• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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• pp.475-480
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• 2002

The reliability of the solder joint is affected by type and extent of the interfacial reaction between solder and substrates. Therefore, understanding of intermetallic compounds produced by soldering in electronic packaging is essential. In-based alloys have been favored bonding devices that demand low soldering temperatures. For photonic and fiber optics packaging, m-based solders have become increasingly attractive as a soldering material candidate due to its ductility. In the present work, the interfacial reactions between indium solder and bare Cu Substrate are investigated. For the identification of intermetallic compounds, both Scanning Electron Microscopy(SEM) and X-Ray Diffraction(XRD) were employed. Experimental results showed that the intermetallic compounds, such as Cu$_{11}$In$_{9}$ was observed for bare Cu substrate. Additionally, the growth rate of these intermetallic compounds was increased with the reaction temperature and time. We found that the growth of the intermetallic compound follows the parabolic law, which indicates that the growth is diffusion-controlled.d.

• 한국포장학회지
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• 제16권2_3호
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• pp.35-42
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• 2010

바나나, 단감, 딸기, 방울 토마토, 팽이버섯의 저장에서 보관용기의 효과를 살펴보았다. 플라스틱 용기와 유약 처리 옹기와 함께 유약을 바르지 않은 옹기와 자기(혹은 유리 용기)를 사용하였다. 유약처리옹기가 바나나, 단감, 방울토마토의 신선도 유지에 효과적이었고, 딸기와 팽이버섯에 대해서는 일부 약간의 긍정적인 효과를 보이거나 미미한 영향을 나타내었다. 긍정적인 효과를 갖는 품목은 에틸렌에 대해 민감한 품목으로서 옹기의 에틸렌 흡착이 신선도 유지에 관계되는 것으로 추정되며, 이에 대해서는 추가적인 규명이 필요하다.

• 센서학회지
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• 제16권5호
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• pp.325-330
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• 2007

For the application to optic devices, wafer level package including spacer with particular thickness according to optical design could be required. In these cases, the uniformity of spacer thickness is important for bonding strength and optical performance. Packaging process has to be performed at low temperature in order to prevent damage to devices fabricated before packaging. And if photosensitive material is used as spacer layer, size and shape of pattern and thickness of spacer can be easily controlled. This paper presents polymer bonding using thick, uniform and patterned spacing layer of SU-8 2100 photoresist for wafer level package. SU-8, negative photoresist, can be coated uniformly by spin coater and it is cured at $95^{\circ}C$ and bonded well near the temperature. It can be bonded to silicon well, patterned with high aspect ratio and easy to form thick layer due to its high viscosity. It is also mechanically strong, chemically resistive and thermally stable. But adhesion of SU-8 to glass is poor, and in the case of forming thick layer, SU-8 layer leans from the perpendicular due to imbalance to gravity. To solve leaning problem, the wafer rotating system was introduced. Imbalance to gravity of thick layer was cancelled out through rotating wafer during curing time. And depositing additional layer of gold onto glass could improve adhesion strength of SU-8 to glass. Conclusively, we established the coating condition for forming patterned SU-8 layer with $400{\mu}m$ of thickness and 3.25 % of uniformity through single coating. Also we improved tensile strength from hundreds kPa to maximum 9.43 MPa through depositing gold layer onto glass substrate.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1999년도 추계학술대회 논문집
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• pp.621-624
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• 1999

Metalization technology of the fine patterns by electroless plating is required in place of electrodeposition as high-density printed boards(PCR) become indispensable with the miniaturization of electronic components. Electroless nickel plating is a suitable diffusion barrier between conductor meta1s, such as Al and Cu and solder is essetional in electronic packaging in order to sustain a long period of service. Moreover, Electroless nickel has particular characteristics including non-magnetic property, amorphous structure. wear resistance, corrosion protection and thermal stability In this study fundamental aspects of electroless nickel deposition were studied with effort of complexeing agents of different kinds. Then the property of electroless deposit are controlled by the composition of the deposition solution the deposition condition such as temperature and pH value and so on. the characteristics of the deposits has been carried out.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권3호
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• pp.243-251
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• 2005

페리퍼럴 어레이 플립칩의 온도 분포를 실측하여 열원의 기하학적 형상, 소자의 크기, 그리고 보호막 개구 크기 변화에 따른 소자의 열 성능을 측정하였다. 열원의 크기가 작고, 플립칩 솔더 범프에서 먼 중앙 열원의 경우가 전 면적 열원에 비해서 소자의 온도가 매우 높았다. 여기에 더해, 보호막 개구의 모양 변화에 의한 접촉 면적의 증가를 통해 소자의 최대 온도를 낮출 수가 있었다. 중앙 열원을 갖고 원형 개구에 2 (watts)의 전력이 가해지는 경우, $3(mm)\times3(mm)$크기 소자의 최대 온도는 약 $110(^{\circ}C)$이고, 이에 반해 $1.5(mm)\times1.8(mm)$ 크기 소자의 최대 온도는 약 $90(^{\circ}C)$ 이었다. 또한 보호막 개구의 모양을 원형 개구에서 잘린 사각형 개구로 변화시키면서 접촉 면적을 증가시킨 경우, $3(mm)\times3(mm)$ 크기의 소자와 중앙 열원을 갖는 경우에서 약 $10(^{\circ}C)$의 온도 감소를 나타내었다. 따라서 열원 소자의 위치와 크기, 소자의 크기, 그리고 개구 면적에 따른 솔더의 접촉 면적에 따라 플립칩의 열 성능이 현격한 차이를 나타내고 있음을 알 수 있다.

• 한국약용작물학회지
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• 제25권2호
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• pp.89-94
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• 2017

Background: The purpose of improving the quality of oriental medicinal herbs is to contribute to the improvement of the income of farm. The present study investigated the effect of reasonable drying methods, different storage conditions and packageing materials on quality and stability of Scutellaria baicalensis Georgi and for developing GAP (good agricultural practice) guide book. Methods and Results: Three methods of drying Scutellaria baicalensis roots produced over two years were used to estimate loss rate owing to drying, storage, and packaging. The methods of drying were categorized into natural drying (36 - 60 h by sunshine), drying with heat dryer (2 - 10 h), or drying with gas bulk dryer (2 - 10 h). After cleaning, and initial drying for a few days under controlled temperature conditions, the second phase of drying was carried out at 35, 45 and $55^{\circ}C$. Changes in hunter color values and quality under the two studied storage treatments (at $20^{\circ}C$ indoors and at $4^{\circ}C$ in a refigerator) were evaluated. Storage period for 60, 120, and 180 days in three packaging materials, PE (polyethylene package), PP (polypropylene gunnysack), and WP (watertight packing paper) were studied. Conclusions: Initial cleaning, reasonable gas drying and hot air drying, and drying in an oven at 35 and $45^{\circ}C$ after cutting the roots resulted in the lowest loss rates in S. Baicalensis root. Hunter color valuse indicated that stroage of dry roots at room temperature was better than PP packaging, and that cold stroage was better than PE packaging for long-term stability.

• 한국표면공학회지
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• 제32권4호
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• pp.496-502
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• 1999

Electroplating of Ag and Au on the functional area of lead frames are required for good bonding ability in IC packaging. As the patterns of the lead frame become finer, development of new deposition technology has been required for solving problems associated with process control for uniform thickness on selected area. Sputtering was employed to investigate the adhesion between substrate Alloy42 and Ag film as a new candidate process alternative to conventional electroplating. Coating thickness of Ag film was controlled to 3.5$\mu\textrm{m}$ at room temperature as a reference. The deposition of film was optimized to ensure the adhesion by process parameters of substrate heating temperature at $100~300^{\circ}C$, sputter etching time at -300V for 10~30min, bias voltage of -100~-500V, and existence of Cr interlayer film of $500\AA$. The critical $load L_{c}$ /, defined as the minimum load at which initial damage occurs, was the highest up to 29N at bias voltage of -500V by scratch test. AFM surface image and AES depth profile were investigated to analyze the interface. The effect of bias voltage in sputtering was to improve the surface roughness and remove the oxide on Alloy42.

• 한국포장학회지
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• 제20권2호
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• pp.29-33
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• 2014

능동적 기체치환 소형 펌프를 900 g의 풋고추를 담은 폴리프로필렌 용기($32cm{\time}23cm{\time}18cm$)에 설치하여 품질보존에 도움이 되도록 실시간으로 $O_2$ 농도를 효율적으로 제어하고자 하였다. $10^{\circ}C$와 $20^{\circ}C$에서 제작된 능동기체치환 시스템과 실시간 $O_2$ 농도에 따라 튜브의 개폐가 제어되는 수동기체튜브 시스템을 수행효과 면에서 비교하였다. 제어 logic에서는 $O_2$ 농도가 바로 13%에 위치하거나 13~15%의 범위에 머물도록 프로그램되었다. $10^{\circ}C$에서는 두 시스템 모두가 요구된 적정 수준이나 범위의 $O_2$ 농도를 유지할 수 있었으나, 높은 $20^{\circ}C$의 온도에서는 수동기체튜브 시스템은 높은 풋고추의 호흡으로 인하여 과도하게 낮은 $O_2$ 농도와 허용범위 이상의 $CO_2$ 농도를 형성시켰다. 이에 반하여 능동기체치환 시스템은 높은 온도에서도 실시간 $O_2$ 농도에 즉각적으로 반응하여 적정수준이나 범위의 MA를 유지할 수 있었다. $20^{\circ}C$에서 능동기체치환 시스템으로 제어된 MA 용기는 통기성 대조구 포장에 비하여 5일 저장 후에 낮은 중량손실, 높은 ascorbic acid와 chlorophyll 함량과 경도 유지를 나타내어서 품질보존 효과가 우수하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권2호
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• pp.49-53
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• 2017

Cl 불순물 도핑에 따른 $SnSe_2$ 이차원 전자소재의 고온(300~450 K) 전도 물성 변화를 고찰하였다. 고상합성법을 통하여, 도핑이 없는 $SnSe_2$ 소재와 Cl이 도핑된 $SnSe_{1.994}Cl_{0.006}$ 소재를 합성하였으며, X선 회절 실험을 통하여, 두 재료 모두 불순물 없는 단일상이 형성되었음을 확인하였다. 비저항의 온도의존성 측정을 통하여, 전기 전도 mechanism이 Cl 도핑에 의해 hopping 전도에서 축퇴 전도로의 전이가 일어남을 관찰할 수 있었으며, 홀효과 측정을 통해 그러한 전도 mechanism의 전이가, Cl의 효과적인 donor 역할에 따른 자유전자의 농도 증가에서 기인한 것임을 확인하였다. 온도에 따른 전자이동도의 변화 분석을 통하여, 도핑이 없는 $SnSe_2$의 고온 전기 전도는 grain boundary 산란이 지배적인 영향을 미치는 반도체 전도 특성을 보이는 반면, Cl 도핑에 따라 grain boundary 산란 효과가 저하되는 금속 전도 특성을 보인다는 것을 알 수 있었다.

• 한국포장학회지
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• 제18권1_2호
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• pp.1-8
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• 2012

한국고유 발효채소인 김치는 살균공정이 없이 미생물이 살아있는 상태로 유통되고 있다. 이로 인하여 저장 유통 중에 젖산과 이산화탄소가 생성되어 문제를 야기한다. $CO_2$ 생산은 두 단계로 이루어지는데, 처음에 빠르고 나중에 낮으며, $CO_2$ 생산속도는 김치 종류, 염도 및 저장온도에 따라 다르다. 김치로부터 생산되는 $CO_2$ 기체는 포장 내에 축적되어 부피팽창과 압력발생을 야기한다. 염도와 저장온도에 따른 $CO_2$ 생산속도의 함수적 의존관계는 문헌에서 발표된 바가 있으며, 이를 이용하여 여러 저장조건에서의 부피 및 압력의 변화를 예측하는 것이 가능하다. $CO_2$ 발생의 문제를 해결하는 방법으로서 기체확산 핀홀, 고 $CO_2$ 투과 필름, $CO_2$ 흡수제 등의 이용이 검토되고 연구되어 왔다. 이러한 기법을 적절히 도입하여 설계된 포장은 김치에 높은 용존 $CO_2$와 함께 높은 탄산미의 관능적 품질을 하면서도 부피팽창과 압력발생을 완화할 수 있었다. 각 방법의 장점과 함께 한계를 검토 고찰하였다.