• 제목/요약/키워드: activation annealing

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Dopant activation by using CW laser for LTPS processing

  • Kim, Ki-Hyung;Kim, Eun-Hyun;Ku, Yu-Mi;Park, Seong-Jin;Uchiike, Heiju;Kim, Chae-Ok;Jang, Jin
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
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    • pp.310-313
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    • 2005
  • CW laser dopant activation (CLDA) is suggested as an alternative to conventional thermal annealing. The sheet resistance of the ion doped poly-Si after CLDA is sufficiently low compared to the value measured after thermal annealing. The surface damage due to ion doping on the poly-Si can be recovered while CW laser scan for dopant activation. Therefore, the CLDA can be applied to LTPS processing.

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다양한 산소 투과도를 가진 커버필름과 산소지시물질로 제작된 인쇄형 TTI (Printable Time Temperature Integrator Consisting of Oxygen Indicator and Cover Film with Various Oxygen Permeability)

  • 김도현;장한동;한서현;안명현;이승주
    • 한국포장학회지
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    • 제24권2호
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    • pp.41-48
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    • 2018
  • 본 연구에서는 산소지시물질을 이용한 새로운 UV-activation 인쇄형 시간-온도 이력지시계(time temperature integrator; TTI)를 개발하였다. $TiO_2$와 glycerol이 UV activation을 위해서 첨가되었으며 glycerol의 경우 비가역적반응을 위해 첨가량을 23 mg으로 조절하였다. 또한 인쇄적성을 위해 zein 함량 0.8 g, 90% ethanol 함량 4.0 g으로 조절하였고 silk screen의 mesh는 250 mesh일 때 최적의 인쇄성상을 나타내었다. 서로 다른 커버필름(PE, PET, OPP, and LLDPE)을 이용하여 색변화속도와 온도의존성을 측정하였다. 각 필름의 $E_a$를 측정한 결과 OPP, PE, LLDPE의 경우 60.07-84.47 kJ/mol의 $E_a$를 나타내어 TTI로서의 적용가능성을 확인할 수 있었다. 반면 PET의 경우 $E_a$가 15.76 kJ/mol으로 적용성이 떨어지는 것으로 판단되었다. 또한 커버필름의 두께의 경우 $E_a$에 영향을 미치지 않는 것으로 나타났으며 annealing한 필름은 고분자 구조의 변화로 인해 산소 투과도가 annealing하지 않은 동종의 필름보다 PET의 경우 29.8%, PVC의 경우 60.7% 감소하는 것으로 나타났다. 본 연구에서 새롭게 개발된 UV-activation 인쇄형 TTI는 다양한 커버필름을 통해 산소 투과도와 $E_a$를 조절할 수 있었고 annealing을 통하여 추가적으로 산소 투과도를 조절할 수 있어 다양한 유효기간을 갖는 식품에 광범위하게 사용될 수 있을 것으로 기대된다.

표면 활성화 처리가 비정질 규소 박막의 결정화에 미치는 영향 (The effect of the surface activation treatment on the crystallization of amorphous silicon thin film)

  • 이의석;김영관
    • 한국결정성장학회지
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    • 제9권2호
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    • pp.173-179
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    • 1999
  • 본 연구에서는 비정질 규소 박막의 결정화를 촉진시키기 위하여 표면 활성화 처리의 영향을 관찰하였다. 표면 활성화 방법으로는 습식 연마법(Wet Blasting)과 Nd:YAG 레이저의 빔을 사용하였고, 700~$800^{\circ}C$에서 관상로 열처리를 행하여 고살 결정화에 미치는 영향을 보았다. 결정화 정도의 기준으로는 XRD 분석을 통해 얻은 (111) 피크강도를 이용하였으며, 결정의 품질을 분석하기 위해 Raman 분석을 행하였다. 결정화의 표면 형상에 대한 관찰은 주사전자 현미경(SEM)을 사용하였다. 본 실험 결과 표면 활성화 처리는 비정질 규소박막의 결정화를 촉진하고, 결정의 품질을 향상시키는 것으로 확인되었다. 습식 연마법(Wet Blasting)의 경루 2 Kgf/$\textrm{cm}^2$의 압력이 가장 효과적이었고, 레이저의 에너지는 100~200mJ/$\textrm{cm}^2$가 효과적이었다. 이것은 표면활성화처리를 통하여 비정질 실리콘 박막의 표면에 strain energy가 형성되어 결정화에 필요한 엔탈피에 영향을 미친 효과 때문으로 예상된다.

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Novel Activation by Electrochemical Potentiostatic Method

  • 이학형;이준기;정동렬;권광우;김익현
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2009년도 춘계학술발표대회
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    • pp.29.1-29.1
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    • 2009
  • Fabrication of good quality P-type GaN remained as a challenge for many years which hindered the III-V nitrides from yielding visible light emitting devices. Firstly Amano et al succeeded in obtaining P-type GaN films using Mg doping and post Low Energy Electron Beam Irradiation (LEEBI) treatment. However only few region of the P-GaN was activated by LEEBI treatment. Later Nakamura et al succeeded in producing good quality P-GaN by thermal annealing method in which the as deposited P-GaN samples were annealed in N2 ambient at temperatures above $600^{\circ}C$. The carrier concentration of N type and P-type GaN differs by one order which have a major effect in AlGaN based deep UV-LED fabrication. So increasing the P-type GaN concentration becomes necessary. In this study we have proposed a novel method of activating P-type GaN by electrochemical potentiostatic method. Hydrogen bond in the Mg-H complexes of the P-type GaN is removed by electrochemical reaction using KOH solution as an electrolyte solution. Full structure LED sample grown by MOCVD serves as anode and platinum electrode serves as cathode. Experiments are performed by varying KOH concentration, process time and applied voltage. Secondary Ion Mass Spectroscopy (SIMS) analysis is performed to determine the hydrogen concentration in the P-GaN sample activated by annealing and electrochemical method. Results suggest that the hydrogen concentration is lesser in P-GaN sample activated by electrochemical method than conventional annealing method. The output power of the LED is also enhanced for full structure samples with electrochemical activated P-GaN. Thus we propose an efficient method for P-GaN activation by electrochemical reaction. 30% improvement in light output is obtained by electrochemical activation method.

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Dopant Activation and Damage Recovery of Ion Shower Doped Poly-Si According to Various Annealing Techniques

  • Park, Jong-Hyun;Kim, Dong-Min;Ro, Jae-Sang;Choi, Kyu-Hwan;Lee, Ki-Yong
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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    • pp.149-152
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    • 2003
  • Soruce/drain (or, LDD) formation technology is critical to device reliability especially in the case of short channel LTPS-TFT devices. Ion shower doping with a main ion source of $P_2H_x$ was conducted on ELA Poly-Si. We report the effects of annealing methods on dopant activation and damage recovery in ion-shower doped poly-Si.

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Dopant-Activation and Damage-Recovery of Ion-Shower-Doped Poly-Si through $PH_3/H_2$ after Furnace Annealing

  • Kim, Dong-Min;Kim, Dae-Sup;Ro, Jae-Sang;Choi, Kyu-Hwan;Lee, Ki-Yong
    • Journal of Information Display
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    • 제5권1호
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    • pp.1-6
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    • 2004
  • Ion shower doping with a main ion source of $P_2H_x$ using a source gas mixture of $PH_3/H_2$ was conducted on excimer-laser- annealed (ELA) poly-Si. The crystallinity of the as-implanted samples was measured using a UV-transmittance. The measured value of as-implanted damage was found to correlate well with the one calculated through/obtained from TRIM-code simulation. The sheet resistance was found to decrease as the acceleration voltage increased from 1 kV to 15 kV at a doping time of 1 min. However, it increases as the acceleration voltage increases under severe doping conditions. Uncured damage after furnace annealing is responsible for the rise in sheet resistance.

실리콘에 Boron 이온 주입에 의한 Ultrashallow PN접합 형성에 관한 연구 (A study on Ultrashallow PN junction formation by boron implantation in Silicon)

  • 김동수;정원채
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.56-59
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    • 2000
  • In this paper, we have made a comparison between secondary ion mass spectroscopy(SIMS) data by the 5kcV-15keV boron implantation and computer simulation results. In order to make electrical activation of implanted carriers, thermal annealing are carried out by RTP method for 30s at 1000$^{\circ}C$ Two dimensional doping concentration distribution from different mask dimensions under inert gas annealing, dry-, and wet-oxidation condition were calculated and simulated with microtec simulator.

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