Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.27
no.4
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pp.61-65
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2020
Suppressing lattice thermal conductivity of thermoelectric materials is one of the most popular approach to improve their thermoelectric performance. However, accurate characterization of suppressed lattice thermal conductivity is challenging as it can only be acquired by subtracting other contributions to thermal conductivity from the total thermal conductivity. Here we explain that electronic thermal conductivity (for all materials) and bipolar thermal conductivity (for narrow band gap materials) need to be determined accurately first to characterize the lattice thermal conductivity accurately. Methods to calculate Lorenz number for electronic thermal conductivity (via single parabolic model and using a simple equation) and bipolar thermal conductivity (via two-band model) are introduced. Accurate characterization of the lattice thermal conductivity provides a powerful tool to accurately evaluate effect of different defect engineering strategies.
We study lattice thermal conductivity of $Sb_2Te_3$ using molecular dynamics simulations. The interatomic potentials are fitted to reproduce total energy and elastic constants, and phonon properties calculated using the potentials are in reasonable agreement with first-principles calculations and experimental data. Our calculated lattice thermal conductivities of $Sb_2Te_3$ decrease with temperature from 150 K to 500 K. The in-plane lattice thermal conductivity of $Sb_2Te_3$ is higher than cross-plane lattice thermal conductivity of $Sb_2Te_3$, as in the case of $Bi_2Te_3$, which is consistent with the anisotropy of the elastic constants.
In this study, a 3D microstructure-based model is established to simulate the effective thermal conductivity of cement paste, covering varying influencing factors associated with microstructure and thermal transfer mechanisms. The virtual cement paste divided into colloidal C-S-H and heterogeneous paste are reconstructed based on its structural attributes. Using the two-level hierarchical cement pastes as inputs, a lattice Boltzmann model for heat conduction is presented to predict the thermal conductivity. The results suggest that due to the Knudsen effect induced by the nanoscale pore, the thermal conductivity of air in C-S-H gel pore is significantly decreased, maximumly accounting for 3.3% thermal conductivity of air at the macroscale. In the cement paste, the thermal conductivities of dried and saturated cement pastes are stable at the curing age larger than 100 h. The high water-to-cement ratio can decrease the thermal conductivity of cement paste.
Single phase $Zn_4Sb_3$ with $98.5\%$ of theoretical density was successfully produced by direct hot pressing of elemental powders containing $1.2 at\%$ excess Zn for compensating the evaporation during the process. Temperature dependences of thermoelectric properties were investigated from 4 K to 300 K. Seebeck coefficient, electrical conductivity, thermal conductivity as well as thermoelectric figure of merit showed the discontinuity in variation at 242K, indicating the $\alpha-\beta$, phase transformation. Interestingly, it was found that lattice thermal conductivity by phonons is dominant in total thermal conductivity of $\alpha-\beta$. Therefore, it is expected that thermoelectric properties can be improved by reduction of lattice thermal conductivity inducing lattice scattering centers by doping and solid solution.
Hirao, Kiyoshi;Zhou, You;Hyuga, Hideki;Ohji, Tatsuki;Kusano, Dai
Journal of the Korean Ceramic Society
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v.49
no.4
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pp.380-384
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2012
This paper deals with the recent developments of high thermal conductivity silicon nitride ceramics. First, the factors that reduce the thermal conductivity of silicon nitride are clarified and the potential approaches to realize high thermal conductivity are described. Then, the recent achievements on the silicon nitride fabricated through the reaction bonding and post sintering technique are presented. Because of a smaller amount of impurity oxygen, the obtained thermal conductivity is substantially higher, compared to that of the conventional gas-pressure sintered silicon nitride, while the microstructures and bending strengths are similar to each other between these two samples. Moreover, further improvement of the thermal conductivity is possible by increasing ${\beta}/{\alpha}$ phase ratio of the nitrided sample, resulting in a very high thermal conductivity of 177 W/($m{\cdot}K$) as well as a high fracture toughness of 11.2 $MPa{\cdot}m^{1/2}$.
A nanofluid is a fluid containing suspended solid particles, with sizes on the order of nanometers. Especially graphene nanoparticle that has the high thermal conductivity properties among the various nanoparticles added to the nanofluid is receiving attention. Graphene is a flat monolayer of $sp^2$-bonded carbon atoms tightly packed into a honeycomb lattice. And are known to have very high thermal conductivity. Therefore, we compared thermal conductivity with viscosity of graphene M-5 nanofluids and graphene M-15 nanofluids. Graphene M-5 and graphene M-15 have different average particle diameters and the other properties are the same. Two kinds of graphene nanofluids was examined by measuring thermal conductivity via transient hot-wire method. And the viscosity was measured by using a rotational digital viscometer. As a result, graphene M-5 nanofluids exhibited better thermal conductivity and viscosity than graphene M-15 nanofluids.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.34
no.1
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pp.53-61
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2010
In the present study, a laminar natural convection flow of $H_2O$-Cu nanofluid in a two dimensional enclosure has been investigated using a thermal lattice Boltzmann approach with the Bhatnagar-Gross-Krook (BGK) model. The effect of suspended nanoparticles on the fluid flow and heat transfer process have been studied for different controlling parameters such as particle volume fraction ($\Phi$), Rayleigh number (Ra). For this investigation the Rayleigh number changes from 104 to 106 and volume fraction varied from 0 to 10% with three different particle diameters (dp), say 10 nm, 20 nm and 40 nm. It is shown that increasing the Rayleigh number (Ra) and the volume fraction of nanofluid causes an increase of the effective heat transfer rate in terms of average Nusselt number (Nu) as well as the thermal conductivity of nanofluid. On the other hand, increasing the particle diameter causes the decrease of the heat transfer rate and thermal conductivity. The result of the analysis are compared with experimental and numerical data both for pure and nanofluids and it is seen a relatively good agreement.
Aluminum nitride (AlN) has excellent thermal conductivity, whereas it has some disadvantage such as low sinterability. In this study, the effects of sintering additive content and sintering condition on thermal conductivity of pressureless sintered AlN ceramics were examined on the variables of 1~3 wt% sintering additive ($Y_2O_3$) content at $1900^{\circ}C$ in $N_2$ atmosphere with holding time of 2~10 h. All AlN specimens showed higher thermal conductivity as the $Y_2O_3$ content and holding time increase. The formation of secondary phases (yttrium aluminates) by reaction of $Y_2O_3$ and $Al_2O_3$ from AlN surface promoted the thermal conductivity of AlN specimens, because the secondary phases could reduce the oxygen contents in AlN lattice. Also, thermal conductivity was increased by long sintering time because of the uniform distribution and the elimination of the secondary phases at the grain boundary by the evaporation effect during long holding time. A carbothermal reduction reaction was also affected on the thermal conductivity. The thermal conductivity of AlN specimens sintered at $1900^{\circ}C$ for 10 h showed 130~200W/mK according to the content of sintering additive.
Hwang, Jin Uk;Mun, So Youn;Nam, Sang Yong;Dow, Hwan Soo
Journal of Powder Materials
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v.26
no.5
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pp.395-404
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2019
Aluminum nitride (AlN) has excellent electrical insulation property, high thermal conductivity, and a low thermal expansion coefficient; therefore, it is widely used as a heat sink, heat-conductive filler, and heat dissipation substrate. However, it is well known that the AlN-based materials have disadvantages such as low sinterability and poor mechanical properties. In this study, the effects of addition of various amounts (1-6 wt.%) of sintering additives $Y_2O_3$ and $Sm_2O_3$ on the thermal and mechanical properties of AlN samples pressureless sintered at $1850^{\circ}C$ in an $N_2$ atmosphere for a holding time of 2 h are examined. All AlN samples exhibit relative densities of more than 97%. It showed that the higher thermal conductivity as the $Y_2O_3$ content increased than the $Sm_2O_3$ additive, whereas all AlN samples exhibited higher mechanical properties as $Sm_2O_3$ content increased. The formation of secondary phases by reaction of $Y_2O_3$, $Sm_2O_3$ with oxygen from AlN lattice influenced the thermal and mechanical properties of AlN samples due to the reaction of the oxygen contents in AlN lattice.
Understanding the thermal conductivity and heat transfer processes in superlattice structures is critical for the development of thermoelectric materials and optoelectronic devices based on quantum structures. $Chen^{(1)}$ developed ballistic diffusive equation(BDE) for alternatives of the Boltzmann equation that can be applied to the complex geometrical situation. In this study, a simulation code based on BDE is developed and applied to the 1-dimensional transient heat conduction across a thin film and transient 2-dimensional heat conduction across the film with heater. The obtained results are compared to the results of the $Chen^{(1)}$ and Yang and $Chen^{(1)}$. Finally, steady 2-dimensional heat conduction in the quantum dot superlattice are solved to obtain the equivalent thermal conductivity of the lattice and also compared with the experimental data from $Borca-Tasciuc^{(2)}$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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