• 제목/요약/키워드: gold film

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PS-PB-PS 삼블럭 공중합체 박막형판에서의 금의 자기응집에 의한 Nano-Scale 패턴형성 (Nano-Scale Patterning by Gold Self-Assembly on PS-PB-PS Triblock Copolymer Thin Film Templates)

  • Kim, G.;Libera, M.
    • Elastomers and Composites
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    • 제34권1호
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    • pp.45-52
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    • 1999
  • 본 논문에서는 미세 상분리된 블럭 공중합체 박막의 특이상에서 금 입자들이 어떻게 자기응집(self assemble) 되고 잘 배열된 패턴을 형성하는지를 살펴보았다. 본 연구에서는 원통형 모폴로지를 갖는 PS-PB-PS 삼블럭 공중합체(30wt% PS) 박막(${\sim}100nm$)을 0.1wt% 톨루엔 용액으로부터 캐스팅하여 고분자 박막 형판(template)으로 사용하였다. 각각의 상이한 용매 증발조건으로부터 PB matrix내에 수평배열 PS cylinder와 수직 PS cylinder를 함께 갖는 막이 얻어졌다. 블럭 공중합체박막의 표면 및 bulk 몰폴로지를 살펴보기 위하여 단면투과전자현미경(TEM)을 사용하였다. Nano-scale 패턴을 얻기 위하여는 소량의 금입자를 블럭 공중합체 박막상에 증발시켰다. 캐스팅된 상태 그 대로의 박막형판이 사용되어질때 금입자들은 표면 장력이 적은 PB상에 우선적으로 자기응집(self as-semble)하여 비교적 잘 배열된 nano-scale의 패턴을 형성하였다. 그러나 열처리(annealing)에 의하여 표면장력이 적은 PB-rich충이 형성된 후에는 금입자의 자기응집에 의한 패턴은 관찰되지 않았다.

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Gold층을 가진 저항형 초전도 한류기에 대한 특성연구 (A study on characteristics for a resistive SFCL with gold layer)

  • 최효상;현옥배;김혜림;황시돌;김상준
    • 한국초전도학회:학술대회논문집
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    • 한국초전도학회 1999년도 High Temperature Superconductivity Vol.IX
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    • pp.348-351
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    • 1999
  • Cold 층을 입힌 저항형 초전도 한류기의 전류 제한 특성을 통하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 고장발생후 3.2 msec 후에 quench가 발생하였으며, 부분적인 quench가 발생한 다음 시간이 지나면서 완전한 quench로 진행되었다. 즉, 선로고장에 따른 quench 발생 후 YBCO 초전도체의 gold층으로 대부분의 전류가 흐르게 되고, quench 되면서 발생하는 열도 대부분 gold층에서 흡수하여저항이 증가하였으며 이에 따른 전류감소, 전압증가 및 소비전력증가가 발생하였다. 인가전압 V$_0$=65 V$_{peak}$이고 R$_0$는 1 ${\omega}$, 그리고 R$_L$을 7.7 ${\omega}$으로 하였을 때 사고모의 위상각 0$^{\circ}$에서 고장발생후 0.9 msec 후인 9.6 A$_{peak}$ 되는 지점에서 quench가 발생하여 13.0 A$_{peak}$의 최대한류전류값을 보인후 11.4 A$_{peak}$의 전류값에서 fast quench가 완료되었다. 이때 quench 시간은0.63 msec 이었다. 저항값은 gold층에서 발생한 열때문에 점진적인 상승을 보이다가 약 3주기후에 일정한 값에 도달하였다. 한류소자의 온도는 약 11 msec 후에 상온에 도달하였으며, 3 주기후인 54 msec에는 150 $^{\circ}C$까지 상승하였다. gold 박막을 입힌 meander line은 임계전류 이상의 전류를 통전하였을 때에 용단되지 않았으며 ??치된 상태에서 3 사이클 이상 유지하였다. 약65 A$_{rms}$가 흘렀을 때에야 ??치후 3 사이클 지나용단되었다. 이러한 YBCO/gold에 의한 초전도한류기의 용량은 gold에 발생하는 열을 gold가감당할 수 있는 전류의 크기와 관련이 있으며, gold층이 YBCO 한류소자가 quench되었을 때 발생하는 열을 효과적으로 분산시킬 뿐만 아니라 전기적으로 shunt 회로 역할을 하고 있음을 확인할 수 있다. 이에 더하여 앞으로 quench 후 한류소자에서 발생할 수 있는 인덕턴스의 저감방안에 대한 설계 및 모델 탐구를 통하여 좀더 효율적인 한류소자 구성에 대한 연구를 병행하고자 한다.

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금박막의 전기저항특성 (Electric Resistance of Gold Thin Film)

  • 박기수;정기형
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제8권2호
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    • pp.1-5
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    • 1971
  • 금박막의 저항을 두께와 온도(300。∼420。k)의 함수로써 측정하였다. 본논문에서는 상기의 측정결과를 Sondheimer와 Neugebauer가 제시한 이론에 따라 해석하였으며 금박막의 두께가 약 45Å일때 저항온도계수가 영이 되며 그 임계두께가 약 60Å됨을 밝혔다.

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The Substitution of Inkjet-printed Gold Nanoparticles for Electroplated Gold Films in Electronic Package

  • 장선희;강성구;김동훈
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2011년도 추계학술발표대회
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    • pp.25.1-25.1
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    • 2011
  • Over the past few decades, metallic nanoparticles (NPs) have been of great interest due to their unique mesoscopic properties which distinguish them from those of bulk metals; such as lowered melting points, greater versatility that allows for more ease of processability, and tunable optical and mechanical properties. Due to these unique properties, potential opportunities are seen for applications that incorporate nanomaterials into optical and electronic devices. Specifically, the development of metallic NPs has gained significant interest within the electronics field and technological community as a whole. In this study, gold (Au) pads for surface finish in electronic package were developed by inkjet printing of Au NPs. The microstructures of inkjet-printed Au film were investigated by various thermal treatment conditions. The film showed the grain growth as well as bonding between NPs. The film became denser with pore elimination when NPs were sintered under gas flows of $N_2$-bubbled through formic acid ($FA/N_2$) and $N_2$, which resulted in improvement of electrical conductance. The resistivity of film was 4.79 ${\mu}{\Omega}$-cm, about twice of bulk value. From organic anlayses of FTIR, Raman spectroscopy, and TGA, the amount of organic residue in the film was 0.43% which meant considerable removal of the solvent or organic capping molecules. The solder ball shear test was adopted for solderability and shear strength value was 820 gf (1 gf=9.81 mN) on average. This shear strength is good enough to substitute the inkjet-printed Au nanoparticulate film for electroplating in electronic package.

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자기 집합 단분자막 개질 금 전극을 이용한 수용액 중 폴리피를 성장에 관한 In-situ EQCM 연구 (In-situ EQCM Study on Growth of Polypyrrole Films Using Gold Electrodes Modified with Self-Assembled Monolayers in an Aqueous Solution)

  • 서경자;전일철
    • 전기화학회지
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    • 제5권3호
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    • pp.143-152
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    • 2002
  • Self-assembled monolayer(SAM)로 변형된 금 전극 위로 폴리피롤의 전기화학적 석출 과정을 수용액 상태에서 in-situ EQCM (Electrochemical Quartz Crystal Microbalance)과 ex-situ AFM (Atomic Force Microscopy)을 이용하여 조사하였다. 금 전극에서 cyclic voltammetry로 살펴본 폴리머의 석출은 산화 제한 전위 (anodic limiting potential) 값에 매우 의존적이었으며 주사 횟수에는 의존하지 않았다. 제한 산화 전위가 0.8V (vs Ag | ArCl) 이상일 때 폴리머의 석출은 크게 증가하였다. 그리고 주사 횟수가 증가하면서 질량의 비이상적 변화가 관찰되었는데 이것은 폴리피롤 필름의 rearrangement가 원인이라고 생각된다. 1-dodecanethiol SAM 전극과 thiophene SAM전극에서는 폴리머가 3차원적으로 성장하며 필름의 rearrangement를 수반하였지만 BPUS $(Bis(\omega(N-pyrrolyl)-n-undecyl)disulfide)$ SAM 전극에서는 2차원적인 layer-by-layer 성장을 하고 필름의 rearrangement는 관찰되지 않았다. 폴리머가 급격하게 전극 면으로 석출되면 사슬 모양과 도너츠 모양의 폴리머를 만들며, 정류 상태에 이르면서 주름잡힌 폴리머 필름이 생성되는 것이 원자 힘 현미경 (Atomic Force Microscopy) 이미지로 관찰되었다.

임플랜트 고정체와 지대나사간의 부식특성에 관한 연구 (CORROSION CHARACTERISTICS BETWEEN IMPLANT FIXTURE AND ABUTMENT SCREW)

  • 기수진;권혁신;최한철
    • 대한치과보철학회지
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    • 제38권1호
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    • pp.85-97
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    • 2000
  • The purpose of this study was to compare the corrosion characteristics between implant fixture and two types of abutment screw ; gold screw, titanium screw. The anodic polarization behavior, the galvanic corrosion behavior, and the crevice corrosion behavior of prepared samples were investigated using potentiostat and scanning electron microscope. The results were as follows: 1. Anodic polarization behavior of samples; The primary passivation potential of implant fixture was -420mV, implant abutment was -560mV. titanium screw was -370mV and gold screw was -230mV. All samples were shown to have a high corrosion potential and good formation of passive film. The critical passive current density of gold screw was higher than that of other samples and the sample of gold screw showed a unstable passive film formation at passive region. 2. Galvanic corrosion behavior of samples; Contact current density between implant fixture and titanium screw showed $8.023{\times}10^{-5}C/cm^2$. Contact current density between implant fixture and gold screw showed $5.142{\times}10^{-5}C/cm^2$. 3. Crevice corrosion behavior of samples; The crevice corrosion resistance of sample using titanium screw was higher than that of sample using gold screw, and a severe corrosion morphologies were observed at the fixture-screw interface by the scanning electron microscope.

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금 나노입자를 이용한 새로운 당화혈색소의 검출 기술 (Novel Detection Technology for Glycated Hemoglobin using Gold Nanoparticles)

  • 이수석
    • 센서학회지
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    • 제25권6호
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    • pp.435-439
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    • 2016
  • We report a novel detection technology for glycated hemoglobin (HbA1c) that is measured primarily to identify the three-month average plasma glucose concentration. In enzymatic measuring of glycated hemoglobin, the generated hydrogen peroxide was then used as a reducing agent of gold (III) for the synthesis of gold (0). Gold nanoparticles obtained from this novel approach were measured by optical and piezoelectric methods. In optical method, we have developed polymer based film-type sensor cartridge filled with all the reagents for glycated hemoglobin analysis and the cartridge worked very well having the detection limit of 0.53% of glycated hemoglobin. On the other hand, quartz crystal microbalance (QCM) sensors also have been developed to determine the abilities of surface modified QCM sensors at various levels of the concentration of glycated hemoglobin to bind gold nanoparticles and limit of detection was 0.90%. Finally, despite of relatively lower sensitivities of QCM sensor and film-type optical sensor than well-plate based optical detection, these two sensors were available to measure the glycated hemoglobin level for diabetes patients and normal person.

Ion Beam을 이용한 사파이어($Al_2O_3$) 표면개질 및 금(Au) 박막증착: 접합성 향상 및 접학기구에 대한 연구 (Ion beam induced surface modifications of sapphire and gold film deposition: studies on the adhesion enhancement and mechanisms)

  • 박재원;이광원;이재형;최병호
    • 한국진공학회지
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    • 제8권4B호
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    • pp.514-518
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    • 1999
  • Gold (Au) is not supposed to react with sapphire(single crystalline ) under thermodynamic equillibrium, therefore, a strong adhesion between these two dissimilar materials is not expected. However, pull test showed that the gold film sputter-deposited onto annealed and pre-sputtered sapphire exhibited very strong adhesion even without post-deposition annealing. Strongly and weakly adhered samples as a result of the pull testing were selected to investigate the adhesion mechanisms with Auger electron spectroscopy. The Au/ interfaces were analyzed using a new technique that probes the interface on the film using Auger electron escape depth. It revealed that one or two monolayers of Au-Al-O compound formed at the Au/Sapphire interface when AES in the UHV chamber. It showed that metallic aluminum was detected on the surface of sapphire substrates after irradiating for 3 min. with 7keV Ar+ -ions. These results agree with TRIM calculations that yield preferential ion-beam etching. It is concluded that the formation of Au-Al-O compound, which is responsible for the strong metal-ceramic bonding, is due to ion-induced cleaning and reduction of the sapphire surface, and the kinetic energy of depositing gold atoms, molecules, and micro-particles as a driving force for the inter-facial reaction.

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In situ reduction of gold nanoparticles in PDMS matrices and applications for large strain sensing

  • Ryu, Donghyeon;Loh, Kenneth J.;Ireland, Robert;Karimzada, Mohammad;Yaghmaie, Frank;Gusman, Andrea M.
    • Smart Structures and Systems
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    • 제8권5호
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    • pp.471-486
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    • 2011
  • Various types of strain sensors have been developed and widely used in the field for monitoring the mechanical deformation of structures. However, conventional strain sensors are not suited for measuring large strains associated with impact damage and local crack propagation. In addition, strain sensors are resistive-type transducers, which mean that the sensors require an external electrical or power source. In this study, a gold nanoparticle (GNP)-based polymer composite is proposed for large strain sensing. Fabrication of the composites relies on a novel and simple in situ GNP reduction technique that is performed directly within the elastomeric poly(dimethyl siloxane) (PDMS) matrix. First, the reducing and stabilizing capacities of PDMS constituents and mixtures are evaluated via visual observation, ultraviolet-visible (UV-Vis) spectroscopy, and transmission electron microscopy. The large strain sensing capacity of the GNP-PDMS thin film is then validated by correlating changes in thin film optical properties (e.g., maximum UV-Vis light absorption) with applied tensile strains. Also, the composite's strain sensing performance (e.g., sensitivity and sensing range) is also characterized with respect to gold chloride concentrations within the PDMS mixture.

금 나노입자 박막의 분광전기화학적 연구 (Spectroelectrochemical Study for Thin Film of Gold Nanoparticles)

  • Seo, Seong S.;Chambers, James Q.
    • 대한화학회지
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    • 제50권1호
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    • pp.32-36
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    • 2006
  • 아미노실리케이트로 안정화한 금 콜로이드 용액으로부터 산화인듐주석(ITO) 위에 전해석출법으로 금 나노입자의 박막을 만들고, 이 박막을 순환 전압전류법(CV), 주사전자현미경법(SEM), 자외선-가시선 및 에너지분산 X-선 분광법(EDXS)으로 조사하였다. 박막 위 금 나노입자의 표면덮힘율은 1.2 나노몰/cm2였다. 금 박막을 0.10 M HClO4 용액에 든 0.1mM anthraquinone-2,6-disulfonic acid, disodium 염(AQDS) 용액에 20시간 이상 담가서 AQDS의 자체조립 단막층을 생성하였다. 그 결과 690 nm에서 다중층(AQDS/금박막/ITO)의 새로운 흡수 봉우리가 얻어졌다. 또한, +0.5V에서 -0.5V까지 전위를 변화시키는 시간전류법과 자외선-가시선 분광법으로 다중충의 표면 플라스몬 흡수를 측정하였다. 음의 전위를 걸어주었을 때 550 nm에서 나타나는 최대 표면 플라스몬 흡수띠가 감소하였다. 흡광도의 변화와 AQDS의 표면덮힘율과의 상관관계로부터 AQDS층의 유사용량 표면상태가 음전위를 걸어줄 때 플라스몬 띠의 에너지준위와 연관되어 있음을 알았다.