The crystallization and activated annealing effect of Si films using an excimer laser and a new CW blue laser are described comparing with furnace annealing (SPC) for the application of advanced TFTs and future applications. Currently, pulsed ELA is used extensively as a LTPS process on glass substrates as the efficiency is high in UV region for thin Si film of 40- 60 nm thickness. ELA enables extremely low resistivity for both n- and p-typed Si films. On the other hand, CW BLDA enables the smooth Si surface having arbitral grains from micro-grains to anisotropic huge grain structure only controlling its power density.
A compact, flexible family of UV laser material processing systems has been developed to drive advancements in both large area processing and annealing of semiconductor surfaces. UV photons can either be applied via demagnifying a mask pattern image or by scanning a homogenized excimer beam across the substrate area. 193nm, 248nm and 308nm wavelength applications are supported.
Field emission (FE) currents were measured for silver-pasted and glass-pasted single-walled carbon nanotubes (SWNTs) after illuminating the tubes with a pulsed 532 nm laser. A very low turn-on field of approximately 0.4 V/m m and a high current density ~1700 $\mu A/cm^2$ at 3.5 V/m m was obtained for the silver-pasted SWNTs after laser irradiation but on the whole, no improvements were found for the glass-pasted SWNTs. Two roles of laser irradiation for the silver-pasted SWNTs were proposed. First, the embedded SWNTs and SWNT bundles inside the silver paste were immerged on the outer surface due to an instantaneous melting or annealing of the silver metals by the laser resulting in an increase of the field emission sites. Second, the laser irradiation was thought to improve the electrical contact between SWNTs and the silver metal by reducing the contact resistance via laser-induced thermal annealing, which was responsible for increasing the FE currents.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.1
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pp.1-4
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2008
The electrical characteristics of polycrystalline silicon (poly-Si) thin film transistor (TFT) crystallized by excimer laser annealing (ELA) method were evaluated, The polycrystalline silicon thin-film transistor (poly-Si TFT) has higher electric field-effect-mobility and larger drivability than the amorphous silicon TFT. However, to poly-Si TFT's using conventional processes, the temperature must be very high. For this reason, an amorphous silicon film on a buried oxide was crystallized by annealing with a KrF excimer laser (248 nm)to fabricate a poly-Si film at low temperature. Then, High permittivity $HfO_2$ of 20 nm as the gate-insulator was deposited by atomic layer deposition (ALD) to low temperature process. In addition, the solid phase crystallization (SPC) was compared to the ELA method as a crystallization technique of amorphous-silicon film. As a result, the crystallinity and surface roughness of poly-Si crystallized by ELA method was superior to the SPC method. Also, we obtained excellent device characteristics from the Poly-Si TFT fabricated by the ELA crystallization method.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.30
no.8
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pp.474-478
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2017
We report on thin-film transistors based on $TiO_x$ pre-annealed by femtosecond laser pulses. A 30-nm thick $TiO_x$ active channel layer was initially deposited by an ALD system. The $TiO_x$ semiconducting films were annealed by irradiation with a femtosecond laser (power: $3W/cm^2$) for 5, 25, and 50s. Atomic force microscopy images revealed that the surface of a $TiO_x$ film without femtosecond laser pre-annealing was relatively rough, while after annealing with femtosecond laser pulses, the surface of the $TiO_x$ films became smooth. With increasing radiation time, the surrounding gas atmosphere could have a larger impact on the $TiO_x$ surface; meanwhile, the thin-film roughness decreased. Thin-film transistors with $TiO_x$ active channels pre-annealed at 50s exhibited good transfer characteristics and an on-to-off current ratio of ${\sim}10^3$.
We report on progress in developing high-power excimer lasers as well as UV-optics for creating low-temperature poly silicon (LTPS). A new high-power excimer laser offers 315 Watts with high pulse to pulse energy stability. Larger substrates can now be processed in better quality with either the SLS process or the new optics for line beam excimer laser annealing.
We report QLA (Quenching-rate controlled Laser Annealing) system as new concept using pulsed DPSSL and CW lasers. This process can control temperature quenching-rate of poly-Si crystallization by additional CW laser and fabricate high quality poly-Si with faster scanning speed than conventional processes. In this paper, QLA system, the experimental results and theoretical discussion will be introduced.
We have investigated the fabrication of Si nanoparticles and $C_{60}$ thin films by pulsed laser ablation. By atomic force microscopy(AFM), the laser-deposited $C_{60}$ thin film was verified to have surface far smoother than the surfaces of films produced by the conventional evaporation method. The Si deposited at a He atmosphere of 0.2 Torr was with about $60{\AA}$ height of the Si nanoparticles, suggesting that it was uniformly deposited. We observed visible green emissions spectra in the $Si/C_{60}$ multilayer films after laser annealing. It is considered that this green emissions is occurred from SiC particles, which is produced reaction of Si nanoparticles with $C_{60}$ by laser annealing.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.1
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pp.28-32
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2000
Structural and electrical properties of (Ba, Sr)TiO\ulcorner (BST) thin films prepared by pulsed laser depositon were investigated to verify the influences of post-annealing in oxygen ambient. Increase of post-anneal-ing time in oxygen ambient resulted in not only grain growth but also improvement of crystallinity of BST films. Although the post-annealing in oxygen ambient resulted in the increase of surface roughness, it assisted the dielectric constant increase by eliminating oxygen vacancies. The electrical property enhancement including high dielectric constant and low leakage current density was associated with introducing high pressure of oxygen during the post-annealing.
Dielectric thin films of PLT(Pb(La.Ti)O3) for the application of highly integrated memory devices have been deposited on Pt/Ti/SiO2/Si substrates in situ by pulsed laser deposition(PLD). We have systematically investigated the variation of grain sizes depending on the condition of post-annealing and the variation of deposition rate. Both in-situ annealing and ex-situ annealing have been compared depending on the annealing time. C-V measurement, ferroelectric properties, leakage current and SEM were performed to investigate the electrical properties and the microstructural properties of Pb(La,Ti)$O_3$ films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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