Transactions on Control, Automation and Systems Engineering
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제2권1호
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pp.40-46
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2000
In this paper, a transient identification based on a Hidden Markov Model (HMM) has been suggested and evaluated experimentally for the classification of transients in the dynamic process. The transient can be identified by its unique time dependent patterns related to the principal variables. The HMM, a double stochastic process, can be applied to transient identification which is a spatial and temporal classification problem under a statistical pattern recognition framework. The HMM is created for each transient from a set of training data by the maximum-likelihood estimation method. The transient identification is determined by calculating which model has the highest probability for the given test data. Several experimental tests have been performed with normalization methods, clustering algorithms, and a number of states in HMM. Several experimental tests have been performed including superimposing random noise, adding systematic error, and untrained transients. The proposed real-time transient identification system has many advantages, however, there are still a lot of problems that should be solved to apply to a real dynamic process. Further efforts are being made to improve the system performance and robustness to demonstrate reliability and accuracy to the required level.
The mode-switching control of transient process is important to grid-connected 400 Hz solid-state power supply systems. Therefore, this paper analyzes the principle of on-grid and islanding operation of the system with or without local loads in the grid-connected process and provides a theoretical study of the effect of different switching sequences on the mode-switching transient process. The conclusion is that the mode switch (MS) must be turned on before the solid-state switch (STS) in the on-grid process and that STS must be turned off before the MS in the off-grid process. A strategy of mode-switching smooth control for transient process of the system is proposed, including its concrete steps. The strategy utilizes the average distribution of peak currents and the smooth adjustment of peak currents and phases to achieve a no-shock grid connection. The simulation and experimental results show that the theoretical analysis is correct and that the method is effective.
In recent years, as a consequence of the technological advancements in the automobile industry and changes in consumer demands, the reduction of noise inside vehicles rather than vehicle performance has increasingly become an important factor of interest. To date, most studies have focused on noise and vibration reduction techniques for the engine and drive system of vehicles. In this research, a comparative analysis for reducing the effect of vehicle seatbelts on the transient response is performed using the test of vehicle conditions and transient response analysis in accordance with seatbelt conditions. After the sensitivity analysis, the specifications for improvement were designed based on the transient response analysis. It was confirmed that the transient response characteristics were improved by the transient response analysis and vehicle conditions test. Through computer-aided engineering, the transient response characteristics of seatbelts were checked with less cost and time.
This paper focuses on an improvement in the transient performance of Boost converters when the load changes abruptly. This is achieved on the basis of the nature trajectory in Boost converters. Three key aspects of the transient performance are analyzed including the storage energy change law in the inductors and capacitors of converters during the transient process, the ideal minimum voltage deviation in the transient process, and the minimum voltage deviation control trajectory. The changing relationship curve between the voltage deviation and the recovery time is depicted through analysis and simulations when the load suddenly increases. In addition, the relationship curve between the current fluctuation and the recovery time is obtained when the load suddenly decreases. Considering the aspects of an increasing and decreasing load, this paper proposes the transient performance synthetic optimized trajectory and control laws. Through simulation and experimental results, the transient performances are compared with the other typical three control methods, and the ability of proposed synthetic trajectory and control law to achieve optimal transient performance is verified.
The incomplete saturation and the void formation during the resin infiltration into fibrous porous media in the resin transfer molding process cause failure in the final product during its service. In order to better understand flow behavior during the filling process, a finite-element scheme for transient flow simulation across the micro-structured fibrous media is developed in the present work. A volume-of- fluid (VOF) method has been incorporated in the Eulerian frame to capture the evolution of flow front and the vertical periodic boundary condition has been combined to avoid unwanted wall effect. In the microscale simulation, we investigated the transient filling process in various fiber structures and discussed the mechanism leading to the flow fingering in the case of random fiber distribution. Effects of the filling pressure, the shear-thinning behavior of fluid and the volume fraction on the flow front have been investigated for both intra-tow and the inter-tow flows in dual-scale fiber tow models.
In most of the existing mechanistic models, the cutting process simulation is often restricted to a single path machining operation under a fixed cutting condition. Complex cutting processes such as die or mold manufacturing, however, are performed under two- or three-dimensional multiple tool paths. Since the tool paths in CNC machining are composed of line and arc segments, transient cuts are frequently occured due to the multiple paths. Even in steady cuts, the width of cut is varied with each segment. In this regard, this paper deals with the development of process simulation system for transient cuts, where continuously changing cutting configuration is computed, and then the cutting forces are predicted.
We investigate a tansient diffusion approximation of queue size distribution in $M^{X}/G^{Y}/c$ system using the diffusion process with elementary return boundary. We choose an appropriate diffusion process which approxiamtes the queue size in the system and derive the transient solution of Kolmogorov forward equation of the diffusion process. We derive an approximation formula for the transient queue size distribution and mean queue size, and then obtain the stationary solution from the transient solution. Accuracy evalution is presented by comparing approximation results for the mean queue size with the exact results or simulation results numerically.
Kim Hyun-Ho;Choi Sang-Hyun;Shin Sang-Hyun;Lee Young-Gi;Choi Seok-Moon;Oh Yong-Soo
마이크로전자및패키징학회지
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제12권4호통권37호
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pp.331-338
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2005
The rapid advances in high power light sources and arrays as encountered in incandescent lamps have induced dramatic increases in die heat flux and power consumption at all levels of high power LED packaging. The lifetime of such devices and device arrays is determined by their temperature and thermal transients controlled by the powering and cooling, because they are usually operated under rough environmental conditions. The reliability of packaged electronics strongly depends on the die attach quality, because any void or a small delamination may cause instant temperature increase in the die, leading sooner or later to failure in the operation. Die attach materials have a key role in the thermal management of high power LED packages by providing the low thermal resistance between the heat generating LED chips and the heat dissipating heat slug. In this paper, thermal transient characteristics of die attach in high power LED package have been studied based on the thermal transient analysis using the evaluation of the structure function of the heat flow path. With high power LED packages fabricated by die attach materials such as Ag paste, solder paste and Au/Sn eutectic bonding, we have demonstrated characteristics such as cross-section analysis, shear test and visual inspection after shear test of die attach and how to detect die attach failures and to measure thermal resistance values of die attach in high power LED package. From the structure function oi the thermal transient characteristics, we could know the result that die attach quality of Au/Sn eutectic bonding presented the thermal resistance of about 3.5K/W. It was much better than those of Ag paste and solder paste presented the thermal resistance of about 11.5${\~}$14.2K/W and 4.4${\~}$4.6K/W, respectively.
The transient characteristics of the Mg/Air fuel cell were ascribed to the load current, electrolyte concentrations, air electrode area and electrode distance. It was found that transient phenomena occurred in the load current, which is due to activate of the oxidation and reduction reaction process. The transient time increase with the load current increase. The transient characteristics were investigated with regard to internal resistance. The maximum power output analysis was employed in order to explain the delayed action under various experimental conditions. The internal resistances had a significant effect on the transient characteristics. The transient curves thus obtained were in almost agreement with internal resistance characteristics.
This paper considers overload control in telecommunication networks. Markov-modulated Bernoulli process ( MMBP ) has been extensively used to model bursty traffics with time-correlation. Thus, we investigate the transient behavior of the queueing system MMBP/D/l/K queue with two thresholds. The model is analyzed recursively by using the generating function method. We obtain the transient queue length distribution and waiting time distribution at an arbitrary time. The transient behavior of the queueing system helps observing the temporary system behavior.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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