• 디자인융복합연구
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• 제16권4호
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• pp.81-98
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• 2017

이 연구는 프리저브드 플라워 패키지 디자인의 효율적 전개 여부를 평가하기 위해 조형 요소 뿐 아니라 제품 속성을 파악하여 접근하는 방향이 전제되어야 한다는 판단에서 시작되었다. 선행 연구를 기반으로 패키지 디자인의 구성 요건을 재정립하고, 제품 유형 분류 모형을 제안하였다. 패키지 디자인의 구성 원리는 6가지로 사용성, 심미성, 주목성, 독창성, 정체성, 상징성이며, 구성 요소는 크게 4가지 형태, 재질, 색상, 그래픽, 브랜드로 분류하였다. 제품 유형은 제품 정보 측면에서의 위험 지각과 제품 효익 측면에서의 사고 유형을 축으로 하여 4개 영역으로 구분하였다. 제품 유형 모형 영역별 대표 제품을 사례로 들어 패키지 디자인 구성 요소에서 발견되는 특징을 분석하여, 제품 유형에 따라 어떻게 디자인이 적용되어야 효과적이고 효율적인가에 대해 검토하였다. 이 모형에 대입해 프리저브드 플라워 패키지 디자인 전략적 방향성을 도출하였다. 최종적으로 연구용역으로 진행되어 제안된 평택시 프리저브드 플라워 브랜드 '프리저빌'의 패키지를 분석하여 한계점을 찾아보고 프리저브드 플라워라는 제품이 지향해야하는 패키지 디자인 관점을 제언하였다.

• 대한원격탐사학회:학술대회논문집
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• 대한원격탐사학회 2002년도 Proceedings of International Symposium on Remote Sensing
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• pp.49-52
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• 2002

High-resolution satellite image processing software should be able to ensure accurate, fast, compact data processing in offline or online environment. In this paper, component software for high-resolution satellite image processing is developed using OpenGIS components and real-time data processing architecture. The developed component software is composed of three major packages, which are data provide package, user interface package, and fast data processing package. The data provider package encodes and decodes diverse image/vector data formats and give identical data access methods to developers. The user interface package supports menus, toolbars, dialogs, and events to use easier. The fast data processing package follows the OpenGIS's data processing standards, which can deal with several processors as components with standard procedural functionalities.

• 한국포장학회지
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• 제23권3호
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• pp.173-181
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• 2017

본 연구에서는 한국의 가공식품 포장 특징(재질, 형태 등)을 분석하기 위해 다소비 식품에서 가공식품만을 대상으로 하여 품목별 소매점 매출액 순위에 따라 구성하였고, 이를 품목별 포장 형태, 품목별 포장 재질, 포장 형태별 포장 재질로 나누어 분석하였다. 또한, 품목별, 포장 형태별, 포장 재질별 접촉 비율과 두께를 측정하고 분석하였다. 국내 유통 중인 가공식품의 포장 재질별 사용 실태 조사 결과, 폴리에틸렌(PE, 43.61%), 폴리프로필렌(PP, 17.75%), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, 12.05%), 알루미늄(9.08%) 순으로 사용 빈도가 높아, 합성수지제를 가장 많이 사용하나 전반적으로 다양한 포장 재질을 사용하고 있는 것으로 조사되었다. 가공식품의 포장 형태별 사용 실태를 조사한 결과, EU 기준에 따른 포장 형태 총 21가지로 분류되었고, 가장 많이 쓰이는 포장 형태는 유연 포장재/봉투/파우치(38.96%)로 조사되었다. 본 연구는 가공식품 포장 재질, 포장 형태, 포장재 두께, 포장재와 식품의 접촉 비율 등의 구체적이고 방대한 양의 정보를 정리하여 국내의 가공식품 포장 현황을 반영한 조사로써, 향후 국내 식품포장 현황 분석 연구에 있어 기초 자료를 제공하는 데에 도움이 될 것으로 기대된다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 1st Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
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• pp.127-154
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• 1999

Interconnect - Wire bonding-> Flip chip interconnect ; At research step, Au stud bump bonding seems to be more proper .Package -Plastic package-> $Z_{0}$ controlled land grid package -Flip Chip will be used for RF ICs and CSP for digital ICs -RF MCM comprised of bare active devices and integrated passive components -Electrical design skills are much more required in RF packaging .Passive Component -discrete-> integrated -Both of size and numbers of passive components must be reduced

• 한국통신학회논문지
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• 제31권12C호
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• pp.1157-1164
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• 2006

본 논문에서는 마이크로 BGA의 패키지와 볼의 정확한 위치와 사이즈를 측정하기 위한 방법을 제안하였다. 정확하게 BGA의 결함을 찾아내기 위해, 패키지와 볼의 위치를 찾아내는데 중점을 두었다. 라벨링한 후, 특징 파라미터를 이용하여 패키지와 볼 성분만을 검출하였다. 패키지 부분을 검출한 후, 패키지에 대한 정보를 입력 파라미터로 사용하여 사각형 모델로 패키지의 사이즈를 측정하였다. 또한 볼 부분을 검출한 후, 볼 부분에 대한 정보를 입력 파라미터로 사용하여 원형 모델로 볼의 위치와 지름을 측정하였다. 실제 길이를 측정하기 위하여 landmark에 근거한 calibration을 수행하였으며 SEM으로 볼을 측정한 데이터를 기준으로 측정치와 비교하였다. 위의 실험으로부터 제안 기법에 의한 볼의 반지름 측정값의 정확도가 평균 94%가 되는 사실을 확인하였다.

• ETRI Journal
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• 제39권6호
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• pp.866-873
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• 2017

We propose a multilayered-substrate-based power semiconductor discrete device package for a low switching loss and high heat dissipation. To verify the proposed package, cost-effective, low-temperature co-fired ceramic, multilayered substrates are used. A bare die is attached to an embedded cavity of the multilayered substrate. Because the height of the pad on the top plane of the die and the signal line on the substrate are the same, the length of the bond wires can be shortened. A large number of thermal vias with a high thermal conductivity are embedded in the multilayered substrate to increase the heat dissipation rate of the package. The packaged silicon carbide Schottky barrier diode satisfies the reliability testing of a high-temperature storage life and temperature humidity bias. At $175^{\circ}C$, the forward current is 7 A at a forward voltage of 1.13 V, and the reverse leakage current is below 100 lA up to a reverse voltage of 980 V. The measured maximum reverse current ($I_{RM}$), reverse recovery time ($T_{rr}$), and reverse recovery charge ($Q_{rr}$) are 2.4 A, 16.6 ns, and 19.92 nC, respectively, at a reverse voltage of 300 V and di/dt equal to $300A/{\mu}s$.

• 유통과학연구
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• 제12권12호
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• pp.27-41
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• 2014

Purpose - This study examines various reservation service components that would increase customers' brand attachment and loyalty, while discussing how reservation service components would affect the customer behaviors. Research design, data, and methodology - This study theoretically analyzed the hotel package product reservation system, the customer expectations, the brand attachment, and the brand loyalty, while reviewing previous studies. Results - This study analyzed the distribution channels of the hotel package products from various angles and, as for more extensive research, the study explained the different results caused by each different reservation system type that may be preferred by each individual customer. Conclusions - It was confirmed that, of the hotel reservation service components, the convenience factors, the reliability factors, the information factors, and the other factors other than the human factors, have a significant influence on the customer expectations. Further, the study also revealed that the customer expectation has an important effect on the brand attachment. In addition, the study improved the prevailing understanding on the relation between the brand attachment and the brand loyalty.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.2
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• pp.768-771
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• 2003

Nowadays, the study on the ceramic components and modules used in telecommunication system is being performed. Duplexer is the one of the most important components and has the role of dividing Rx and Tx signal. Duplexer including the FBAR is being done vigorously LTCC is used for package like SAW package, duplexer package. In our research, LTCC material is used for FBAR duplexer package and photo-lithography for the fine line phase shifter. The good characteristics, low loss and good isolation, of duplexer is obtained by the fine line phase shifter having high characteristic impedance of stripline.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권10호
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• pp.183-190
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• 2003

Major device failures such as die cracking, interfacial delamination and warpage in flip chip packages are due to excessive heat and thermal gradients- There have been significant researches toward understanding the thermal performance of electronic packages, but the majority of these studies do not take into account the combined effects of thermo-mechanical interactions of the different package constituents. This paper investigates the thermo-mechanical performance of flip chip package constituents based on the finite element method with thermo-mechanically coupled elements. Delaminations with different lengths between the silicon die and underfill resin interfaces were introduced to simulate the defects induced during the assembly processes. The temperature gradient fields and the corresponding stress distributions were analyzed and the results were compared with isothermal case. Parametric studies have been conducted with varying thermal conductivities of the package components, substrate board configurations. Compared with the uniform temperature distribution model, the model considering the temperature gradients provided more accurate stress profiles in the solder interconnections and underfill fillet. The packages with prescribed delaminations resulted in significant changes in stress in the solder. From the parametric study, the coefficients of thermal expansion and the package configurations played significant roles in determining the stress level over the entire package, although they showed little influence on stresses profile within the individual components. These observations have been implemented to the multi-board layer chip scale packages (CSP), and its results are discussed.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권1호
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• pp.27-34
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• 2015

The correlation between crack propagation and localized recrystallization are compared in a series of cross section analyses on thermal cycled edgebond and underfilm material applied wafer level chip scale package (WLCSP) components with a baseline of no-material applied WLCSP components. The results show that the crack propagation distribution and recrystallization region correlation can explain potential degradation mechanisms and support the damage accumulation history in a more efficient way. Edgebond material applied components show a shift of damage accumulation to a more localized region, thus potentially accelerated the degradation during thermal cycling. Underfilm material applied components triggered more solder joints for a more wider distribution of damage accumulation resulting in a slightly improved thermal cycling performance compared to no-material applied components. Using an analysis on localized distribution of recrystallized areas inside the solder joint showed potential value as a new analytical approach.