The main purpose of this paper is to develop the new BIPV module equipped with vacuum glass. Beacuse BIPV module has a function of architectural materials, thermal and PV performance should be simultaneously evaluated. To improve the thermal performance of BIPV module, this study developed BIPV module equipped with a vacuum glass. Those BIPV module was tested with a variety of encapsulants. The results are as follows. When a vacuum glass is laminated with EVA or PVB, it was broken. The reason seems to be bending by unbalance of heat expansion with center and edge of vacuum glass. In case of lamination with resin, there is no breakage and no bending of vacuum glass. Because production was conducted in low pressure & low temperature conditions. And it was also found that vacuum glass does not interfere with the UV curing process.
An UV/thermal hybrid nanoimprint lithography system was designed and implemented for the pattern transfer to flexible substrates. This system can utilize a plate stamp, roll stamp, and film stamp. For all cases of using those stamps, this system is also switchable an UV or thermal nanoimprint lithography mode. This paper shows how to design the heating and UV curing plates and proposes how to change them easily. Because the pressure condition and the speed of the press roller varies by the characteristics of the stamp and substrate, all the parameters related to the nanoimprint lithography have to adjustable. Some transferred patterns are shown in this paper to verify the performance of the hybrid nanoimprint lithography system. The flexible substrates with nano-scale patterns on them will be key components for next generation technologies such as flexible displays, bendable semi-conductors, and solar cells.
복합재료는 주어진 경화 사이클(cure cycle)로 오토클레이브 공정이 진행됨에 따라 수지의 화학수축, 열팽창계수 등에 의한 제품 내 잔류응력(residual stress)이 발생한다. 이로 인해 spring-in, warpage와 같은 열 변형이 발생하고 최종 제품의 수치 정확성이 감소한다. 구조물의 정밀한 제작이 요구되는 항공우주분야에서는 열변형으로 인한 문제를 해결하는 것이 중요하다. 따라서 복합재료의 경화과정을 예측하고 이해하기 위한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 연구에서는 공정과정에 따른 복합재료의 경화메커니즘을 유한요소해석을 통해 예측하였고, 공정에 의해 발생하는 열변형에 대한 화학수축의 영향을 열팽창계수와 비교하여 분석하였다.
A SOG(spin glass) solution with excellent wetting to Si wafers was prepared by acid-hydrolysis of Si(OEt)4 and Me2Si(OEt)2. The solution was spin coated on Si wafers, and effects of heat treatment of the film were characterized by TG/DTA, FTIR and Ellipsometry. Silica film was obtained by heat treatment at $600^{\circ}C$ within one hour, but heat treatment at 80$0^{\circ}C$ caused interfacial oxidation of the silicon substrate. Unexpectedly silica films with much better adhesion were obtained by curing at $600^{\circ}C$ for over 30 min. than those obtained by thermal oxidation.
Shrinkage during the curing and drying of concrete is unavoidable and results in many cracks. Shrinkage strips reduce effectively shrinkage stresses and minimize shrinkage cracks by being left open for a certain time during construction allow a significant part of the shrinkage to occur without inducing stresses. This study verifies the effectiveness of shrinkage strips and provides the guide for construction of such strips.
Shrinkage during the curing and drying of concrete is unavoidable and results in many cracks. Shrinkage strips reduce effectively shrinkage stresses and minimize shrinkage cracks by being left open for a certain time during construction to allow a significant part of the shrinkage to occur without inducing stresses. This study verifies the effectiveness of shrinkage strips and provides the guide for construction of such strips.
In this study, the stress singularity factors generated during cooling down from high curing temperature to room temperature have been analyzed for the viscoelastic thin film. The time domain boundary element method has been employed to investigate the behavior of stresses for the whole interface. Within the context of a linear viscoelastic theory, a stress singularity exists at the point where the interface between the elastic substrate and the viscoelastic thin film intersects the free surface.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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