• 제목/요약/키워드: on-package memory

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A Study on Parallel Processing System for Automatic Segmentation of Moving Object in Image Sequences

  • Lee, Hyung;Park, Jong-Won
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2000년도 ITC-CSCC -1
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    • pp.429-432
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    • 2000
  • The new MPEG-4 video coding standard enables content-based functionalities. In order to support the philosophy of the MPEG-4 visual standard, each frame of video sequences should be represented in terms of video object planes (VOP’s). In other words, video objects to be encoded in still pictures or video sequences should be prepared before the encoding process starts. Therefore, it requires a prior decomposition of sequences into VOP’s so that each VOP represents a moving object. A parallel processing system is required an automatic segmentation to be processed in real-time, because an automatic segmentation is time consuming. This paper addresses the parallel processing: system for an automatic segmentation for separating moving object from the background in image sequences. The proposed parallel processing system comprises of processing elements (PE’s) and a multi-access memory system (MAMS). Multi-access memory system is a memory controller to perform parallel memory access with the variety of types: horizontal, vertical, and block access way. In order to realize these ways, a multi-access memory system consists of a memory module selection module, data routing modules, and an address calculation and routing module. The proposed system is simulated and evaluated by the CADENCE Verilog-XL hardware simulation package.

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고속 메모리 모듈에서 칩 간의 파워커플링에 의한 파워 잠음 분석 (Analysis of Power Noises by Chip-to-Chip Power Coupling on High-Speed Memory Modules)

  • 위재경
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제41권10호
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    • pp.31-39
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    • 2004
  • 이 논문은 파워 잡음 특성이 칩(chip)의 코아 동작에 따라 DDR DRAM용 모듈(Module)과 패키지(package)의 종류의 영향을 받는 다는 것을 보여주고 있다. 이를 분석하기 위해 상용 TSOP-based DIMM 과 FBGA-based DIMM에서 FBGA와 TSOP 패키지형 DRAM 칩을 가지고 임피던스 모양과 파워 잡음을 분석하였다. 일반적인 상식과 달리, FBGA 패키지의 잡음 격리 특성이 TSOP 패키지의 잡음 격리 특성보다 전달되는 잡음에 더 약하고 민감하다는 것이 발견되었다. 또한 자체 및 전달 잡음 특성을 조절하는데 있어서는 모듈상의 디커풀링 커패시터(decoupling capacitors)들 위치가 패키지 자체의 리드선 인덕턴스(lead inductance)보다 더 중요하다는 것을 또한 시뮬레이션 결과들은 보여준다. 따라서 잡음 억제나 잡음 전달로부터 격리의 목표설정 값을 만족시키는 것은 패키지 형태 뿐 아니라 모듈 전체를 고려한 파워 분배 시스템의 설계를 통해서만 얻어질수 있다.

메모리 반도체 검사 장비 인터페이스를 위한 크로스플랫폼 소프트웨어 기술 (CTIS: Cross-platform Tester Interface Software for Memory Semiconductor)

  • 김동수;강동현;이은석;이규성;엄영익
    • 정보과학회 컴퓨팅의 실제 논문지
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    • 제21권10호
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    • pp.645-650
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    • 2015
  • 메모리 반도체 패키지 검사 공정에서 TIS(Tester Interface Software)는 디바이스가 검사 장비에 투입 될 때부터 배출될 때까지 검사 장비가 디바이스 검사를 진행하는데 필요한 모든 소프트웨어 기능을 제공한다. 하지만, 공정에서 사용되는 장비와 장비를 제어하기 위한 컴퓨터 및 운영체제의 종류가 다양하여 동일한 기능을 수행해야 하는 TIS가 테스터 장비마다 독립적으로 개발 및 운영되고 있다. 이는 많은 시간과 비용을 요구할 뿐만 아니라 소프트웨어의 품질에도 많은 영향을 미치고 있으며, 이러한 문제는 추가되는 장비의 종류가 증가할수록 심화될 것이다. 본 논문에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 이종 장비와 운영체제에 적용 가능한 CTIS(Cross-platform Tester Interface Software)을 제안한다.

제품 포장 디자인에서의 QR 코드가 브랜드 커뮤니케이션에 미치는 효과 (The Brand Communication Effect of QR Code for Product Package Design)

  • 이광숙;곽보선
    • 한국인쇄학회지
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    • 제29권3호
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    • pp.31-40
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    • 2011
  • Using of QR(Quick Response) code is dramatically extended to various marketing area; not only substitute of bar code but also new tool of PR and marketing. This research attempts to analyze brand communication effect using QR code printed on product package especially in snack product category. Findings are 1) communication effect are different according to the type of book-trailers; 2) cinematic production and animation are the most effective type of book-trailers; 3) for memory and confirmation(sharing), a)stills and straplines, Analysis result of hypothesis I showed that characters of QR code influence on brand attitude. Among dependent variables, only reliability is significant. That means reliability of company and brand using QR code influence on brand attitude. The higher reliability of QR code, the better brand attitude of the brand. Analysis result of hypothesis II found that only reliability is significant on purchasing intention. Reliability of company and product using QR code influences on purchasing intention. The higher reliability of QR code, the higher possibility of purchasing products. Therefore, company can enhance reliability of both company and its products by using QR code. Using QR code will bring high reliability and high brand attitude and purchasing intention.

통합메모리 장치에서 CPU-GPU 데이터 전송성능 연구 (A Performance Study on CPU-GPU Data Transfers of Unified Memory Device)

  • 권오경;구기범
    • 정보처리학회논문지:컴퓨터 및 통신 시스템
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    • 제11권5호
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    • pp.133-138
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    • 2022
  • 최근 고성능컴퓨팅, 인공지능 분야에서 GPU 장치 사용이 일반화되고 있지만, GPU 프로그래밍은 여전히 어렵게 여겨진다. 특히 호스트(host) 메모리와 GPU 메모리를 별도로 관리하기 때문에 성능과 편의성 방면에서 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 따라 여려가지 CPU-GPU 메모리 전송 방법들이 연구되고 있다. 한편 CPU와 GPU 및 통합메모리(Unified memory) 등 하나의 실리콘 패키지로 묶는 SoC(System on a Chip) 제품들이 최근에 많이 출시되고 있다. 본 연구는 이러한 통합메모리 장치에서 CPU, GPU 장치간 데이터를 사용하고 전송시 성능관련 비교를 하고자 한다. 기존 CPU내 호스트 메모리와 GPU 메모리가 분리된 환경과는 다른 특징을 보여준다. 여기서는 통합메모리 장치인 NVIDIA SoC칩들과 NVIDIA SMX 기반 V100 GPU 카드에서 CPU-GPU 간 데이터 전송 프로그래밍 기법별로 성능비교를 한다. 성능비교를 위해 워크로드는 HPC 분야의 수치계산에서 자주 사용하는 2차원 행렬 전치 커널이다. 실험을 통해 CPU-GPU 메모리 전송 프로그래밍 방법별 GPU 커널 성능차이, 페이지 잠긴 메모리와 페이지 가능 메모리를 사용했을 경우 전송 성능차이, 전체(Overall) 성능비교, 마지막으로 워크로드 크기별 성능비교를 하였다. 이를 통해 통합메모리칩인 NVIDIA Xavier에서 I/O 캐시일관성 지원을 통해 SoC 칩내 통합메모리에 대한 이점을 극대화 할 수 있음을 확인할 수 있었다.

워크스테이션 클러스터 상에서 분산공유메모리 인터페이스로 배열 데이터의 공유를 지원하는 Java 패키지의 설계와 구현 (Design and Implementation of a Java Package for Sharing Array Data by the DSM Interface on a Cluster of Workstations)

  • 임혜정;김명
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제2권3호
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    • pp.355-365
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    • 1999
  • 본 연구에서는 배열 데이터를 여러 호스트 상에 분산시켜 생성하고 편리하게 공유할 수 있도록 하는 Java 패키지인 JPAS (Java Package for Array Sharing)를 설계하고 구현하였다. JPAS는 순수 Java로 구현되어 이식성이 뛰어나고, Java RMI를 이용하여 분산공유메모리 모델과 같이 위치 독립적인 접근 인터페이스로 배열 데이터를 공유할 수 있도록 한다. JPAS는 네트원 오버헤드로 인한 성능 저하를 막기 위해서, 프로그래머 가 알고 있는 애플리케이션의 특성을 공유 데이터 사용시에 반영할 수 있도록 한다. 또한, 데이터의 일관성을 유지하기 위해서, JPAS의 모든배열 데이터들은 값을 갱신 할수 있는 메소드틀을 갖는다. 실제로, 병렬프로그램들을 작성하여 워크스테이션 클러스터 상에서 실행시켜 본 결과, JPAS가 비교적 우수한 성능의 병렬 프로그래밍 도구임을 보였다.

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대학생들의 ADHD 성향과 자아존중감과의 관련성 (Relationship of ADHD Disposition to Self-esteem in College Students)

  • 빈성오
    • 한국학교ㆍ지역보건교육학회지
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    • 제16권3호
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    • pp.1-15
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    • 2015
  • Objectives: The purpose of this study was to examine the state of ADHD disposition among college students and the impact of their self-esteem on ADHD in an effort to provide useful information on the prevention of ADHD in adults. Methods: A survey was conducted from April 4 to June 30, 2015, on 264 selected students at two different universities that were respectively located in the Daegu and Gyeongsan city. As for data analysis, a statistical package SPSS WIN 18.0 was employed. Results: The findings of the study were as follows: There were significant differences in overall ADHD disposition according to academic year, religion and academic standing, and self-esteem varied with gender, presence or absence of a friend of the opposite gender, academic year and academic standing. There were differences in inattention-memory problems scores, one of the sub factors of adult ADHD, according to presence or absence of a friend of the opposite gender, academic year and academic standing. Self-esteem had a negative correlation with inattention-memory (r=-0.463), hyperactivity(r=-0.269) and impulsiveness(r=-0.233). When a regression analysis was made to determine influential factors for inattention-memory, religion(${\beta}=0.121$), academic standing(${\beta}=-0.153$) and self-esteem(${\beta}=-0.422$) were influential. Conclusions: Adult ADHD disposition and self-esteem of college students seems to be relationship. There was a positive correlation among inattention-memory, hyperactivity and impulsiveness that were three subfactors of adult ADHD.

Wafer-Level Three-Dimensional Monolithic Integration for Intelligent Wireless Terminals

  • Gutmann, R.J.;Zeng, A.Y.;Devarajan, S.;Lu, J.Q.;Rose, K.
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제4권3호
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    • pp.196-203
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    • 2004
  • A three-dimensional (3D) IC technology platform is presented for high-performance, low-cost heterogeneous integration of silicon ICs. The platform uses dielectric adhesive bonding of fully-processed wafer-to-wafer aligned ICs, followed by a three-step thinning process and copper damascene patterning to form inter-wafer interconnects. Daisy-chain inter-wafer via test structures and compatibility of the process steps with 130 nm CMOS sal devices and circuits indicate the viability of the process flow. Such 3D integration with through-die vias enables high functionality in intelligent wireless terminals, as vertical integration of processor, large memory, image sensors and RF/microwave transceivers can be achieved with silicon-based ICs (Si CMOS and/or SiGe BiCMOS). Two examples of such capability are highlighted: memory-intensive Si CMOS digital processors with large L2 caches and SiGe BiCMOS pipelined A/D converters. A comparison of wafer-level 3D integration 'lith system-on-a-chip (SoC) and system-in-a-package (SiP) implementations is presented.

인지기능의 정량적 평가를 위한 측정 모델 소프트웨어 개발 및 실험적 검증 연구 (An Empirical Study on Quantitative Evaluation of Cognitive Function)

  • 류완석;김형건;정성택
    • 한국의학물리학회지:의학물리
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    • 제21권1호
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    • pp.42-51
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    • 2010
  • 뇌 기능 연구 분야에서는 MRI, PET, MEG 영상 시스템 등을 이용한 인지기능에 대한 정량적 평가 연구가 계속적으로 이루어 지고 있다. 최근에는 컴퓨터 기술을 응용하여 인지 기능의 정량적 분석을 효과적으로 하고자 시도되고 있다. 본 연구에서는 터치 스크린을 이용하여 인지 기능의 정량적 평가를 할 수 있는 소프트웨어 패키지를 구현하였다. 여기서 구현된 내용은 집중력, 숫자 기억력, 조합 기억력, 위상 기억력, 시각 및 근육 반응, 청각 반응 등으로 되어 있다. 우리는 구현된 소프트웨어에 대하여 실험적 검증과정을 거치고자 20~59세까지의 연령 및 성별에 따른 80명을 대상으로 실험을 수행하였다. 남녀 모두 40세 이후의 연령에서 인지기능의 감쇄가 일어나는 결과를 정량적 획득하였다. 본 연구에서는 고가 장비인 영상 시스템뿐만 아니라 상대적으로 간소화된 소프트웨어를 이용하여서도 인지기능의 정량적 평가가 가능함을 보여주고 있다. 이러한 방법을 적용하여 다양한 그룹의 인지 기능의 정량적 평가 및 비교를 수행하는 데 비용과 시간을 줄일 수 있을 것으로 보인다.

알루미늄 양극산화를 사용한 DRAM 패키지 기판 (DRAM Package Substrate Using Aluminum Anodization)

  • 김문정
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제47권4호
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    • pp.69-74
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    • 2010
  • 알루미늄 양극산화(aluminum anodization)의 선택적인 적용을 통하여 DRAM 소자를 위한 새로운 패키지 기판을 제작하였다. 에폭시 계열의 코어(core)와 구리의 적층 형태로 제작되는 일반적인 패키지 기판과는 달리 제안된 패키지 기판은 아래층 알루미늄(aluminum), 중간층 알루미나(alumina, $Al_2O_3$) 그리고 위층 구리(copper)로 구성된다. 알루미늄 기판에 양극산화 공정을 수행함으로써 두꺼운 알루미나를 얻을 수 있으며 이를 패키지 기판의 유전체로 사용할 수 있다. 알루미나층 위에 구리 패턴을 배치함으로써 새로운 2층 금속 구조의 패키지 기판을 완성하게 된다. 또한 알루미늄 양극산화를 선택적인 영역에만 적용하여 내부가 완전히 채워져 있는 비아(via) 구조를 구현할 수 있다. 패키지 설계 시에 비아 인 패드(via in pad) 구조를 적용하여 본딩 패드(bonding pad) 및 볼 패드(ball pad) 상에 비아를 배치하였다. 상기 비아 인 패드 배치 및 2층 금속 구조로 인해 패키지 기판의 배선 설계가 보다 수월해지고 설계 자유도가 향상된다. 새로운 패키지 기판의 주요 설계인자를 분석하고 최적화하기 위하여 테스트 패턴의 2차원 전자기장 시뮬레이션 및 S-파라미터 측정을 진행하였다. 이러한 설계인자를 바탕으로 모든 신호 배선은 우수한 신호 전송을 얻기 위해서 $50{\Omega}$의 특성 임피던스를 가지는 coplanar waveguide(CPW) 및 microstrip 기반의 전송선 구조로 설계되었다. 본 논문에서는 패키지 기판 구조, 설계 방식, 제작 공정 및 측정 등을 포함하여 양극산화 알루미늄 패키지 기판의 특성과 성능을 분석하였다.