Though the standard element density-based topology optimization method has been applied for the optimal design of multiphysics systems, some theoretical problems, such as material interpolation, undershoot temperature prediction, and unstable elements, still remain to be overcome. The objective of this investigation is to present a new topology optimization formulation based on the element connectivity parameterization (ECP) in order to avoid the numerical problems in multiphysics system design and improve optimization results. To show the validity of the proposed approach, the designs of an optimal thermal dissipation and an electro-thermal-compliant actuator were considered.
This Paper Presents the optimized design of micro-heaters using 501(Si-on-insulator) substrate and oxide-filled trench structure In order to justify a lumped model approximation and thermal boundary assumptions, two-dimensional FDM(finite difference among which conduction is the dominant heat dissipation path. Compared with no-trenchs on the SOI structure, the micro-heaters with trench structures has properties of low heater loss and good thermal isolation. The simulation results show that the heater loss decreases as the number. width and distance of trenchs increases.
This research provides machine designers with some intuition to consider both, magnetic and heat transfer effects. A topological multi-objective function includes magnetic energy and heat inflow rate to the system, which equals to the total heat dissipation by conduction and convection. For the thermal field regarding the heat inflow, introduced as a reaction force, topology design sensitivity is derived by employing discrete equations. The adjoint variable method is used to avoid numerous sensitivity evaluations. As a numerical example, a C-core design excited by winding current demonstrates the strength of the multi-physical approach.
The present study is concerned with the thermoelastic interactions in a two dimensional homogeneous, transversely isotropic thermoelastic solid with new modified couple stress theory without energy dissipation and with two temperatures in frequency domain. The time harmonic sources and Hankel transform technique have been employed to find the general solution to the field equations.Concentrated normal force, normal force over the circular region, thermal point source and thermal source over the circular region have been taken to illustrate the application of the approach. The components of displacements, stress, couple stress and conductive temperature distribution are obtained in the transformed domain. The resulting quantities are obtained in the physical domain by using numerical inversion technique. Numerically simulated results are depicted graphically to show the effect of angular frequency on the resulted quantities.
A 13-year-old female Poodle presented with gallbladder rupture caused by a mucocele and hypoperfusion. The animal had a thermal burn injury caused by a forced-air warming device used for hypothermia during surgery. This could be attributed to two causes. First, the forced-air warming device was used with direct hosing, without attachment to an air blanket, and the heat was concentrated in a single area. Second, perioperative peripheral hypoperfusion hampered heat dissipation and increased the susceptibility to a burn injury. These findings suggest that an air blanket should be used with a forced-air warming device according to the manufacturer's instructions. Furthermore, patients with peripheral hypoperfusion are at a higher risk of burn injuries and require close monitoring.
Jung, Dong Yun;Jang, Hyun Gyu;Kim, Minki;Jun, Chi-Hoon;Park, Junbo;Lee, Hyun-Soo;Park, Jong Moon;Ko, Sang Choon
ETRI Journal
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제39권6호
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pp.866-873
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2017
We propose a multilayered-substrate-based power semiconductor discrete device package for a low switching loss and high heat dissipation. To verify the proposed package, cost-effective, low-temperature co-fired ceramic, multilayered substrates are used. A bare die is attached to an embedded cavity of the multilayered substrate. Because the height of the pad on the top plane of the die and the signal line on the substrate are the same, the length of the bond wires can be shortened. A large number of thermal vias with a high thermal conductivity are embedded in the multilayered substrate to increase the heat dissipation rate of the package. The packaged silicon carbide Schottky barrier diode satisfies the reliability testing of a high-temperature storage life and temperature humidity bias. At $175^{\circ}C$, the forward current is 7 A at a forward voltage of 1.13 V, and the reverse leakage current is below 100 lA up to a reverse voltage of 980 V. The measured maximum reverse current ($I_{RM}$), reverse recovery time ($T_{rr}$), and reverse recovery charge ($Q_{rr}$) are 2.4 A, 16.6 ns, and 19.92 nC, respectively, at a reverse voltage of 300 V and di/dt equal to $300A/{\mu}s$.
The quantification of dry season evaporation in regions, where the magnitude of dry season flows is key to the regional water supply, is essential for good water management. Also, tree transpiration has a significant role in the water balance of a catchment whenever it is tree populated, especially in water limited environments. Such is the case in the Middle Mountains of Nepal where dry season flows play a significant role in downstream water provisioning and their proper functioning is key to the welfare of millions of people. This research seeks to study the transpiration of a pine forest stand in the Jikhu Khola Watershed in the Middle Mountains of Nepal. To the author's knowledge, no single study has been made so far to estimate the dry season evaporation from the planted forest stand in the Middle Mountains of Nepal. The study was carried out in planted pine forest embedded within the Jikhu Khola Catchment. Field campaigns of sap flow measurements were carried out from September, 2010 to February, 2011 in the selected plot of 15*15m dimension, to characterize dry season evaporation. This was done by measuring sap fluxes and sapwood areas over the six trees of different Diameter at Breast Height (DBH) classes. The sap flux was assessed using Granier's thermal dissipation probe (TDP) technique while sapwood area was determined using several incremental core(s) taken with a Pressler borer and immediately dyeing with methyl orange for estimating the actual depth of sapwood area. Transpiration of the plot was estimated by considering the contribution of each tree class. For this purpose, sap flux density, sapwood area and the proportion of total canopy area were determined for each tree class of the selected plot. From these data, hourly and diurnal transpiration rates for the plot were calculated for experimental period. Finally, Cienciala model was parameterized using the data recorded by the ADAS and other terrain data collected in the field. The calibrated model allowed the extrapolation of Sap flux density (v) over a six month period, from September 2010 to February 2011. The model given sap flux density was validated with the measured sap flux density from Grainier method.
Aluminum nitride (AlN) has excellent electrical insulation property, high thermal conductivity, and a low thermal expansion coefficient; therefore, it is widely used as a heat sink, heat-conductive filler, and heat dissipation substrate. However, it is well known that the AlN-based materials have disadvantages such as low sinterability and poor mechanical properties. In this study, the effects of addition of various amounts (1-6 wt.%) of sintering additives $Y_2O_3$ and $Sm_2O_3$ on the thermal and mechanical properties of AlN samples pressureless sintered at $1850^{\circ}C$ in an $N_2$ atmosphere for a holding time of 2 h are examined. All AlN samples exhibit relative densities of more than 97%. It showed that the higher thermal conductivity as the $Y_2O_3$ content increased than the $Sm_2O_3$ additive, whereas all AlN samples exhibited higher mechanical properties as $Sm_2O_3$ content increased. The formation of secondary phases by reaction of $Y_2O_3$, $Sm_2O_3$ with oxygen from AlN lattice influenced the thermal and mechanical properties of AlN samples due to the reaction of the oxygen contents in AlN lattice.
본 연구에서는 전자기기 사용에 이슈가 되고 있는 발열 문제를 해결하고자 상변화물질(PCM)의 잠열 특성을 이용하여 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 복합필름을 제조하고 방열 성능을 평가하였다. 이를 위해 용융온도가 서로 다른 두 가지의 상변화물질을 사용하여 제작한 PCM/PMMA 복합필름의 열적 특성을 비교 분석하여 다양한 사용조건에 따른 유효성을 검증하였고, Compression Molding 방법과 PCM Paste Sealing 방법에 따른 PCM/PMMA 복합필름의 방열 특성을 비교 분석하여 최대의 방열 효과를 달성할 수 있는 최적의 방법을 도출하였다. 또한 PCM/PMMA 복합필름의 방열 성능을 최대화하기 위해 열전도율이 높은 흑연과 그래핀을 추가로 적층하여 제조한 Hybrid 복합필름의 열적 특성을 분석하였고, 이들을 통해 향상된 방열 성능을 실험적으로 검증하였다. 본 연구를 통해 개발된 방열 성능이 우수한 복합필름은 다양한 전자기기에 활용되어 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것으로 기대된다.
This investigation deals with a size-dependent coupled thermoelasticity analysis based on Green-Naghdi (GN) theory in nano scale using a new modified nonlocal model of heat conduction, which is based on the GN theory and nonlocal Eringen theory of elasticity. In the analysis based on the proposed model, the nonlocality is taken into account in both heat conduction and elasticity. The governing equations including the equations of motion and the energy balance equation are derived using the proposed model in a nano beam resonator. An analytical solution is proposed for the problem using the Laplace transform technique and Talbot technique for inversion to time domain. It is assumed that the nano beam is subjected to sinusoidal thermal shock loading, which is applied on the one of beam ends. The transient behaviors of fields' quantities such as lateral deflection and temperature are studied in detail. Also, the effects of small scale parameter on the dynamic behaviors of lateral deflection and temperature are obtained and assessed for the problem. The proposed GN-based model, analytical solution and data are verified and also compared with reported data obtained from GN coupled thermoelasticity analysis without considering the nonlocality in heat conduction in a nano beam.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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