금속복합재료 개발을 위한 고온가압 성형공정은 기지재료의 비탄성거동과 성형체 내부의 기공에 대한 충진 과정을 수반하며 이러한 강화공정은 압력, 온도 그리고 강화재와 모재의 상대부피분률과 같은 공정변수의 영향을 받게 된다. 특히 티타늄금속기 복합재료의 강화공정은 강화재와 모재 사이의 기계적 혹은 열적 특성 차이 및 생산환경으로 인한 다양한 형태의 손상이 발생할 수 있으며 따라서 이들을 극복하기 위한 재료특성, 작용압력, 온도, 시간조건 등과 공정에 따른 조직의 진전 등 미소역학적 연구가 수반된 최적의 고온가압강화공정의 개발이 요구되어진다. 이를 위하여 본 연구는 VHP방식을 이용한 SiC/Ti-6Al-4V 연속섬유강화 금속기 복합재료의 강화공정실험을 수행하였으며 특히 미시역학적 접근에 따른 다공성 재료의 구성방정식을 이용하여 보강재와 기지재료의 변형거동과 고온가압공정에 필요한 다양한 조건들을 실험결과와 비교 연구하였으며 유한요소해석을 통해 공정변수와 그에 따른 결과들을 고찰하였다.
We fabricated Bi-2212/$SrSO_4$ bulk superconductors by the casting process and evaluated the effects of the powder mixing method and annealing temperature on the texture, microstructure, and critical current. In the process, the Bi-2212 powders were mixed with $SrSO_4$ by hand-mixing(HM) and planetary ball milling(PBM) method and then the powder mixtures were melted at $1100^{\circ}C{\sim}1200^{\circ}C$, solidified, and annealed. We observed that the rod made by the PBM had a more homogeneous microstructure and smaller $SrSO_4$ and second phases than that of the rod made by the HM, resulting in increased $I_c$. The $I_c$ of the rod also depended on the annealing temperature and the highest $I_c$ was obtained to be 200 A when prepared by HM at $1200^{\circ}C$ and annealed at $810^{\circ}C$ which is probably due to the moderate density and 2212 texture and the smaller and less second phase compared to that at higher temperature. The possible causes of the variations of $I_c$ with the powder mixing method and annealing temperature were related to the microstructural evolution based on the SEM, EPMA, and DTA analyses.
The silicide layer used as a diffusion barrier in microelectronics is typically required to be below 50 nm-thick and, the same time, the silicides also need to have low contact resistance without agglomeration at high processing temperatures. We fabricated Si(100)/15 nm-Ni/15 nm-Co samples with a thermal evaporator, and annealed the samples for 40 seconds at temperatures ranging from $700^{\circ}C$ to $1100^{\circ}C$ using rapid thermal annealing. We investigated microstructural and compositional changes during annealing using transmission electron microscopy and auger electron spectroscopy. Sheet resistance of the annealed sample stack was measured with a four point probe. The sheet resistance measurements for our proposed Co/Ni composite silicide was below 8 $\Omega$/sq. even after annealing $1100^{\circ}C$, while conventional nickel-monosilicide showed abrupt phase transformation at $700^{\circ}C$. Microstructure and auger depth profiling showed that the silicides in our sample consisted of intermixed phases of $CoNiSi_{x}$ and NiSi. It was noticed that NiSi grew rapidly at the silicon interface with increasing annealing temperature without transforming into $NiSi_2$. Our results imply that Co/Ni composite silicide should have excellent high temperature stability even in post-silicidation processes.
Jung, Sung Hoon;Jeon, Soo Hyeok;Park, Hyeon-Myeong;Jung, Yeon Gil;Myoung, Sang Won;Yang, Byung Il
한국세라믹학회지
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제55권4호
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pp.344-351
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2018
The effects of bond coat species on the growth behavior of thermally grown oxide (TGO) layer in thermal barrier coatings (TBCs) was investigated through furnace cyclic test (FCT). Two types of feedstock powder with different particle sizes and distributions, AMDRY 962 and AMDRY 386-4, were used to prepare the bond coat, and were formed using air plasma spray (APS) process. The top coat was prepared by APS process using zirconia based powder containing 8 wt% yttria. The thicknesses of the top and bond coats were designed and controlled at 800 and $200{\mu}m$, respectively. Phase analysis was conducted for TBC specimens with and without heat treatment. FCTs were performed for TBC specimens at $1121^{\circ}C$ with a dwell time of 25 h, followed by natural air cooling for 1 h at room temperature. TBC specimens with and without heat treatment showed sound conditions for the AMDRY 962 bond coat and AMDRY 386-4 bond coat in FCTs, respectively. The growth behavior of TGO layer followed a parabolic mode as the time increased in FCTs, independent of bond coat species. The influences of bond coat species and heat treatment on the microstructural evolution, interfacial stability, and TGO growth behavior in TBCs are discussed.
은(Ag)의 첨가가$ YBa_{2}$$Cu_{3}$$O_{7-\delta}$ (YBCO) 고온초전도체의 미세조직, 기계적 및 전기적 성질에 미치는 효과를 연구하였다. 소량의 Af(5, 10, 15 vol.%)는 각각 금속분말상태와 질산염인 $AgNO_{3}$초전도체의 강도와 인성값이 Ag의 함량이 증가할수록 높게 나타났으며, 이는 Ag입자에 의해 야기되는 강화기루에 의한 것으로 생각된다. 또한 Ag를 질산염의 분말상태로 첨가하여 만든 YBCO-Ag 복합재료가 금속분말상태로 첨가하여 만들었을 때보다 강도 및 인성값이 더 우수한 것으로 나타났다. $AgNO_{3}$를 첨가한 복합체가 상대적으로 더 우수한 기계적 성질을 가지는 것은 Ag 입자가 더 미세하고 균일하게 분포되었기 때문으로 판단된다. Ag 첨가로 인해 YBCO 복합초전도체의 전류밀도값은 미세하게 증가하는 것으로 관찰되었다.
In this paper, rapid solidified Mg-4.3Zn-0.7Y (at.%) alloy powders were prepared using an inert gas atomizer, followed by a severe plastic deformation technique of high pressure torsion (HPT) for consolidation of the powders. The gas atomized powders were almost spherical in shape, and grain size was as fine as less than $5\;{\mu}m$ due to rapid solidification. Plastic deformation responses during HPT were simulated using the finite element method, which shows in good agreement with the analytical solutions of a strain expression in torsion. Varying the HPT processing temperature from ambient to 473 K, the behavior of powder consolidation, matrix microstructural evolution and mechanical properties of the compacts was investigated. The gas atomized powders were deformed plastically as well as fully densified, resulting in effective grain size refinements and enhanced microhardness values.
ZrO2 fibers were fabricated by means of the Sol-Gel process using Zr(O-nC3H7)4-H2O-C2H5OH-HNO3 solution as a starting material. The optimum experimental parameters such as molar ratio of starting materials, concentration, temperature, viscosity, the amounts of stabilizer and the pH of solution were determined. The experimentally determined optimum variables which produce good ZrO2 fibers were used to manufacture the Y2O3-and CaO-ZrO2 fibers. The amounts of Y2O3 and CaO were varied within the range from 1.5~5 mol% and 3~15 mol% respectively. The phase transformation and microstructural evolution of the fabricated ZrO2 gel fibers were investigated after heat treatments up to 120$0^{\circ}C$ by X-ray diffraction, Raman microprobe spectroscopy, SEM, and specific surface area and pore volume measurements. From the analysis of X-ray diffraction and Raman spectra, the phase of heat treated Y2O3-and CaO partially stabilized ZrO2 gel fibers(Y2O3:2.5~3 mol%, CaO:6~9 mol%) were identified as a tetragonal phase up to 100$0^{\circ}C$. The maximum tensile strength of 2.5Y2O3-97.5ZrO2 and 6CaO-94ZrO2 (in mol%) fibers heat treated at 100$0^{\circ}C$ for 1 hr was found be 1.3~2 GPa with diameters of 10~20 ${\mu}{\textrm}{m}$.
Microstructural evolution during a heat treatment and high-temperature tensile properties have been investigated in conventionally cast CM247LC. In as-cast specimens, MC carbides with high amounts of Ta, Ti, Hf, and W were found to exist in the interdendritic regions, and γ' was observed in the form of cubes and octocubes prior to decomposition into cubes. In the heat-treated condition, some portion of eutectic γ-γ' remained, and uniform cubic γ' was observed in both interdendritic regions and dendrite core. Three types of carbides with different stoichiometries and compositions were found at the grain boundaries. MC carbides with high Hf contents were observed in the vicinity of eutectic γ-γ'. The highest tensile strength value was found at 750℃, whereas the greatest ductility appeared at 649℃. The effect of the temperature on the tensile properties was closely related to the dislocation structure. With increase in the test temperature, the density of dislocations inside γ' decreased, whereas that in the γ matrix increased. Stacking faults generated in γ' at 750℃ had a strengthening effect, whereas thermally activated dislocation motion at a high temperature was considered to have the opposite effect.
The microstructures and mechanical properties of Dual Phase (DP), Transformation-Induced Plasticity (TRIP), and Quenching & Partitioning (Q&P) steels were investigated in order to define the strengthening mechanism of 0.2 C steel. An intercritical annealing between Ac1 and Ac3 was conducted to produce DP and TRIP steel, followed by quenching the DP and TRIP steel being quenched at to room temperature and by the TRIP steel being austemperingaustempered-air cooling cooled the steel toat room temperature, respectively. The Q&P steel was produced from full austenization, followed by quenching to the temperature between $M_s$ and $M_f$, and then enriching the carbon to stabilize the austenite throughout the heat treatment. For the DP and TRIP steels, as the intercritical annealing temperature increased, the tensile strength increased and the elongation decreased. The strength variation was due to the amount of hard phases, i.e., martensite and bainite, respectively in the DP and TRIP steels. It was also found that the elongation also decreased with the amount of soft ferrite in the DP and TRIP steels and with the amount of the that was retained in the austenite phasein the TRIP steel, respectively for the DP and TRIP steels. For the Q&P steel, as the partitioning time increased, the elongation and the tensile strength increased slightly. This was due to the stabilized austenite that was enriched with carbon, even when the amount of retained austenite decreased as the partitioning time increased from 30 seconds to 100 seconds.
Microstructural evolution and the intermetallic compound (IMC) growth kinetics in an Au stud bump were studied via isothermal aging at 120, 150, and $180^{\circ}C$ for 300hrs. The $AlAu_4$ phase was observed in an Al pad/Au stud interface, and its thickness was kept constant during the aging treatment. AuSn, $AuSn_2,\;and\;AuSn_4$ phases formed at interface between the Au stud and Sn. $AuSn_2,\;AuSn_2/AuSn_4$, and AuSn phases dominantly grew as the aging time increased at $120^{\circ}C,\;150^{\circ}C,\;and\;180^{\circ}C$, respectively, while $(Au,Cu)_6Sn_5/Cu_3Sn$ phases formed at Sn/Cu interface with a negligible growth rate. Kirkendall voids formed at $AlAu_4/Au$, Au/Au-Sn IMC, and $Cu_3Sn/Cu$ interfaces and propagated continuously as the time increased. The apparent activation energy for the overall growth of the Au-Sn IMC was estimated to be 1.04 eV.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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