• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.164-165
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• 2008

현재의 소자간 연결을 위해 사용되는 금속배선 PCB의 한계로 인해 보다 고속/대용량의 광PCB가 크게 각광받고 있다. 본 논문에서는 광PCB와 소자간의 전기적 연결을 위해 사용되는 솔더 범프를 전도성 에폭시를 사용하여 마이크로 머시닝 공정을 통해 구현하고 제작된 솔더 범프의 I-V 특성을 살펴보았다. 제작된 100 um $\times$ 100 um $\times$ 25 um 와 300 um $\times$ 300 um $\times$ 25 um 의 샘플에서 각각 30 m$\Omega$과 90m$\Omega$의 전기저항을 얻을 수 있었다. 이를 통해 향후 센서및 엑츄에이터 시스템과 광 MEMS 등의 여러 분야에서 전도성 에폭시 솔더 범프를 이용하여 우수한 성능의 플립칩 본딩을 구현할 수 있을 것이다.

• 한방안이비인후피부과학회지
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• 제18권3호
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• pp.18-25
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• 2005

Objectives: It has a growing interest in the prevention and medical treatment of allergic rhinitis. According to many studies, it's known that Sinicheongpye-um has the inhibitory effect on the allergic rhinitis. We have studied effect of the mice on OVA-induced Production of IL-4, IL-5, $Interferone-{\gamma}$ by Murine Splenocytes and effect of OVA-induced Total IgE. Methods: Mixing Ovalbumin(OVA) $10{\mu}g$ into PBS(phoshate buffered saline) and $Al(OH)_3$, gel solution and changing into $1\;m{\ell}$, we made it into OVA solution. That was administered to normal group. After the last administration into abdominal cavity, we caused allergic rhinitis in nasal cavity of mouse of control group and sample group administering 0.1% solution dropwise 3 times a day for 7 days. Keeping separated serum at -20 degree and after refloating spleen cells, cultivating the cells and centrifuging the upper liquid and keeping it at -20 degree, we measured the amount of IL-4. IL-5, $Interferone-{\gamma}$ and OVA-induced Total IgE by ELISA. Results: 1. In Total IgE, Sinichengpae-um treated group was proved significant inhibitory effect.(p<0.05) 2. In IL-4 study, Sinichengpae-um treated group was proved significant inhibitory effect.(p<0.005) 3. In IL-4 study, Sinichengpae-um treated group was proved significant inhibitory effect.(p<0.001) 4. In $Interferone-{\gamma}$ study, Sinichengpae-um treated group showed a increasing tendency. Conclusion: Based on the above result, it is considered that Sinichengpae-um has the inhibitory effect on the allergic rhinitis of mice and suggested thai it could be used in relieving patients of the symptoms which are caused by allergic rhinitis.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 B
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• pp.1130-1131
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• 2006

본 논문은 고속선에 사용 중인 UM71-C 궤도회로에 대한 전기적인 특성에 관한 시뮬레이션 실행결과를 나타낸다. 고속선 운행선상의 샘플개소를 선정하여 환경에 따른 선로정수를 구하고 전송라인의 특성임피던스와 전파정수를 반영시켜 레일전압과 전류에 대한 시뮬레이션을 수행하였으며, 차상검측시스템에서 측정되어진 검측데이터 파형과 비교하였다. 이러한 모델링 작업은 궤도회로 구성요소의 기능저하를 사전 예측하여 열차의 안전운행을 확보하기 위한 기초자료로 사용되어 질 수 있으며, 또한 차상검측시스템에서 얻어진 검측데이터와의 비교를 통해 유지보수에 활용 가능한 활용지침 및 분석기준을 작성하기 위해 필요하다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.166-167
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• 2008

현재 Passive component 중의 하나인 트랜스포머의 소형화가 큰 이슈로 대두되고 있다. 본 논문에서는 기판의 와전류 효과의 영향을 줄이기 위해 LTCC기판을 이용하여 트랜스포머를 설계하고, 1:1 및 1:n의 권선 수를 갖는 두 코일의 인덕턴스 및 상호 인덕턴스를 시뮬레이션 하였다. 트랜스포머의 최대 크기는 2.55mm $\times$ 1.1 mm 이고 선폭은 50um 선간 간격은 50um이고, 기둥의 높이는 40um이다. MEMS 기술을 사용하여 기판 커플링과 저항손을 줄임으로서 8.5GHz 에서 0.33dB의 낮은 삽입 손실을 나타냈다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1987년도 정기총회 및 창립40주년기념 학술대회 학회본부
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• pp.492-495
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• 1987

In this study, PLZT ceramics were fabricated by freeze-drying and normal sintering method. The compositional rate of specimen was selected 9/65/35 (La/Zr/Ti) which have good optical and dielectric properties, sintering time was varied 1, 10, 30, 40, 50, 55, 60 and 65 hr at $1250^{\circ}C$. After sintering, the optical and dielectric properties were investigated with the grain size. As the result of the experiment, freeze-dried powder appeared particle size less than 1 um. The relative dielectric constant was increased linearly with the sintering time, specimen which sintered for 65 hr had the highest value, 5780. Grain was grown with increasing time, in the case of specimen sintered for 60 hr, the grain size was 8.4 um. Transmittance was increased with the grain size. In the case of 8.4 um grain size, the transmittance was 56 %. Curie temperature was decreased linearly by the surface-layer effect of space-charge, in the case of grain size which were 1.8 um and 8.4 um, appeared at $100^{\circ}C$ and $80^{\circ}C$, respectively.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.136-137
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• 2008

태양전지의 효율은 실리콘 자체의 특성에 의해서 결정 되거나 완성된 실리콘을 통해 태양전지를 제조하는 과정에서 Texturing, Coating 등을 통해 효율을 변화 시킬 수 있다. PC1D를 이용해 Texturing, Base Resistivity, Emitter Doping등을 조절해가며 고효율 태양전지를 위한 시뮬레이션을 하였다. Texture Angle이 $80^{\circ}$, Texture Depth가 2um, Base Resistivity가 0.2[${\Omega}{\cdot}cm$], Emitter Doping이 8*Exp(19)[$cm^{-3}$]일 경우 효율이 19.9%로 최적화 되었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1988년도 전기.전자공학 학술대회 논문집
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• pp.213-216
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• 1988

This paper describes design & fabrication of RF modulator using 2um Bipolar process which convert video & audio signal into high frequency VHF/UHF signals for all TV standards. This VHF/UHF RF modulator fabricated using 2um bipolar process( T max = 5GHz) shows satisfying electrical characteristics and meets all the design targets.

• 전자공학회논문지SC
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• 제42권5호
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• pp.43-50
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• 2005

본 논문에서는 체성분 측정기용 저 전력 다중 대역을 가지는 Gm-C 대역통과 필터의 IC화 설계방법에 대해 기술하였다. 제안된 대역통과 필터는 제어 신호에 의해 3개의 중심 주파수(20 KHz, 50 KHz, 100 KHz)에서 동작한다. 칩 면적을 최소화하기 위해 간단한 주파수 튜닝회로가 사용되었으며 전력 소모를 줄이기 위해 OTA(operational transconductance amplifier)가 sub-threshold region에서 동작한다. 제안된 대역통과 필터는 0.35 um 2-poly 3-metal 표준 CMOS 공정을 이용하여 구현하였다. 칩 면적은 $626.42um\;{\times}\;475.8um$이며 전력 소모는 주파수가 100 KHz일 때 700 nW이다.

• 전자공학회논문지SC
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• 제43권4호
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• pp.53-59
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• 2006

본 논문에서는 새로운 정밀 계측기용 전파 정류 회로를 제안하고 설계하여, 칩으로 구현 후 검증한 것에 대해 기술하였다. 기존의 회로는 회로가 복잡하고, 신호의 출력범위가 공통모드 (VDD/2) 전압부터 제한된 크기의 출력 전압 까지만 동작하는 문제점이 있었다. 제안된 회로에서는 2개의 2x1 먹스, 1개의 차동 차이 증폭기, 1개의 고속비교기를 이용하여 간단하게 구현하였다. 특히 하나의 차동 차이 증폭기를 이용하여 입력된 신호를 접지(Ground) 레벨로 낮추는 기능과 2배 증폭 기능을 동시에 수행하게 함으로서 신호 전압 전 영역 (Vss 부터 전원 전압 VDD 까지)으로 동작하도록 설계하였다. 기존의 회로에 비해 50% 이상의 하드웨어 면적과 소모전력 감소 효과를 얻었다. 제안된 전파정류회로는 0.35 um 1-poly 2-metal 표준 CMOS 공정을 이용하여 구현하여 검증하였다. 칩 면적은 $150um{\times}450um$ 이며 전력 소모는 3.3V 전원 전압에서 840uW이다

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제48권10호
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• pp.35-42
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• 2011

무선 개인영역 네트워크는 저전력소비, 저가, 소형화 등의 장점을 가지고 있어 개인의 휴대장치와 홈 네트워크, 센서 네트워크 등으로 그 응용범위가 커지고 있다. IEEE 802.15.3 표준에서는 point to point 혹은 peer to peer의 UM(Usage Model)을 기본으로 하였지만, 가정이나 회사 내에서 데이터 통신을 요구하는 장치의 수가 증가하면서 point to multipoint의 UM이 제안되었다. 본 논문에서는 point to multipoint의 UM에서 표준에서는 지원되지 않는 multicast-ACK 메시지를 사용함으로써 동일한 데이터를 다수의 디바이스로 전송하는 경우에 Multicast 전송을 하여 전송률을 향상시켰다. Multicast 전송을 하게 되면 multicast-ACK의 증가로 지연시간이 증가되는 문제가 발생하여 이를 해결하기 위하여 CTA구간에서 데이터 전송이 끝나고 채널이 남는 구간에 multicast ACK를 전송하도록 하였다. 제안한 메커니즘을 수학적 분석을 통해 성능을 표준과 비교하였다.