The specific benefits of the modified films formed on preliminary anodized aluminum, including the versatility of their potential applications impose the need for evaluation of the exploitation reliability of these films. In this aspect, the durability of Cu and Ni modified anodized aluminum oxide (AAO) films on the low-doped AA1050 alloy was assessed through extended exposure to a 3.5% NaCl model corrosive medium. The electrochemical measurements by means of electrochemical impedance spectroscopy (EIS) and potentiodynamic scanning (PDS) after 24 and 720 hours of exposure have revealed that the obtained films do not change their obvious barrier properties. In addition, supplemental analyses of the coatings were performed, in order to elucidate the impact of the AC-deposition of Cu and Ni inside the pores. The scanning electron microscopy (SEM) images have shown that the surface topology is not affected and resembles the typical surface of an etched metal. The subsequent energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX) tests have revealed a predominance of Cu in the combined AAO-Cu/Ni layers, whereas additional X-ray photoelectron (XPS) analyses showed that both metals form oxides with different oxidation states due to alterations in the deposition conditions, promoted by the application of AC-polarization of the samples.
Anodizing is a typical electrochemical surface treatment method that can improve the corrosion and insulating properties of aluminum alloys. The anodization process can obtain a dense structure. It can be used to artificially grow the thickness of an anodization film. Aluminum 3003 alloy used in this study is the most commonly used alloy for batteries due to its high strength and excellent formability as well as its weldability and corrosion resistance. Aluminum 3003 alloy was anodized at 0 ℃ with 0.3 M oxalic acid at 20 V, 40 V, or 60 V for 1 hour, 6 hours, or 12 hours. As a result of analyzing the composition of each specimen with an Energy Dispersive Spectrometer (EDS), aluminum was converted into an oxide film. The thickness of the formed anodization film increased when the applied voltage and anodization time increased. High corrosion potential values and low corrosion current density values were observed for the thickest oxide layer. The anodization film formed by anodization acted as a protective layer. The electrical resistance increased as the applied voltage and anodization time increased.
In this investigation, Bi2MoO6 deposited graphene nanocomposite (BMG) was synthesized using a simple microwave assisted hydrothermal synthesis method. The synthesized BMG nanocomposite was characterized by X-ray diffraction, transmission electron microscopy, scanning electron microscopy with energy dispersive X-ray analysis, and photocurrent analysis. The study revealed that the catalysts prepared have high crystalline nature, enhanced light responsive property, high catalytic activity, and good stability. XRD results of BMG composite exhibit a koechlinite phase of Bi2MoO6. The surface property is shown by SEM and TEM, which confirmed a homogenous composition in the bulk particles of Bi2MoO6 and nanosheets of graphene. The catalytic behavior was investigated by the decomposition of Rhodamine B as a standard dye. The results exhibit excellent yields of product derivatives at mild conditions under ultrasonic/visible light-medium. Approximately 1.6-times-enhanced sono-photocatalytic activity was observed by introduction of Bi2MoO6 on graphene nanosheet compared with control sample P25 during 50 min test.
Gha-Young Kim ;Junhyuk Jang;Jeong-Hyun Woo;Seok Yoon;Jin-Seop Kim
Nuclear Engineering and Technology
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v.55
no.8
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pp.2742-2746
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2023
The corrosion behavior of copper immersed in dilute oxychloride solution (100 mM) was studied through surface investigation and in-situ monitoring of open-circuit potential. The copper corrosion was initiated with copper dissolution into a form of CuCl-2, resulting in mass decrease within the first 40 h of immersion. This was followed by a hydrolysis reaction initiated by the CuCl-2 at the copper surface, after which oxide products were formed and deposited on the surface, resulting in a mass increase. The formation of nucleation sites for copper oxide and its lateral extension during the corrosion process were examined using focused ion beam (FIB)-scanning electron microscopy (SEM). The presence of metastable compounds such as atacamite (CuCl2·3Cu(OH)2) on the corroded copper surface was revealed by X-ray photoelectron spectra (XPS) and transmission electron microscopy (TEM)-energy dispersive spectrometry (EDS) analysis.
To understand the eutectic reaction mechanism and the relocation behavior of the core debris is indispensable for the safety assessment of core disruptive accidents (CDAs) in sodium-cooled fast reactors (SFRs). This paper addresses reaction products and their distribution of the eutectic melting/solidifying reaction of boron carbide (B4C) and stainless-steel (SS). The influence of the existence of carbon on the B4C-SS eutectic reaction was investigated by comparing the iron boride (FeB)-SS reaction by Raman spectroscopy with Multivariate Curve Resolution (MCR) analysis. The scanning electron microscopy with dispersive X-ray spectrometer was also used to investigate the elemental information of the pure metals such as Cr, Ni, and Fe. In the B4C-SS samples, a new layer was formed between B4C/SS interface, and the layer was confirmed that the formed layer corresponded to amorphous carbon (graphite) or FeB or Fe2B. In contrast, a new layer was not clearly formed between FeB and SS interface in the FeB-SS samples. All samples observed the Cr-rich domain and Fe and Ni-rich domain after the reaction. These domains might be formed during the solidifying process.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.23
no.6
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pp.481-486
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2010
ENIG (electroless Ni immersion gold) is one of surface finishing which has been most widely used in fine pitch SMT (surface mount technology) and BGA (ball grid array) packaging process. The reliability for package bondability is mainly affected by interfacial reaction between solder and surface finishing. Since the behavior of IMC (intermetallic compound), or the interfacial reaction between Ni and solder, affects to some product reliabilities such as solderability and bondability, understanding behavior of IMC should be important issue. Thus, we studied the properties of ENIG with P contents (9 wt% and 13 wt%), where the P contents is one of main factors in formation of IMC layer. The effect of P content was discussed using the results obtained from FE-SEM(field-emission scanning electron microscope), EPMA(electron probe micro analyzer), EDS(energy dispersive spectroscopy) and Dual-FIB(focused ion beam). Especially, we observed needle type irregular IMC layer with decreasing Ni contents under high P contents (13 wt%). Also, we found how IMC layer affects to bondability with forming continuous Kirkendall voids and thick P-rich layer.
El-Hallag, Ibrahim S.;Moharram, Youssef I.;Darweesh, Mona A.;Tartour, Ahmed R.
Journal of Electrochemical Science and Technology
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v.11
no.3
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pp.291-309
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2020
Chromium was electrodeposited from deep eutectic solvents-based Cr3+ electrolytes on HB-pencil graphite electrode. Factors influencing the electrochemical behavior and the processes of Cr nucleation and growth were explored using cyclic voltammetry and chronoamperometry techniques, respectively. Cr3+ reduction was found to occur through an irreversible diffusion-controlled step followed by another irreversible one of impure diffusional behaviour. The reduction behavior was found to be greatly affected by Cr3+ concentration, temperature, and type of hydrogen bond donor used in deep eutectic solvents (DESs) preparation. A more comprehensive model was suggested and successfully applied to extract a consistent data relevant to Cr nucleation kinetics from the experimental current density transients. The potential, the temperature, and the hydrogen bond donor type were estimated to be critical factors controlling Cr nucleation. The nucleation and growth processes of Cr from either choline chloride/ethylene glycol (EG-DES) or choline chloride/urea (U-DES) deep eutectic solvents were evaluated at 70℃ to be three-dimensional (3D) instantaneous and diffusion-controlled, respectively. However, the kinetics of Cr nucleation from EG-DES was found to be faster than that from U-DES. Cr nucleation was tending to be instantaneous at higher temperature, potential, and Cr3+ concentration. Cr nuclei electrodeposited from EG-DES were characterized at different conditions using scanning electron microscope (SEM). SEM images show that high number density of fine spherical nuclei of almost same sizes was nearly obtained at higher temperature and more negative potential. Energy dispersive spectroscopy (EDS) analysis confirms that Cr deposits were obtained.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.40
no.1
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pp.23-31
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2007
The objective of this study is to investigate the effect of Al addition on the reaction behavior of cobalt with molten zinc. Pure cobalt specimen was immersion tested in the three kinds of molten zinc (pure, 0.12%Al added and 0.24%Al added) baths at $460^{\circ}C,\;490^{\circ}C\;and\;520^{\circ}C$. For the understanding of degradation processes, specimens were analyzed with scanning electron microscope (SEM) and energy dispersive spectrum (EDS), and electrochemical stripping method. When 0.12% and 0.24% Al was added in molten zinc baths, three intermetallic compounds layers of ${\gamma},\;{\gamma}_1,\;and\;{\gamma}_2$ were formed on the Co matrix and ${\beta}_1$ layer was not formed between the Co matrix and the ${\gamma}$ layer. Particles of CoAl intermetallic compound were formed at the interface between the ${\gamma}_2$ layer and zinc melt and they did not adhere to the Co-Zn intermetallic layer. Weight loss of the Co specimen increased as Al content in the molten zinc increased and the relationship of weight loss vs. immersion time followed parabolic rate law. Rate controlling process for the reaction rate of Co with Al added molten zinc was analyzed as the diffusion process of Al atom through a boundary layer between the ${\gamma}_2$ layer and the Al added zinc melt.
Joh, Hongrae;Han, Seung Zeon;Ahn, Jee Hyuk;Lee, Jehyun;Son, Young Guk;Kim, Kwang Ho
Korean Journal of Materials Research
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v.25
no.4
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pp.202-208
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2015
Alumina dispersion strengthening copper(ADSC) alloy has great potential for use in many industrial applications such as contact supports, frictional break parts, electrode materials for lead wires, and spot welding with relatively high strength and good conductivity. In this study, we investigated the oxidation behavior of ADSC alloys. These alloys were fabricated in forms of plate and round type samples by surface oxidation reaction using Cu-0.8Al, Cu-0.4Al-0.4Ti, and Cu-0.6Al-0.4Ti(wt%) alloys. The alloys were oxidized at $980^{\circ}C$ for 1 h, 2 h, and 4 h in ambient atmosphere. The microstructure was observed with an optical microscope(OM) and a scanning electron microscope(SEM) equipped with energy-dispersive X-ray spectroscopy(EDS). Characterization of alumina was carried out using a 200 kV field-emission transmission electron microscope(TEM). As a result, various oxides including Ti were formed in the oxidation layer, in addition to ${\gamma}$-alumina. The thickness of the oxidation layer increased with Ti addition to the Cu-Al alloy and with the oxidation time. The corrected diffusion equation for the plate and round type samples showed different oxidation layer thickness under the same conditions. Diffusion length of the round type specimen had a value higher than that of its plate counterpart because the oxygen concentration per unit area of the round type specimen was higher than that of the plate type specimen at the same diffusion depth.
Kim, Ye Eun;Park, Jin-seong;Cho, Dong Min;Hong, Seung Gab;Kim, Sung Jin
Corrosion Science and Technology
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v.19
no.4
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pp.203-210
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2020
The corrosion behavior of super austenitic stainless steel was studied by examining the characteristics of the sigma phase formed in the steel. A range of experimental and analytical methods was employed, including potentiodynamic polarization tests, critical pitting temperature tests, transmission electron microscopy, and energy-dispersive spectroscopy. Three steel samples with different sigma phase levels were obtained by intentionally adjusting the manufacturing process. The results showed that the corrosion resistance of the samples was strongly dependent upon the size and distribution of the sigma phase precipitated in the samples. The larger the size of the sigma phase, the higher the Mo content in the sigma phase and the higher the depletion level of Mo at the interface between the matrix/sigma phase, the more samples with a coarse-sized sigma phase were susceptible to localized pitting corrosion at the interface. These results suggest that various manufacturing processes, such as welding and the post-heat treatment of the steel, should be optimized so that both the size and fraction of the sigma phase precipitated in the steel are small to improve the resistance to localized corrosion.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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