Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.1277-1280
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2005
A high-aspect-ratio and high-resolution stainless steel shadow mask for organic thin-film transistors (OTFTs) circuit has been fabricated by a new method which combines photochemical machining, micro-electrical discharge machining (micro-EDM), and electrochemical etching (ECE). First, connection lines and source-drain holes are roughly machined by photochemical etching, and then the part of source and drain holes is finished by the combination of micro-EDM and ECE processes. Using this method a $100\;\mu{m}$ thick stainless steel (AISI 304) shadow mask for inverter can be fabricated with the channel length of $30\;\mu{m}\;and\;10\;\mu{m}\;respectively.\;The\;width\;of\;connection line\;is\;150\;\mu{m}$. The aspect ratio of the wall is about 5 and 15, respectively. Metal lines and source-drain electrodes of OTFTs were successfully deposited through the fabricated shadow mask.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.26
no.4
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pp.387-394
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2017
This paper develops a pump system for patient with chronic pain or cancer. The pump module is consists of two micro-valve and membrane. The micro-valve is operated by a solenoid. With two solenoid valves which are connected via a drug transport line, the inlet and outlet are completely blocked. A silicon rubber membrane located between the two valves makes the flow-rate constant without any backflow. This pump module can control the flow-rate of drugs by controlling the time that the valves are opened and closed. The reservoir consists of a drug chamber and a gas chamber. As the gas chamber encloses the drug chamber, propellant gas which is injected into the gas chamber pressurizes the drug chamber regardless of volume of the drug chamber. To design the pump module, analysis a constant efficiency test, and accuracy test for the pump module were conducted.
The machining technology for the brittle materials such as ceramics are applied to the fields of MEMS(micro electromechanical system) by the progress of new machining technologies such as Etching, Diamond machining, Micro drilling, EDM(Electro discharge machining), ECDM(Electro discharge machining), USM(Ultrasonic machining), LBM(Laser beam machining), EBM(Electron beam machining). Especially, the USM technology can be applied to the dieletric brittle materials such as silicon, borosilicate glass, silicon nitride, quartz and ceramics with high aspect ratio. The micro machining system with machining force controlled position servo is developed in this paper and the optimized ultrasonic machining algorithm is constructed by the force controlled position servo control. The load cell is adapted in the force measuring and the servo control algorithm, suit for the ultrasonic machining characteristics, is estabilished with using the PID auto-tunning functions at the PMAC system which is generally adapted in the field of robot industries. The precision force signal amplifier is constructed with high precision operational amplifier AD524. The vacuum adsorption chuck which is made of titanum and internal flow line is engraved, is used in the workpiece fixing. The mahining results by USM shows that there are some deviation between the force command and the actual machining force that the servo control algorithm should be applied in the machining procedures. Therefore, the constant force controlled position servo system is developed for the micro USM system and by the examination machining process in USM, the stable USM system is realized by tracking the average value of machining force.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.14
no.7
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pp.557-561
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2001
Chemical mechanical polishing (CMP) process has been widely used to planarize dielectric layers, which can be applied to the integraded circuits for sub-micron technology. Despite the increased use of CMP process, it is difficult to accomplish the global planarization of in the defect-free inter-level dielectrics (ILD). Especially, defects such as micro-scratch lead to severe circuit failure which affect yield. CMP slurries can contain particles exceeding 1㎛ in size, which could cause micro-scratch on the wafer surface. The large particles in these slurries may be caused by particles agglomeration in slurry supply line. To reduce these defects, slurry filtration method has been recommended in oxide CMP. In this work, we have studied the effects of filtration and the defect trend as a function of polished wafer count using various filters in inter-metal dielectrics(IMD)-CMP process. The filter installation in CMP polisher could reduce defects after IMD-CMP process. As a result of micro-scratch formation, it is shown that slurry filter plays an important role in determining consumable pad lifetime. The filter lifetime is dominated by the defects. We have concluded that slurry filter lifetime is fixed by the degree of generating defects.
Kim, Dong-Wan;Ko, Ji-Han;Kim, Seong Hyun;Kim, Homin;Kim, Eel-Hwan
Journal of the Korean Solar Energy Society
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v.34
no.2
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pp.16-23
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2014
This paper presents a renewable energy configuration plan of Micro grid in Gapa Island. To analyze the characteristics of Micro grid, BESS (Battery Energy Storage System), PMSG (Permanent Magnet Synchronous Generator) and SCIG (Squirrel Cage Induction Generator) are first modelled. The PMSG and SCIG will operate with basis on the real power curve. when the total power demand is larger than the total power generation, the BESS will be operated and the SOC (State Of Charge) is reduced. If the value of SOC could drop down to limited value, the system may be broken because of the voltage drop of BESS. To solve this problem, a DG (Diesel Generator) is used to charge the BESS and keep the voltage value of BESS with in a allowance limit. This paper represents simulation result when PMSG, SCIG connected to the Micro grid installed in Gapa Island. The simulation is carry out by using PSCAD/EMTDC program with actual line constant and transformer parameter in Gapa Island.
Quantifying the trace elements in infinitesimal ambient liquid samples (e.g., single raindrop, cloud/fog water, and the soluble fraction extracted from the particles collected for a short time) is an important task for understanding formation processes, heating/cooling rates, and their health hazards. The purpose of this study is to employ an in-air micro PIXE system for quantitative analysis of the trace elements in a thimbleful of reference liquid sample. The bag type liquid sample holder originally designed with $10{\mu}m$ thick $Mylar^{(R)}$ film retained the original shape without any film perforation and apparent peaks of film blank by the end of the analysis. As one of tasks to be solved, the homogeneity of the elemental distribution in liquid reference species was verified by the X-ray line profiles for several references. It was possible to resolve the significant peaks for whole target elements corresponding to the channel number of micro-PIXE spectrum. The calibration curves for the six target elements (Si, S, Cl, Fe, Ni, and Zn) in standard solutions were successfully plotted by concentration (ppm) and ROI of interest net counts/dose (nC).
This study is on wear damage of the material for a molding machine that be used at finally cutting of metal beam made in roll forming process of vehicle bump beam process line. SKD11 steel was used with the material for cutting mold jig. In the cutting mold jig, Ti diffusion heat treatment after vacuum heat treatment was carried out for upgrade of surface hardness and anti-wear. Also, the heat treatments by various methods were performed to compare the wear damage degree against above the existing heat treatment. Wear loss and friction coefficient were obtained from wear test. And, micro Vickers hardness values were compared with damaged parts or not of cutting mold jig. Micro Vickers hardness value appeared higher at the undamaged part by Ti diffusion heat treatment. The micro Vickers hardness well followed a two-parameter Weibull probability distribution.
Kim, Su-Seong;Lee, Cheol-Yong;Kim, Ung-Gi;Lee, Jeong-Won;Go, Jin-Hyeon;Lee, Yeong-Ho
Proceedings of the KWS Conference
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2005.06a
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pp.106-108
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2005
The instrumented fuel irradiation test at a research reactor is needed to evaluate the performance of the developed nuclear fuel. The fuel elements can be designed to measure the center line temperature of fuel pellets during the irradiation test by using temperature sensor. The thermal sensor was composed of thermocouple and sensor sheath. Micro-laser welding technology was adopted to seal between seal tube and sensor sheath with thickness of 0.15 mm. The soundness of welding area has to be confirmed to prevent fission gas of the fuel from leaking out of the element during the fuel irradiation test. In this study, fundamental data for micro-laser welding technology was proposed to seal temperature sensor sheath of the instrumented fuel element. And, micro-laser welding for dissimilar metals between sensor sheath and seal tube was characterized by investigating welding conditions. Moreover, the micro-laser welding technology is closely related to advanced industry. It is expected that the laser material processing technology will be adopted to various a pplications in the industry.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.14
no.9
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pp.707-713
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2001
As the integrated circuit device shrinks to smaller dimensions, chemical mechanical polishing (CMP) process was requirdfo the global planarization of inter-metal dielectric (IMD) layer with free-defect. However, as the IMD layer gest thinner, micro-scratches are becoming as major defects. However, as the IMD layer gets thinner, micro-scratches are becoming as major defects. Micro-scratches are generated by agglomerated slurry, solidified and attached slurry in pipe line of slurry supply system. To prevent agglomerated slurry particle from inflow, we installed 0.5${\mu}{\textrm}{m}$ point of use (POU) filter, which is depth-type filter and has 80% filtering efficiency for the 1.0${\mu}{\textrm}{m}$ size particle. In this paper, we studied the relationship between defect generation and polished wafer counts to understand the exact efficiency fo the slurry filteration, and to find out the appropriate pad usage. Our experimental results showed that it sis impossible to prevent defect-causing particles perfectly through the depth-type filter. Thus, we suggest that it is necessary to optimize the slurry flow rate, and to install the high spray bar of de-ionized water (DIW) with high pressure, to overcome the weak-point of depth type filter.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.10a
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pp.593-597
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2005
FIB equipment can perform sputtering and chemical vapor deposition simultaneously. It is very advantageously used to fabricate a micro structure part having 3D shape because the minimum beam size of ${\phi}$ 10nm and smaller is available. Currently FIB is not being applied in the fabrication of this micro part because of some problems to redeposition and charging effect of the substrate causing reduction of accuracy with regards to shape and productivity. Furthermore, the prediction of the material removal rate information should be required but it has been insufficient for micro part fabrication. The paper have the targets that are FIB-CVD characteristic analysis and minimum line pattern resolution achievement fur 3D micro fabrication. We make conclusions with the analysis of the results of the experiment according to beam current, pattern size and scanning parameters. CVD of 8 pico ampere shows superior CVD yield but CVD of 1318 pico ampere shows the pattern sputtered. And dwell time is dominant parameter relating to CVD yield.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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