Khuyen, Nguyen Quang;Kim, Jin-Bong;Kim, Byung-Sun;Lee, Soo
Advanced Composite Materials
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v.17
no.2
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pp.167-175
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2008
Vapor grown carbon fibers (VGCF) were treated with atmospheric plasma enhancing the surface area in order to improve the bonding to the matrix in epoxy composites. The changes in the mechanical properties of VGCF/epoxy nanocompostes, such as tensile modulus and tensile strength were investigated in this study. VGCF with and without atmospheric plasma treatment for surface modification were used in this investigation. The interdependence of these properties on the VGCF contents and interfacial bonding between VGCF/epoxy matrix were discussed. The mechanical properties of atmospheric plasma treated (APT) VGCF/epoxy were compared with raw VGCF/epoxy. The tensile strength of APT VGCF/epoxy nanocomposites showed higher value than that of raw VGCF. The tensile strength was increased with atmospheric plasma treatment, due to better adhesion at VGCF/epoxy interface. The tensile modulus of raw VGCF and APT VGCF/epoxy matrix were of the similar value. The dispersion of the VGCF was investigated by scanning electron microscopy (SEM), SEM micrographs showed an excellent dispersion of VGCF in epoxy matrix by ultrasonic method.
The performance of UV reactor which is used in water treatment is strongly affected by UV fluence rate and water flow in the UV reactor. Therefore, CFD tools are widely used in designing process of UV reactors. This paper describes the development of a computational fluid dynamics (CFD) methodology that can be used to calculate the performance of open channel type UV reactor used in wastewater treatment plant. All computations were performed using commercial CFD code, CFX, by considering three dimensional, steady, incompressible flow. The Eulerian-Eulerian multi-phase method were used to capture the water-air interface. The MSSS model, provided by UVCalc3D, was used to calculate the UV intensity field. The numerical predictions and calculated UV Dose were compared with experimental dataset to validate the CFD methodology. The reactor performance based on MS2 log reduction was well matched with measurements within 6%.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.11
no.12
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pp.1091-1098
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1998
Thermal stability of the electroless deposited Cu thin film was investigated. Cu/TaN/Si multilayer was fabricated by electroless-depositing Cu thin layer on TaN diffusion barrier layer which was deposited by MOCVD on the Si substrate, and was annealed in $H_2$ ambient to investigate the microstructure of Cu film with a post heat-treatment. Cu thin film with good adhesion was successfully deposited on the surface of the TaN film by electroless deposition with a proper activation treatment and solution control. Microstructural property of the electroless-deposited Cu layer was improved by a post-annealing in the reduced atmosphere of $H_2$ gas up to $600^{\circ}C$. Thermal stability of Cu/TaN/Si system was maintained up to $600^{\circ}C$ annealing temperature, but the intermediate compounds of Cu-Si were formed above $650^{\circ}C$ because Cu element passed through the TaN layer. On the other hand, thermal stability of the Cu/TaN/Si system in Ar ambient was maintained below $550^{\circ}C$ annealing temperature due to the minimal impurity of $O_2$ in Ar gas.
Kim, Nam-Kyu;Kim, Kyung-Seob;Kim, Nam-Hoon;Chang, Eui-Goo
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.05c
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pp.204-207
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2003
The flip chip bonding utilizing self-aligning characteristic of solder becomes mandatory to meet to tolerances for the optical device. In this paper, a parametric study of aging condition and pad size of sample was conducted. A TiW/Cu UBM structure was adopted and sample was aging treated to analyze the effect of intermetallic compound with time variation. After aging treatment, the tendency to decrease in shear strength was measured and the structure of the fine joint area was observed by using SEM, TEM and EDS. In result, the shear strength was decreased of about 20% in the $100{\mu}m$ sample at $170^{\circ}C$ aging compared with the maximum shear strength of same pad size sample. In the case of the $120^{\circ}C$ aging treatment, 17% of decrease in shear strength was measured at the $100{\mu}m$ pad size sample. Also, intremetallic compound of $Cu_6Sn_5$ and $Cu_3Sn$ were observed through the TEM measurement by using an FIB technique that is very useful to prepare TEM thin foil specimens from the solder joint interface.
Kumar, Satish;Jena, Lingaraja;Sahoo, Maheswata;Kakde, Mrunmayi;Daf, Sangeeta;Varma, Ashok K.
Genomics & Informatics
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v.13
no.2
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pp.60-67
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2015
The leading cause of cancer mortality globally amongst the women is due to human papillomavirus (HPV) infection. There is need to explore anti-cancerous drugs against this life-threatening infection. Traditionally, different natural compounds such as withaferin A, artemisinin, ursolic acid, ferulic acid, (-)-epigallocatechin-3-gallate, berberin, resveratrol, jaceosidin, curcumin, gingerol, indol-3-carbinol, and silymarin have been used as hopeful source of cancer treatment. These natural inhibitors have been shown to block HPV infection by different researchers. In the present study, we explored these natural compounds against E6 oncoprotein of high risk HPV18, which is known to inactivate tumor suppressor p53 protein. E6, a high throughput protein model of HPV18, was predicted to anticipate the interaction mechanism of E6 oncoprotein with these natural inhibitors using structure-based drug designing approach. Docking analysis showed the interaction of these natural inhibitors with p53 binding site of E6 protein residues 108-117 (CQKPLNPAEK) and help reinstatement of normal p53 functioning. Further, docking analysis besides helping in silico validations of natural compounds also helped elucidating the molecular mechanism of inhibition of HPV oncoproteins.
Kim, Young-Hyun;Kim, Eok-Soo;Yeo, In-Dong;Lee, Kwang-Hak
Journal of Korea Foundry Society
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v.20
no.1
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pp.21-28
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2000
Ni and Ni-Cr porous metals which are estimated to be easy to fabricate by squeeze casting are used as strengtheners for composite materials. As a matrix material, Al-7%wtSi-0.3 wt%Mg(AC4C) has been used. In case of Ni/AC4C and Ni-Cr/AC4C composite, $750^{\circ}C$ melt temperature and minimum 25 MPa squeezing pressure are needed to produce sound composite materials. The observation of interfacial reaction zone at various heat treatment condition showed that solutionizing temperature of above 520^{\circ}C$, the interfacial reaction zone increased proportionally with increasing heat treatment tim and reaction products formed by interfacial reaction are mainly composed of $Al_3Ni$ and $Al_3Ni_2$ phases. The tensile strength of Ni/AC4C and Ni-Cr/AC4C composite is lower than the matrix metal and this can be explained by the brittle intermetallic compounds formed at the interface of Ni and Ni-Cr reinforcements. But the properies of hardness, wear resistance and thermal expansion are better than the matrix due to the strengthening effect of Ni-Cr porous metals.
The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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v.6
no.5
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pp.460-466
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2001
The oxidizing power of ozone is the greatest of all commercially available oxidizers and thus ozone is taking the place of chlorine for water treatment. For energy-effective treatment of water, ozone should be generated in high concentration. A silent glow discharge ozonizer is high effective in industrial aspect and thus is the most widely used. We found that the key parameters associated with the ozone generation rate are the driving voltage of the discharger, the discharge rate and the temperature of the ozone generation tube. For an easy control of these parameters, we build a monitoring system with graphical user interface. This system is based on Windows-98 PC, programmed with C++ and LabView.
The Ni-Al intermetallic compound that has the greatest potential to be commercialized shows the high ductility at room temperature with the addition of boron, but has extremely low ductility at high temperature and oxidation environment. On this research work, the changes of microstructure and compressive fracture properties were studied in ($NiAl+Ni_3Al$) two-phase alloys. The precipitation behavior of $Ni_3Al$ after solution treatment at $1300^\circC$ for 14hrs and aging treatment at $800^{\circ}C$ for 14hrs was varied with Al content in ($NiAl+Ni_3Al$) two-phase alloys. These microstructure could be modified dramatically by suitable heat treatments. Martensite or martensite plus $Ni_3Al$ microstructure was obtained upon oil quenching from $1300^\circC$. Aging of Martensite at $800^\circC$ resulted in the $Ni_3Al$ plus NiAl phase. The compressive fracture strength and compressive fracture strain were improved by the $Ni_3Al$ plus NiAl phase mixtures at room temperature and $1100^\circC$. Microcracks are observed mostly in the region of NiAl and the interface of $NiAl-Ni_3Al$ phase after compressive test at room temperature. In the case of high temperature compressive test, microcracks are formed in the region of $Ni_3Al$ phase.
Seo, Hyun-Woong;Hong, Ji-Tae;Son, Min-Kyu;Kim, Jin-Kyoung;Shin, In-Young;Kim, Hee-Je
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.58
no.11
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pp.2214-2218
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2009
Dye-sensitized solar cell (DSC) has been considered as a possible alternative to current silicon based p-n junction photovoltaic devices due to its advantages of high efficiency, simple fabrication process and low production cost. Numerous researches for high efficient DSC in the various fields are under way even now. Among them, the compact layer, which prevents the back electron transfer between transparent conductive oxides and the redox electrolyte, is fabricated by various methods such as a ZnO dip-coating, $TiCl_4$ dip-coating, and Ti sputtering. In this study, we tried to fabricate the $TiO_2$ compact layer by the spin-coating method using aqueous $TiCl_4$ solution. The effect of the spin-coating method was checked as compared with conventional dip-coating method. As a result, DSC with a spin-coated compact layer had 33.4% and 6% better efficiency than standard DSC and DSC with a dip-coated compact layer.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1999.11a
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pp.69-72
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1999
A Well oriented Bi$_2$re$_2$CaCu$_2$O$\sub$8/(Bi2212) superconductor thick films were formed successfully on a copper substrate by liquid reaction between a Cu-free precursor and Cu tape using method in which Cu-free BSCO powder mixture was printed on copper plate and heat-treated. And we examined the mechanism for the rapid formation of Bi2212 superconducting films from observing the surface microstructure with heat-treatment time. At heat-treatment temperature, the printing layer partially melt by reacting with CuO of the oxidizing copper plate, and the nonsuperconducting phases present in the melt are typically Bi-free phases and Cu-free phases. Following the partial melting, the Bi$_2$Sr$_2$CaCu$_2$O$\sub$8/ superconducting phase is formed at Bi-free phase/liquid interface by nucleation and grows. It was confirmed that the phase colony from the phase diagram of Bi$_2$O$_3$-(SrO+CaO)/2-CuO system is similar to the observed result.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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