• 전기전자학회논문지
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• 제17권3호
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• pp.260-266
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• 2013

DRAM 에서 folded bit line 대비 open bit line은 데이터 read나 write 동작시 노이즈(noise)에 취약하다. 6F2(F: Feature Size) 구조의 open bit line에서 DRAM 집적도 증가에 따라 코어(core) 회로부 동작 조건은 노이즈로부터 더욱 악화된다. 본 논문에서는 비트라인(bit line) 간 데이터 패턴의 상호 간섭 영향을 분석하여, 기존의 연구에서는 다루지 않았던 open bit line 방식에서 데이터 패턴 상호 간섭의 취약성을 실험적 방법으로 확인하였으며, 68nm Tech. 1Gb DDR2에서 Advan Test장비를 사용하여 실험하였다. 또한 open bit line 설계 방식에서 노이즈 영향이 DRAM 동작 파라미터(parameter) 특성 열화로 나타나는데, 이를 개선 할 수 있는 방법을 센스앰프 전원분리 실험으로 고찰하였다. 센스앰프 전원분리시 0.2ns(1.3%)~1.9ns(12.7%) 이상 개선될 수 있음을 68nm Tech. 1Gb DDR2 modeling으로 시뮬레이션 하였다.

• 전기전자학회논문지
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• 제20권2호
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• pp.167-170
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• 2016

정적 램의 비트라인을 정밀하게 추적하는 감지증폭기의 enable 신호를 만들기 위해 replica bit-line 기술 (RBL)이 사용된다. 하지만, 공정으로 인한 문턱전압의 변화는 replica bit-line 회로에 흐르는 전류를 변화시키고 이는 감지증폭기의 enable 신호 생성 시간 ($T_{SAE}$)을 변화시키며, 결과적으로는 읽기 동작을 불안정하게 한다. 본 논문에서는 conventional replica bit-line delay ($RBL_{conv}$)구조 및 $T_{SAE}$ 변화를 감소시킬 수 있는 개선 구조인 dual replica bit-line delay (DRBD)구조와 multi-stage dual replica bit-line delay(MDRBD)구조를 소개하고, 14nm FinFET 공정, 동작전압 0.6V에서 각 기술들에 대한 읽기 성공률이 $6{\sigma}$를 만족하는 최대 on-cell 개수를 simulation을 통해 찾고 이때 각 구조에 대한 performance와 에너지를 비교했다. 그 결과, $RBL_{conv}$ 대비 DRBD와 MDRBD의 performance는 각각 24.4%와 48.3% 저하되고 에너지 소모는 각각 8%와 32.4% 감소된 것을 관찰하였다.

• 전기전자학회논문지
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• 제5권1호
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• pp.43-51
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• 2001

메모리의 집적도가 올라갈수록 원치 않는 셀간의 간섭과 동시에 bit-line간의 상호 노이즈도 증가하게 된다. 그리고 높은 고장 검출율을 요구하는 고집적 메모리의 테스트는 많은 테스트 백터를 요구하게 되거나 비교적 큰 추가 테스트 회로를 요구하게 된다. 지금까지 기존의 테스트 알고리즘은 이웃 bit-line의 간섭이 아니라 이웃 셀에 중점을 두었다. 본 논문에서는 NPSFs(Neighborhood Pattern Sensitive Faults)를 기본으로 한 NBLSFs(Neighborhood Bit-Line Sensitive Faults)를 위한 새로운 테스터 알고리즘을 제안한다. 그리고 제안된 알고리즘은 부가 회로를 요구하지 않는다. 메모리 테스트를 위해 기존의 5개의 셀 레이아웃이나 9개의 셀 레이아웃을 사용하지 않고 NBLSF 검출에 최소한 크기인 3개의 셀 레이아웃을 이용하였다. 더구나 이웃 bit-line에 의한 최대의 상호잡음을 고려하기 위해 테스트 동작에 refresh 동작을 추가하였다(예 $write{\rightarrow}\;refresh{\rightarrow}\;read$). 또한 고착고장, 천이고장, 결합고장, 기존의 pattern sensitive 고장, 그리고 이웃 bit-line sensitive 고장 등도 검출될 수 있음을 보여준다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권4호
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• pp.74-84
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• 2003

기존의 테스트 알고리즘은 대부분 셀간의 고장에 중심이 맞추어져 있어 메모리의 집적도의 증가와 더불어 일어나는 word-line 과 bit-line 결합 잡음에 의한 고장을 효과적으로 테스트 할 수 없다 본 논문에서는 word-line 결합 capacitance에 의한 고장의 가능성을 제시하고 새로운 고장 모델인 WLSFs(Word-Line Sensitive Faults)을 제안하였다. 또한 word-line 과 bit-line 결합 잡음을 동시에 고려한 알고리즘을 제시하여 고장의 확률을 높였고 고장의 원인을 기존의 고장 모델로는 되지 않음을 보여준다. 제안된 알고리즘은 기존의 기본적인 고장인 고착고장, 천이고장, 그리고 결합고장을 5개의 이웃셀 내에서 모두 검출할 수 있음을 보여준다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권6호
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• pp.1-8
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• 2000

본 논문에서는 플래시 메모리의 비트라인 공유에 따른 간섭현상을 최소화한 센스 엠프를 제시하였다. 외부소자에서 내부 플래시 메모리를 읽고자 하였을 때 발생할 수 있는 간섭현상은 공유된 비트라인으로 인하여 출력에서 에러가 발생할 수 있다. 주된 원인으로는 칩의 소형화에 따른 얇은 부유 게이트 옥사이드층의 사용에 따른 전하의 이동에 따라 발생한다. 본 논문에서는 전하의 이동을 최소화 하기 위해서는 공유된 비트라인에 인가되는 전압을 낮추었으며, 낮은 비트라인 전압으로도 플래시 셀의 데이터의 값을 판정할 수 있는 센스 앰프를 설계, 구현, 검증하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.266-269
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• 2000

As the device geometry continuously shrink down less than sub-quarter micrometer, DRAM makers are going to replace conventional tungsten-polycide with tungsten bit-line structure in order to reduce the chip size and use it as a local interconnection. In this paper we showed low resistance and leakage tungsten bit-line process with various RTP(Rapid Thermal Process) temperature. As a result we obtained that major parameters impact on tungsten bit-line process are RTP Anneal temperature and BF2 ion implantation dopant. These tungsten bit-line process are promising to fabricate high density chip technology.

• IEIE Transactions on Smart Processing and Computing
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• 제5권5호
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• pp.310-318
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• 2016

Emerging technologies such as the Internet of Things (IoT) and the Advanced Driver Assistant System (ADAS) often have image transmission functions with tough constraints, like low power and/or low delay, which require that they adopt line-based, low memory compression methods instead of existing frame-based image compression standards. Bit rate control in the conventional frame-based compression systems requires a lot of hardware resources when the scope of handled data falls at the frame level. On the other hand, attempts to reduce the heavy hardware resource requirement by focusing on line-level processing yield uneven image quality through the frame. In this paper, we propose a bit rate control that maintains consistency in image quality through the frame and improves the legibility of text regions. To find the line characteristics, the proposed bit rate control tests each line for ease of compression and the existence of text. Experiments on the proposed bit rate control show peak signal-to-noise ratios (PSNRs) similar to those of conventional bit rate controls, but with the use of significantly fewer hardware resources.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권6호
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• pp.17-24
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• 2004

본 논문에서는 비트라인간의 커플링 캐패시터에 의해서 발생하는 커플링 노이즈를 최소화 한 비트 라인구조를 제시하였다. DRAM의 비트 라인간에는 반드시 커플링 캐패시터가 존재한다. 서브마이크론 공정에서는 비트 라인간의 간격이 줄어듦으로써 비트 라인간의 커플링 캐패시터는 증가하게 되고 이 커플링 캐패시터에 의해서 크로스 토크잡음이 급격히 증가한다. 본 논문에서는 비트라인간의 크로스 토크잡음을 줄이기 위해 인접한 비트 라인에 사용하는 금속배선의 층을 서로 다르게 함으로써 비트라인간의 캐패시터를 줄인 새로운 비트 라인구조를 제안하고 검증한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권12호
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• pp.31-38
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• 2010

본 논문에서는 QVGA급 LCD Driver IC(LDI)의 그래픽 메모리를 설계한다. 저면적을 위해 pseudo-SRAM 구조로 설계하고, 센싱 특성 개선과 line-read 동작 시 구동력 향상을 위해 bit line을 분할한 cell array 구조를 적용한다. 또한, C-gate를 이용한 저면적의 충돌방지 회로를 사용하여 그래픽 메모리의 line-read/self-refresh 동작과 기존의 write/read 동작 상호간의 충돌을 효과적으로 제어하는 방식을 제안한다. QVGA급 LDI의 그래픽 메모리는 $0.18{\mu}m$ CMOS공정을 이용하여 트랜지스터 레벨로 설계하고 회로 시뮬레이션을 통해 그래픽 메모리의 write, read, line-read, self-refresh 등의 기본 동작을 확인하고, 제안된 충돌방지 블록에 대한 동작을 확인하였다. 개선된 cell array를 통해 bit/bitb line 전압차 ${\Delta}V$는 약 15% 증가하고, bit/bitb line의 charge sharing time $T_{CHGSH}$는 약 30% 감소하여 센싱 특성이 향상되었으며, line-read 동작 시 발생하는 전류는 약 40% 크게 감소되었다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권5호
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• pp.375-381
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• 2001

디바이스의 크기가 0.25㎛이하로 축소됨에 따라 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 제조업체들은 칩 크기를 줄이고 지역적인 배선으로 사용하기 위해서 기존의 텅스텐-폴리사이드 비트-선에서 텅스텐 비트-선으로 대체하고 있다. 본 논문에서는 다양한 RTP 온도와 추가 이온주입을 사용하여 낮은 저항을 갖는 텅스텐 비트-선 제조 공정에 대해 다루었다. 그 결과 텅스텐 비트선 저항에 중요한 메계변수는 RTP Anneal 온도와 BF₂ 이온 주입 도펀트임을 알 수 있었다. 이러한 텅스텐 비트-선 공정은 고밀도 칩 구현에 중요한 기술이 된다.