 제품의 분리해체 방법과 해체 모듈과 부품에서 회수 가능한 유용자원의 종류와 구성비를 분석하였다. 폐 LCD 해체 분석결과를 보면 무게비로 플라스틱은 약 22%, PCB (Print Circuit Board)는 약 9%, 패널부는 약 34%, 이 외 금속류를 포함한 기타는 약 35%의 구성비를 가지고 있었다. 본 연구에서 얻어진 폐 LCD 데이터베이스는 폐 제품의 재활용률 향상은 물론 효율적 재자원화를 통한 경제적 해체 공정 시스템을 구축하는데 기여할 것으로 판단된다.
본 연구는 미충족 의료 경험과 삶의 질 관련 측정지표 간 인과관계를 실증하는 데 목적을 두었다. 이 두 변수간 인과관계 검증을 위해 본 연구는 한국의료패널의 부가조사 원자료를 가공하여 분석을 실시하였다. 삶의 질과 관련된 측정지표로는 운동능력, 자기관리, 일상 활동, 통증/불편, 불안/우울, 주관적 건강상태의 6개 변수를 투입해 선형회귀분석을 실시하였다. 본 연구의 분석 결과 미충족 의료 경험은 본 연구에 투입한 6가지의 삶의 질 하위변수 모두에 통계적으로 유의한 부(-)적 영향을 미치는 것을 확인할 수 있었다. 아울러 선형회귀분석을 통해 도출된 β값을 활용해 상대적 영향력의 크기를 검토한 결과 통증/불편, 주관적 건강상태, 불안/우울, 일상 활동, 운동능력, 자기관리의 순으로 차별적 영향 수준을 나타내는 것을 알 수 있었다. 이러한 분석 결과에 기초해 삶의 질적 수준 향상에 기여하기 위한 미충족 의료에 대한 정책 대응방안으로서 보건과 복지의 실무 연계 강화와 관련한 실무적 시사점을 제언하였다.
통계조사에서 단위 무응답은 표본크기를 축소시켜 추정값의 효율을 떨어뜨릴 뿐만 아니라, 주요 관심변수에 대해 응답자와 무응답자간의 차이가 존재하는 경우 무응답 편향(bias)을 발생시키는 요인으로 일반적으로 가중값 조정방법을 이용하여 보정한다. 대부분의 조사에서 무응답 표본에 대한 정보를 얻는 것은 현실적으로 매우 어려우며, 무응답으로 인한 추정값의 편향 정도를 파악하는 것 또한 쉽지 않다. 통계청에서는 2010년, 2011년 가구패널조사인 가계 금융조사를 실시하였다. 2010년 1차 웨이브는 1만 가구에 대해 모두 응답한 정보를 가지고 있으며, 2011년 2차 웨이브에는 부재, 거부 등으로 인한 무응답 표본(약 10%)이 존재한다. 본 연구에서는 2차 웨이브의 무응답 표본들을 무응답 성향이 강한 표본으로 가정하고 1차 웨이브에서 무응답가구로 분류한 후 무응답 가구의 특성과 무응답 편향정도 및 무응답 조정 효과를 분석하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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