Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제15권6호
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pp.328-332
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2014
Thin film transistors (TFTs) with an amorphous silicon zinc tin oxide (a-2SZTO) channel layer have been fabricated using an RF magnetron sputtering system. The effect of the change of excitation electron on the variation of the total interfacial trap states of a-2SZTO systems was investigated depending on sputtering power, since the interfacial state could be changed by changing sputtering power. It is well known that Si can effectively reduce the generation of the oxygen vacancies. However, The a-2SZTO systems of ZTO doped with 2 wt% Si could be degraded because the Si peripheral electron belonging to a p-orbital affects the amorphous zinc tin oxide (a-ZTO) TFTs of the s-orbital overlap structure. We fabricated amorphous 2 wt% Si-doped ZnSnO (a-2SZTO) TFTs using an RF magnetron sputtering system. The a-2SZTO TFTs show an improvement of the electrical property with increasing power. The a-2SZTO TFTs fabricated at a power of 30 W showed many of the total interfacial trap states. The a-2SZTO TFTs at a power of 30 W showed poor electrical property. However, at 50 W power, the total interfacial trap states showed improvement. In addition, the improved total interfacial states affected the thermal stress of a-2SZTO TFTs. Therefore, a-2SZTO TFTs fabricated at 50 W power showed a relatively small shift of threshold voltage. Similarly, the activation energy of a-2SZTO TFTs fabricated at 50 W power exhibits a relatively large falling rate (0.0475 eV/V) with a relatively high activation energy, which means that the a-2SZTO TFTs fabricated at 50 W power has a relatively lower trap density than other power cases. As a result, the electrical characteristics of a-2SZTO TFTs fabricated at a sputtering power of 50 W are enhanced. The TFTs fabricated by rf sputter should be carefully optimized to provide better stability for a-2SZTO in terms of the sputtering power, which is closely related to the interfacial trap states.
We report on the characteristics of organic light-emitting diodes with Al cathode deposited by specially designed twin target sputter(TTS) system. It was found that the Al cathode films grown by TTS system were amorphous structure with nanocrystallines due to low substrate temperature during sputtering process. Effective confinement of high-density plasma between two Al targets lead to low temperature sputtering process on organic layer. Moreover, organic light-emitting diodes with Al cathode deposited by TTS system exhibited low leakage current density of $4{\times}10^{-6}\;mA/cm2$ at -6 V indicating plasma damage due to bombardment of energetic particles such as ions and $\gamma$-electrons was effectively restricted in the ITS system. Sputtering method using ITS system is expected to be applied in organic electronics and flexible displays due to its low temperature and plasma damage free deposition process.
We report on plasma damage free-sputtering technologies for organic light emitting diodes (OLEDs), organic thin rim transistor (OTFT) and flexible displays by using a box cathode sputtering (BCS) method. Specially designed BCS system has two facing targets generating high magnetic fields ideally entering and leaving the targets, perpendicularly. This target geometry allows the formation of high-density plasma between targets and enables us to realize plasma damage free sputtering on organic layer without protection layer against plasma. The OLED with top cathode prepared by BCS shows electrical and optical characteristics comparable to OLED with thermally evaporated Mg-Ag cathode. It was found that TOLED with ITO or IZO top cathode layer prepared by BCS has much lower leakage current density ($1\times10^{-5}$ mA/cm2 at -6V) than that ($1\times10^{-1}\sim10^{\circ}mA/cm^2$)of OLED prepared by conventional DC sputtering system. This indicates that BCS technique is a promising electrode deposition method for substituting conventional thermal evaporation and dc/rf sputtering in fabrication process of organic based optoelectronics.
$SiO_2$/Si 기판과 비정질 slide glass 기판 위에 대향타겟식스퍼터법(FTS법)을 이용하여 sputtering current 0.1~0.8 A, 방전 가스압 0.5~3mTorr, 기판온도 R.T~$400^{\circ}C$에서 ZnO 박막을 증착하였다. sputtering current 0.4 A, 가스압력 0.5 mTorr, 기판온도 30$0^{\circ}C$에서 증착된 ZnO/glass 박막과 ZnO/$SiO_2$/Si 박막의 $\Delta\theta_{50}$은 $3.8^{\circ}$와 $2.98^{\circ}$를 각각 나타내었다. 이러한 조건에서 FTS법은 비정질 slide glass 기판 위에서도 우수한 c-축 배향성을 갖는 ZnO 박막을 제작할 수 있다는 것을 알 수 있었다.
Sputtering requires a way to bombard the target with sufficient momentum. Positive ions are the most convenient source since their energy and momentum can be controlled by applying a potential to the target. Although many types of discharges have been used for sputtering, magnetrons are now the most widely used because of the high ion current densities. Namely, plasma near the target electrode is confined by magnetic field using permanent magnet, so that the collision probability is increased. It is important to develop RF magnetron sputtering system which has many excellent merits compared with conventional methods. Our study aims to develop 1 kW RF source(13.56 MHz, TR type) and to accumulate the design and construction technology of RF magnetron sputter-deposition system. We developed 1 kW RF sputtering system to deposit thin film. These films are deposited by this RF source matched by auto-matching system using primarily argon gas. Target of Au, Ni, Al, and $SiO_2$ was well deposited on the argon pressure of 5-10 mTorr.
$ZrO_2$ film was deposited by facing target sputtering (FTS) system on polyethylene naphthalate (PEN) substrate as a gas barrier layer for flexible organic light emitting devices (FOLEDs), In order to control the heat of the FTS system caused by the ion bombardment in the cathode compared with the conventional sputtering system, the process characteristics of the FTS apparatus are investigated under various sputtering conditions such as the distance between two targets ($d_{TT}$), the distance between the target and the substrate ($d_{TS}$), and the deposition time. The $ZrO_2$ film by the FTS system can reduce the damage on the films because the ion bombardment with high-energy particles like gamma-electrons, Moreover, the $ZrO_2$ film with optimized condition ($d_{TT}$=140 mm) as a function of the distance from center to edge showed a very uniform thickness below 5 % for a deposition time of 3 hours, which can improve the interface property between the anode and the plastics substrate for flexible displays, It is concluded that the $ZrO_2$ film prepared by the FTS system can be applied as a gas barrier layer or an interlayer between the anode and the plastic substrate with good properties of an uniform thickness and a low deposition-temperature.
한국초전도저온공학회 1999년도 제1회 학술대회논문집(KIASC 1st conference 99)
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pp.26-29
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1999
Superconducting $YBa_{2}$$Cu_{3}$$O_{7-x}$(YBCO) thin films were deposited on MgO(100) substrates using a hollow cathode discharge sputtering system. Influence of the sputtering conditions such as substrate temperature and discharge sputtering gas pressure on electrical and structural properties were investigated. It was found that YBCO thin films with zero resistance temperature higher than 85 K were obtained to the pressure 200 mToorr(Ar/O2=0.9), substrate temperature of $760^{\circ}C$, and target-substrate distance of 10 mm during film deposition. Homogeneous large area YBCO films with 2 inch diameter were also sucessfully fabricated by this method.
Al doped ZnO (AZO) thin film was deposited by using Facing Target Sputtering (FTS) system. This work examined the properties of AZO thin film as a function of the substrate temperature. The sputtering targets were 4 inch diameter disks of AZO (ZnO : $Al_2O_3$ = 98 : 2 wt.% ). The properties of electrical, structural and optical were investigated by 4-point probe, Hall effect measurement, x-ray diffractometer (XRD), field-emitting scanning electron microscopy (FE-SEM), and UV/VIS spectrometer. The lowest resistivity of films was $5.67{\times}10^{-4}{\Omega}.cm$ and the average optical transmittance of the films was above 85% in the visible range.
본 연구는 기존의 Sputtering 방식에 Modulation 방식을 적용한 Modulated Sputtering System (MSS)에 관한 특성 관찰과 이를 이용한 박막 증착 및 분석에 관한 내용이다. MSS에 인가하는 전압은 pulse on 시간동안 타겟에 음의 전압이 인가되어 sputtering에 의한 박막이 증착되고, pulse off 시간동안에는 양의 전압을 인가하여 증착된 박막에 양이온을 입사시켜 에너지 전달에 의한 박막의 특성을 향상시키고 자한다. MSS에 인가되는 전압과 주파수, 그리고 펄스폭을 변화시키며 전압과 전류, 그리고 기판에 입사하는 이온에너지 특성을 관찰하였다. 또한 MSS를 이용하여 티타늄(Ti), 탄소(C), 알루미늄이 도핑된 산화아연(AZO) 박막을 증착하였다. 증착된 박막은 a-step, SEM, XRD, AFM, 4 point probe를 이용하여 박막의 두께, 결정성장면, 표면 거칠기, 비저항 등을 분석하였다. Ti 박막에서는 기판에 입사되는 양이온의 에너지가 증가함에 따라 결정 방위면이 (002)에서 (001)로 변화함을 확인하였고 탄소 박막과 AZO 박막의 경우에는 기판에 입사되는 양이온의 에너지 변화에 따라 박막의 전도도를 조절할 수 있음을 확인하였다.
The TbFeCo thin films were prepared by the magnetron sputtering system to investigate the effect of the base pressure, film thickness and pre sputtering on the oxidation of the films by analyzing the change of matneto optical properties and by AES depth profile. The films prepared by the facing targets sputtering system represented almost constant magneto optical properties independent of the base pressure resulting from the short flight distance of the sputtered particles. Also, the thin TbFeCo films represented better perpendicular anisotropy as the films thickness increased with pre sputtering. However, it was still needed a deposition rate higher than a certain critical deposition rate to obtain a perfect perpendicular anisotropy even at a very high film thickness.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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