Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.14
no.3
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pp.57-64
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2007
New Chip-on-glass technology to attach an Si chip directly on the glass substrate of LCD panel was studied with local heating method of the Si chip by using thin film heater fabricated on the Si chip. Square-shaped Cu thin film heater with the width of $150\;{\mu}m$, thickness of $0.8\;{\mu}m$, and total length of 12.15 mm was sputter-deposited on the $5\;mm{\times}5\;mm$ Si chip. With applying current of 0.9A for 60 sec to the Cu thin film heater, COG bonding of a Si chip to a glass substrate was successfully accomplished with reflowing the Sn-3.5Ag solder bumps on the Si chip.
Kim, Do-Hyoung;Yoon, Han-Ki;Qiu, Zhiyong;Murakami, Ri-ichi
Proceedings of the KSME Conference
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2007.05a
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pp.215-219
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2007
In this work, the indium zinc oxide (IZO) films had been deposited on the glass substrate coated with the SiO film. Based on a comparative investigation of the IZO monolayer and IZO/SiO multilayer, it is shown that the thickness of SiO film has a great effect on the mechanical properties of the thin films. The AFM images of the IZO thin film included the SiO film were shown smoother surfaces than monolayer. Resistivity was in inverse proportion to Mobility. If it deposited the SiO film on the substrate, the layer of change was generated between two layer(SiO and substrate). The layer of change influenced resistance because of oxygen content was more than the IZO monolayer.
A nano structured silica aerogel thin film was manufactured from inexpensive sodium silicate (water glass) using an ambient pressure drying method. High purity silicic sol was prepared by passing a water glass solution through an ion exchange resin, and the gel films were prepared on a modified glass substrate via dip coating. The dip coating conditions, such as coating time and solvent, were optimized. The optical and physical properties of the obtained silica aerogel thin film were characterized using a UV-visable spectrometer and a scanning electron microscope.
Hossion, M. Abul;Murukesan, Karthick;Arora, Brij M.
Mass Spectrometry Letters
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v.12
no.2
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pp.47-52
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2021
Evaluating the impurity concentrations in semiconductor thin films using time of flight secondary ion mass spectrometry (ToF-SIMS) is an effective technique. The mass interference between isotopes and matrix element in data interpretation makes the process complex. In this study, we have investigated the doping concentration of phosphorus in, phosphorus doped silicon thin film on glass using ToF-SIMS in the dynamic mode of operation. To overcome the mass interference between phosphorus and silicon isotopes, the quantitative analysis of counts to concentration conversion was done following two routes, standard relative sensitivity factor (RSF) and SIMetric software estimation. Phosphorus doped silicon thin film of 180 nm was grown on glass substrate using hot wire chemical vapor deposition technique for possible applications in optoelectronic devices. Using ToF-SIMS, the phosphorus-31 isotopes were detected in the range of 101~104 counts. The silicon isotopes matrix element was measured from p-type silicon wafer from a separate measurement to avoid mass interference. For the both procedures, the phosphorus concentration versus depth profiles were plotted which agree with a percent difference of about 3% at 100 nm depth. The concentration of phosphorus in silicon was determined in the range of 1019~1021 atoms/cm3. The technique will be useful for estimating distributions of various dopants in the silicon thin film grown on glass using ToF-SIMS overcoming the mass interference between isotopes.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.06a
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pp.405-406
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2008
The amorphous indium zinc oxide (IZO) thin films were deposited on polyethersulfone (PES) and glass substrates by facing targets sputtering. IZO thin films deposited as functions of gas flow ratio on PES and glass substrates, respectively. The electrical, optical and structural properties of IZO thin films were evaluated by a Hall Effect Measurement, an X-Ray Diffractormeter, UV/VIS spectrometer in visible range and a scanning electron microscopy, respectively. As-deposited IZO thin films exhibited resistivity of $5.4\times10^{-4}$ and $4.5\times10^{-4}$ [$\Omega$-cm] on PES and glass substrates, respectively. The optical transmittance showed over 85% in the visible region on PES and glass substrates.
The properties of the IZTO thin films on the glass were studied with a variation of the $SiO_2$ buffer layer thickness. $SiO_2$ buffer layers were deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) on the glass, and the In-Zn-Tin-Oxide (IZTO) thin films were deposited on the buffer layer by RF magnetron sputtering. All the IZTO thin films with the $SiO_2$ buffer layer are shown to be amorphous. Optimum $SiO_2$ buffer layer thickness was obtained through analyzing the structural, morphological, electrical, and optical properties of the IZTO thin films. As a result, the IZTO surface roughness is 0.273 nm with a sheet resistance of $25.32{\Omega}/sq$ and the average transmittance is 82.51% in the visible region, at a $SiO_2$ buffer layer thickness of 40 nm. The result indicates that the uniformity of surface and the properties of the IZTO thin film on the glass were improved by employing the $SiO_2$ buffer layer and the IZTO thin film can be applied well to the transparent conductive oxide for display devices.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.18
no.1
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pp.75-80
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2005
In this thesis, We Fabricated Cu thin films of 1000 $\AA$, 3000 $\AA$, and 6000 $\AA$ thickness on the single crystal sapphire, polycrystal alumina, and amorphous slide glass substrates deposited by electron beam evaporation(EBE) method. We investigated properties of resistivity and adhesion of these Cu thin films under various conditions, substrate temperature(room temperature, 10$0^{\circ}C$, 20$0^{\circ}C$ under vacuum) and annealing temperatures(400 $^{\circ}C$, 600 $^{\circ}C$ for 30 min after the deposition). We found that these adhesion was increased in order of slide glass, sapphire, and alumina. The adhesion of the Cu thin films on alumina was high value about 4 times, compared with that of the Cu thin films on slide glass. We found that these resistivities were decreased with increasing substrate temperature and thin film thickness. The resistivity(2.05 $\mu$Ω\ulcornercm) of the Cu thin films with 6000 $\AA$ thickness at 200 $^{\circ}C$ on the slide glass was low value, compared with that of aluminum(2.66 $\mu$Ω\ulcornercm).
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.19
no.5
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pp.256-261
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2009
Hydrophilic and transparent $TiO_2$ thin film was fabricated by sol-gel method and the properties of contact angle, surface morphology, and transmittance were measured. In addition, surfactant Tween 80 was used for increasing the hydrophilic property of thin film. When the contents of Tween 80 in $TiO_2$ solution was 0, 10, 30, 50wt%, the contact angles of $TiO_2$ thin film were $41.4^{\circ}$, $18.2^{\circ}$, $16.0^{\circ}$, $13.2^{\circ}$, respectively. Fabricated $TiO_2$ thin film showed the photocatalytic property that decomposed methylene blue and decreased the absorbance of solution after UV irradiation. $TiO_2$ thin films fabricated with the solution of 30 wt% Tween 80 were deposited on glass (bare), antimony tin oxide (ATO), fluorine tin oxide (FTO), indium tin oxide (ITO) coated glass substrates, and the contact angle and transmittance of thin film was measured. The contact angles of thin films deposited on four substrates were $16.2\sim27.1^{\circ}$ and was decreased to the range of $13.2\sim17.6^{\circ}$ after UV irradiation, Especially, the thin films coated on ATO and FTO glass substrate showed high transmittance of 74.6% in visible range, respectively, and low transmittance of 54.2% and 40.4% in infrared range, respectively.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.2
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pp.53-57
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2014
Thin glass (< 100 microns) is a promising material from which advanced interposers for high density electrical interconnects for 2.5D chip packaging can be produced. But thin glass is extremely brittle, so mechanical micromachining to create through glass vias (TGVs) is particularly challenging. In this article we show how laser processing using deep UV excimer lasers at a wavelength of 193 nm provides a viable solution capable of drilling dense patterns of TGVs with high hole counts. Based on mask illumination, this method supports parallel drilling of up over 1,000 through vias in 30 to $100{\mu}m$ thin glass sheets. (We also briefly discuss that ultrafast lasers are an excellent alternative for laser drilling of TGVs at lower pattern densities.) We present data showing that this process can deliver the requisite hole quality and can readily achieve future-proof TGV diameters as small $10{\mu}m$ together with a corresponding reduction in pitch size.
The optical and electronic properties of Indium Tin Oxide (ITO) thin films deposited on a RF-plasma treated glass substrate were investigated by X-Ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), Ultra-violet Photoelectron Spectroscopy (UPS), Reflected Electron Energy Loss Spectroscopy (REELS). The modification of glass substrates was carried out by varying the time of the plasma surface treatment in an oxygen atmosphere. The focus of this research was to examine how the optical and electronic properties of ITO thin films change with the plasma treatment time. The surface energy increased since the carbon bonds were removed from the surface after the glass substrate received the surface treatment. The ITO thin films produced on the glass substrate with surface treatment showed that the high optical transmittance was approximately 85%. The measured band gap energy was as high as 3.23 eV when the plasma treatment time was 60 s and the work function after the treatment was increased by 0.5 eV in comparison to that before the treatment of 60 s. The ITO thin film exhibited an excellent sheet resistance of $2.79{\Omega}/{\Box}$. We found that the optical and electronic properties of ITO thin films can be improved by RF-plasma surface treatment.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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