공정기술과 EDA 툴의 발전에 따라서 하나의 실리콘 다이(Die)에 많은 IP가 집적되고 멀티프로세서가 포함되는 SoC 구조가 가능해지고 있다 그러나 대부분의 기존 SoC 버스는 공유버스 구조라는 문제점으로 인해 통신의 병목현상이 발생하고 이는 전체 시스템 성능을 저하시키는 요인이 된다. 많은 경우에 멀티프로세서 시스템의 성능은 CPU 자체의 속도보다는 효율적인 통신과 균형있는 연산의 분배가 좌우하게 된다 따라서 충분한 SoC 버스 대역폭(Bandwidth)을 확보하기 위한 하나의 해결책으로 크로스바 라우터(Crossbar Router)를 이용하여 효율적인 온 칩 버스구조인 SoC Network Architecture(SNA)를 제안한다. 제안된 SNA구조는 다중 마스터(multi-master)에 대해 다중 채널(multi-channel)을 제공하여 통신의 병목현상을 크게 줄일 수 있으며 뛰어난 확장성을 지원한다. 제안된 구조에 따라 모델 시스템을 설계하고 시뮬레이션을 진행한 결과 AMBA AHB 버스에 비해 평균 $40\%$ 이상 효율이 증가했다.
고집적 SoC 설계시에 버스방식의 온칩 통신은 대역폭이 제한되는 문제점이 있고 NoC (Network-on-Chip) 방식에서는 구현의 복잡도가 증가하는 문제점이 있다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 극복하는 새로운 온칩 통신 규격인 SNP(Soc Network Protocol)를 소개한다. SNP는 기존 버스의 신호선들을 세 가지 그룹인 제어(control), 주소(address), 데이타(data)로 나눈 뒤 하나의 채널을 통해 전송함으로써 신호선의 수를 줄인다. SNP 채널은 대칭구조로 사용되기 때문에 마스터-슬레이브 통신 방식뿐만 아니라 마스터-마스터 통신도 효율적으로 지원한다. 하나의 전송에 필요한 신호 그룹의 진행 규칙을 SNP 규격으로 정의하고, 동일한 정보가 반복적으로 전달되는 것을 방지하는 페이즈 복원 기능을 제안하여 통신대역을 효율적으로 사용할 수 있도록 한다. 산업계 표준 규격인 AMBA AHB와 비교한 결과 멀티미디어 타입의 데이타 전송시에 $54\%$의 신호선수만으로도 대등한 대역폭을 지원할 수 있음을 보인다.
This paper proposes a new automatic compensation network (ACN) for a system-on-chip (SoC) transceiver. We built a 5 GHz low noise amplifier (LNA) with an on-chip ACN using 0.18 ${\mu}m$ SiGe technology. This network is extremely useful for today's radio frequency (RF) integrated circuit devices in a complete RF transceiver environment. The network comprises an RF design-for-testability (DFT) circuit, capacitor mirror banks, and a digital signal processor. The RF DFT circuit consists of a test amplifier and RF peak detectors. The RF DFT circuit helps the network to provide DC output voltages, which makes the compensation network automatic. The proposed technique utilizes output DC voltage measurements and these measured values are translated into the LNA specifications such as input impedance, gain, and noise figure using the developed mathematical equations. The ACN automatically adjusts the performance of the 5 GHz LNA with the processor in the SoC transceiver when the LNA goes out of the normal range of operation. The ACN compensates abnormal operation due to unusual thermal variation or unusual process variation. The ACN is simple, inexpensive and suitable for a complete RF transceiver environment.
We designed and fabricated a vision chip for edge detection with a $160{\times}120$ pixel array by using 0.35 ${\mu}m$ standard complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) technology. The designed vision chip is based on a retinal structure with a resistive network to improve the speed of operation. To improve the quality of final edge images, we applied a saturating resistive circuit to the resistive network. The light-adaptation mechanism of the edge detection circuit was quantitatively analyzed using a simple model of the saturating resistive element. To verify improvement, we compared the simulation results of the proposed circuit to the results of previous circuits.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제10권1호
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pp.28-36
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2010
Hardware implementation methods for Artificial Neural Network (ANN) have been researched for a long time to achieve high performance. We have proposed a Network on Chip (NoC) for ANN, and this architecture can reduce communication load and increase performance when an implemented ANN is small. In this paper, a multiple NoC models are proposed for ANN, which can implement both a small size ANN and a large size one. The simulation result shows that the proposed multiple NoC models can reduce communication load, increase system performance of connection-per-second (CPS), and reduce system running time compared with the existing hardware ANN. Furthermore, this architecture is reconfigurable and reparable. It can be used to implement different applications of ANN.
In this paper, a Learning module for a reconfigurable neural network processor(ERNIE) was proposed for an On-chip learning. The existing reconfigurable neural network processor(ERNIE) has a much better performance than the software program but it doesn't support On-chip learning function. A learning module which is based on Back Propagation algorithm was designed for a help of this weak point. A pipeline structure let the learning module be able to update the weights rapidly and continuously. It was tested with five types of alphabet font to evaluate learning module. It compared with C programed neural network model on PC in calculation speed and correctness of recognition. As a result of this experiment, it can be found that the neural network processor(ERNIE) with learning module decrease the neural network training time efficiently at the same recognition rate compared with software computing based neural network model. This On-chip learning module showed that the reconfigurable neural network processor(ERNIE) could be a evolvable neural network processor which can fine the optimal configuration of network by itself.
In this paper we describe designing and implementing a digital neural chip and a parallel neural machine for simulating large scale neural netsorks. The chip is a single-chip multiprocessor which has four digiral neural processors (DNP-II) of the same architecture. Each DNP-II has program memory and data memory, and the chip operates in MIMD (multi-instruction, multi-data) parallel processor. The DNP-II has the instruction set tailored to neural computation. Which can be sed to effectively simulate various neural network models including on-chip learning. The DNP-II facilitates four-way data-driven communication supporting the extensibility of parallel systems. The parallel neural machine consists of a host computer, processor boards, a buffer board and an interface board. Each processor board consists of 8*8 array of DNP-II(equivalently 2*2 neural chips). Each processor board acn be built including linear array, 2-D mesh and 2-D torus. This flexibility supports efficiency of mapping from neural network models into parallel strucgure. The neural system accomplishes the performance of maximum 40 GCPS(giga connection per second) with 16 processor boards.
다중처리기 SoC(MPSoC) 플랫폼은 SoC 설계 분야에 새로운 여러가지 혁신적인 트랜드를 가지고 있다. 급격히 십억 단위의 트랜지스터 집적이 가능한 시대에 게이트 길이가 $60{\sim}90nm$ 범위를 갖는 서브 마스크로 기술에서 주요문제점들은 확장되지 않는 선 지연, 신호 무결성과 비동기화 통신에서의 오류로 인해 발생한다. 이러한 문제점들은 미래의 SoC을 위한 NOC 구조의 사용에 의해 해결될 수 있다. 대부분의 미래 SoC들은 칩 상에서 통신을 위해 네트워크 구조와 패킷 기반 통신 프로토콜을 사용할 것이다. 이 논문은 NOC 구조를 위한 칩 통신에서 교착상태가 발생되지 않는 것을 보장하기 위해 적극적 turn prohibition을 갖는 적응적 wormhole 라우팅에 대해 기술한다. 또한 5개의 전이중, flit-wide 통신 채널을 갖는 간단한 라우팅 구조를 제시한다. 메시지 지연에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내고 같은 연결비율에서 운영되는 다른 기술들의 결과와 비교한다.
네트워크 온 칩(Network on Chip)의 라우터에서 사용되는 입력버퍼는 온 칩 네트워크 플로우 컨트롤 및 가상채널 구성을 통해 네트워크의 성능을 좌우하는 중요한 요소이다. 하지만 네트워크 크기 증가에 따른 입력버퍼의 면적 및 전력 소모 증가 문제가 심화됨에 따라 입력버퍼를 제거한 버퍼리스 디플렉션(Bufferless Deflection) 라우팅 기법이 등장하였다. 그러나 버퍼리스 디플렉션 라우터는 통신량이 많은 네트워크에서 성능이 급격히 감소하기 때문에 이를 해결하기 위해 소량의 사이드 버퍼(side buffer)와 디플렉션 라우팅 기법을 결합하는 연구들이 등장하였다. 이러한 기법들은 전송시간 등에 의한 단순 우선순위에 따라 출력 포트에 할당할 데이터를 결정하는 방식을 사용함으로 인해 출력포트에서의 패킷 충돌이 빈번해져 네트워크의 성능을 제한한다. 본 논문에서는 데이터의 위치 정보를 이용한 변형된 디플렉션 라우팅 기법을 제안하고 이에 부합하는 라우터 구조를 제시하였다. 모의실험 결과 제안한 방식은 기존의 사이드 버퍼를 사용하는 디플렉션 라우터에 비해 3%의 면적이 증가하지만 처리량이 12% 향상되었다.
In recent years, the rapid development of the machine tool and tough insert has made metal removal rates increase, and automatic system without human supervision requires a higher degree reliability of machining process. Therefore the control of chips is one of the important topics which deserves much attention. The chip classification was made based upon standard deviation of the mean cutting force measured by a tool dynamometer. STS304was chosen as the workpiece which is known as the difficult-to-cut material and mainly saw-toothed chip produced, and the chip type according to the standard deviation of mean cutting force was classified into five categories in this experiment. Long continuous type chip which interrupts the normal cutting process, and damages the operator, tool and workpiece has low standard deviation value, while short broken type chip, which is favourable chip for disposal, has relatively large standard deviation value. In addition, we investigated the possibility that the chip type can be predicted analyzing the relationship between chip type and cutting condition by the trained neural network, and obtained favourable results by which the chip type can be predicted with cutting conditon before cutting process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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