• 한국세라믹학회지
• /
• 제50권6호
• /
• pp.372-377
• /
• 2013

Machinable SiC ceramics are prepared with the addition of $Al_2TiO_5$. Ready-to-press SiC and $Al_2TiO_5$ powders are mixed and pressureless sintered at $1750^{\circ}C$ and $1850^{\circ}C$ for 1 h. The weight ratios of the SiC and $Al_2TiO_5$ powders are 100 : 0, 100 : 10, and 100 : 20. After sintering, only SiC peaks are detected in the X-ray diffraction analyses. The density, strength, and grain size of the SiC increase with increases in the $Al_2TiO_5$ content and sintering temperature. The $Al_2TiO_5$-doped specimens are easy to micro-hole machine. Based on the density and strength data, the ceramics sintered at $1850^{\circ}C$ can be used as machinable ceramics.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.193.2-193.2
• /
• 2016

We evaluate the change in defects in the oxidized SiO2 grown on 4H-SiC (0001) by plasma assisted oxidation, by comparing with that of conventional thermal oxide. In order to investigate the changes in the electronic structure and electrical characteristics of the interfacial reaction between the thin SiO2 and SiC, x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), X-ray absorption spectroscopy (XAS), DFT calculation and electrical measurements were carried out. We observed that the direct plasma oxide grown at the room temperature and rapid processing time (300 s) has enhanced electrical characteristics (frequency dispersion, hysteresis and interface trap density) than conventional thermal oxide and suppressed interfacial defect state. The decrease in defect state in conduction band edge and stress-induced leakage current (SILC) clearly indicate that plasma oxidation process improves SiO2 quality due to the reduced transition layer and energetically most stable interfacial state between SiO2/SiC controlled by the interstitial C.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
• /
• pp.150-150
• /
• 2010

비휘발성 메모리의 구조는 ONO($SiO_2$, $SiN_X$, $SiN_XN_Y$), 혹은 NNO($SiN_X$, $SiN_X$, $SiN_XN_Y$)등으로 구성된 blocking layer, charge storage layer, tunneling layer 등이 일반적이다. 본 연구에서 제작된 OSO구조는charge storage layer를 a-Si을 사용한 것으로, 기존에 사용되던 charge storage layer인 $SiN_x$ 대신에 a-Si:H 를 사용하였다. 최적의 전하 저장층 조건을 알기 위하여 가스비에 따른 raman 및 bandgap 측정, 그리고 C-V 통하여 트랩된 전하 저장량 및 flatband 전압의 shift 값을 측정 및 분석하였다. 실험 결과, bandgap이 작아 band edge 저장 가능하며, SiNx 와 마찬가지로 a-Si:H 내 트랩에 저장이 가능하였다. 또한 $SiO_2$/a-Si:H와 a-Si:H/SiOxNy 계면의 결함 사이트에 전하의 저장되며, bandgap이 작아 트랩 또는 band edge에 위치한 전하들이 높은 bandgap을 가지는 blocking 또는 tunneling layer를 통하여 빠져 나오기 어려운 특성이 있었다. 본 연구에서는 최적의 전하 저장 층 조건을 알기 위하여 가스비에 raman 및 bandgap 측정, 그리고 C-V 통하여 트랩된 flatband 전압의 shift 값을 측정하여 결과를 논의하였다. 또한 OSO 구조의 두께에 있어 MIS 결과와 poly-Si 상에 실제 제작된 NVM 소자의 switching 특성을 논의하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.265-265
• /
• 2007

In the present work, we have studied low temperature sintering and microwave dielectric properties of $ZnAl_2O_4$-zinc borosilicate (ZBS, 65ZnO-$25B_2O_3-10SiO_2$) glass composites. The focus of this paper was on the improvement of sinterability, low dielectric constant, and on the theoretical proof regarding of microwave dielectric properties in $ZnAl_2O_4$-ZBS glass composites, respectively. The $ZnAl_2O_4$ with 60 vo1% ZBS glass ensured successful sintering below $900^{\circ}C$. It is considered that the non-reactive liquid phase sintering (NPLS) occurred. In addition, $ZnAl_2O_4$ was observed in the $ZnAl_2O_4$-(x)ZBS composites, indicating that there were no reactions between $ZnAl_2O_4$ and ZBS glass. $ZnB_2O_4\;and\;Zn_2SiO_4$ with the willemite structure as the secondary phase was observed in the all $ZnAl_2O_4$-(x)ZBScomposites. In terms of dielectric properties, the application of the $ZnAl_2O_4$-(x)ZBS composites sintered at $900^{\circ}C$ to LTCC substrate were shown to be appropriate; $ZnAl_2O_4$-60ZBS (${\varepsilon}_r$= 6.7, $Q{\times}f$ value= 13,000 GHz, ${\tau}_f$= -30 ppm/$^{\circ}C$). Also, in this work was possible theoretical proof regarding of microwave dielectric properties in $ZnAl_2O_4$-(x)ZBS composites.

• 전기학회논문지
• /
• 제61권9호
• /
• pp.1296-1299
• /
• 2012

$YBa_2Cu_3O_{7-x}$ thin films were fabricated by the spin-coating method on $SiO_2$/Si substrate using an alkoxide-based sol-gel method. The structural and electrical properties were investigated for various 1st annealing temperature. Due to the formation of the polycrystalline single phase, synthesis temperature was observed at around $720^{\circ}C-800^{\circ}C$. $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ thin films with the 1st annealing temperature of $450^{\circ}C{\sim}500^{\circ}C$ showed the single XRD patterns without the second phase, such as $YBa_2Cu_4O_8$. The thickness of films was approximately $0.23{\mu}m{\sim}0.27{\mu}m$. Aerage grain size, resistance and temperature coefficient of resistance (TCR) of $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ thin films with the 1st annealing temperature of $500^{\circ}C$ were $0.27{\mu}m$, $59.7M{\Omega}$ and -3.7 %/K, respecvitely.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집 Vol.3 No.2
• /
• pp.861-864
• /
• 2002

Ferroelectric $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(BNdT) thin films with the composition(x=0.75) were prepared on pt/Ti/$SiO_2$/Si(100) substrate by metal-organic deposition. The electrical and structural characteristics of BNdT thin films were investigated to develop ferroelectric thin films for capacitor layers of FRAM. After spin coating, thin films were annealed at $650^{\circ}C$ for 1hour in oxygen atmosphere. Scanning electron micrographs showed uniform surfaces composed of rod-like grains. The $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(X=0.75) thin film capacitors with a Pt top electrode showed better ferroelectric properties. At the applied voltage of 5V, the dielectric constant$(\varepsilon_r)$, dissipation factor$(tan{\delta})$, remanent polarization(2Pr) and nonvolatile swiching charge of the $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(x=0.75)thin films were about 346.7, 0.095, $56{\mu}C/cm^2$ and $38{\mu}C/cm^2$ respectively. Also the capacitor did not show any significant fatigue up to $8{\times}10^{10}$ read/write switching cycles at a frequency of 1MHz.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
• /
• 제49권1호
• /
• pp.1-7
• /
• 2000

The SNOSFET memory devices with ultrathin ONO(tunnel oxide-nitride-blocking oxide) gate dielectric were fabricated using n-well CMOS process and investigated its characteristics. The thicknesses of tunnel oxide, nitride and blocking oxide were $23{\AA},\; 53{\AA}\; and\; 33{\AA}$, respectively. Auger analysis shows that the ONO layer is made up of $SiO_2(upper layer of blocking oxide)/O-rich\; SiO_x\N\_y$. It clearly shows that the converting layer with $SiO_x\N\_y(lower layer of blocking oxide)/N-rich SiO_x\N\_y(nitride)/O-rich SiO_x\N\_y(tunnel oxide)$. It clearly shows that the converting layer with $SiO_x\N\_y$ phase exists near the interface between the blocking oxide and nitride. The programming condition of +8 V, 20 ms, -8 V, 50 ms is determined and data retention over 10 years is obtained. Under the condition of 8 V programming, it was confirmed that the modified Fowler-Nordheim tunneling id dominant charge transport mechanism. The programmed threshold voltage is distributed less than 0.1 V so that the reading error of memory stated can be minimized. An $8\times8$ NAND type flash EEPROM with SONOSFET memory cell was designed and simulated with the extracted SPICE parameters. The sufficient read cell current was obtained and the upper limit of $V_{TH}$ for write state was over 2V.

• Korean Chemical Engineering Research
• /
• 제46권3호
• /
• pp.619-625
• /
• 2008

패시베이션 및 절연 목적으로 이용하는 플라즈마 화학기상증착(PECVD)법에 의해 증착된 무기막과 웨이퍼 간 본딩 접착제로 이용하는 유기 박막 적층면의, 열 순환에 의한 잔류 응력 및 본딩 결합력의 효과를 4점 굽힙 시험법과 웨이퍼 곡률 측정법에 의해 평가하였다. 무기막으로는 산화 규소막($SiO_2$)과 산화 질화막($SiN_x$)이, 유기 박막으로는 BCB(Benzocyclobutene)가 이용되었다. 이를 통해, 열 순환 동안 무기막과 유기막 사이에서의 잔류 응력과 본딩 결합력의 상관관계에 대한 모델식을 개발하였다. 최대 온도 350 및 $400^{\circ}C$에서 수행한 열 순환 공정에서, PECVD 산화 질화막과 BCB로 구성된 다층막에서, 본딩 결합력은 첫 번째 순환 공정 동안 감소한다. 이는 산화질화막 내 잔류인장응력의 증가가 다층막의 잔류응력에 의해 변형되는 에너지 및 본딩 결합력의 감소를 유도한다는 모델식의 예측과 일치하며, PECVD 산화 규소막내 잔류 압축 응력의 감소가 다층막의 잔류응력에 의해 변형되는 에너지 및 본딩 결합력 상승을 이끄는 산화 규소막과 BCB 구조의 본딩 결합력 결과와 비교된다. 이러한 산화 규소막과 산화 질화막을 포함한 다층막의 상반된 본딩 결합력은 증착 공정 후 막 내에 형성된 수소 결합이 고온 순환 공정 동안 축합 반응을 통해 더 밀집되어 인장응력을 형성하기 때문임을 알 수 있었다.

• 멤브레인
• /
• 제14권4호
• /
• pp.312-319
• /
• 2004

졸겔법에 의해 Si(OC$_2$$H_5$/)$_4$-($CH_3$O)$_3$B-C$_2$$H_5$OH-$H_2O$계로부터 다공성의 SiO$_2$-B$_2$O$_3$ 막을 제조하였다. SiO$_2$-B$_2$O$_3$막의 특성을 BET, IR spectrophotometer, X-ray diffractometer, SEM 과 TEM을 사용하여 조사하였다. $700^{\circ}C$에서 얻어진 SiO$_2$-B$_2$O$_3$ 막의 평균 기공직경은 0.0048 $\mu\textrm{m}$이고, 표면적은 354.398 $m^2$/g이었으며, 입자의 크기는 7 nm인 무정형의 다공체이었다. SiO$_2$-B$_2$O$_3$ 막의 수소/질소 혼합 기체 분리 특성은 기체분리 압력을 달리하여 조사하였다. $25^{\circ}C$, ΔP 155.15cmHg에서 수소/질소 혼합 기체를 분리하여 본 결과 SiO$_2$-B$_2$O$_3$ 막의 수소에 대한 real separation factor($\alpha$)는 4.68이었다. 그리고 투과셀의 압력차(ΔP)값이 증가할수록 real separation factor($\alpha$), head separation factor($\beta$), tail separation factor((equation omitted))값이 증가하였다.

• 한국자기학회지
• /
• 제16권6호
• /
• pp.283-286
• /
• 2006

고밀도 자기기록용 Ba-페라이트/$SiO_{2}$ 자성박막에서 계면확산 장벽으로써 ${\alpha}-Al_{2}O_{3}$ 버퍼층의 역할을 연구하였다. 열처리동안 $1900{\AA}$의 두께를 가진 비정질 Ba-페라이트/$SiO_{2}$ 박막에서 계면확산은 약 $700^{\circ}C$에서 일어나기 시작하였다. 열처리온도를 $800^{\circ}C$까지 증가시켰을 때, 계면확산은 자기특성을 저하시킬 정도로 급격히 진행되었다. 고온에서의 계면확산을 억제하기 위하여, $110{\AA}$ 두께의 ${\alpha}-Al_{2}O_{3}$ 버퍼층을 Ba-페라이트/$SiO_{2}$ 박막의 계면에 증착하여 사용하였다. Ba-페라이트/${\alpha}-Al_{2}O_{3}/SiO_{2}$ 박막에서는 $800^{\circ}C$의 고온까지 열처리하여도 계면확산이 심각하게 일어나지는 않았다. ${\alpha}-Al_{2}O_{3}$ 버퍼층에 의하여 계면확산이 억제되기 때문에 Ba-페라이트 자성박막의 포화자속밀도와 보자력이 향상되었다. 따라서 Ba-페라이트/$SiO_{2}$ 박막의 계면에서 ${\alpha}-Al_{2}O_{3}$ 버퍼층은 $SiO_{2}$ 기판 성분의 계면확산 장벽으로 사용될 수 있다.