Kim Jin-Kuk;Paglicawan Marissa A.;Balasubramanian Maridass
Macromolecular Research
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제14권3호
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pp.365-372
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2006
Poly[styrene-b-(ethylene-co-butylene)-b-styrene](SEBS) triblock copolymer was studied by dissolving the ethylene butylene midblock in selective hydrocarbon oils. These oils differ in their aromatic, paraffinic and naphthenic content. Dynamic rheological studies showed that the storage modulus (G') exceeded the loss modulus (G') for all the gels over the entire range of frequency, thereby confirming them as physical gels. However, the behavior of G' and G' as a function of frequency depended primarily on the oil type. The gelation melting temperature decreased drastically with increased oil aromaticity. Small angle X-ray scattering studies revealed that the maximum interdomain interference shifted to a higher angle depending on the composition and type of hydrocarbon oil.
The redox reaction $M^{(x+n)+}+\frac{n}{2}O^{-2}{\rightleftarrows}M^{x+}+\frac{n}{4}O_2$ of multivalent ions in glass melts influences the melting process and final properties of the glass including the fining (removal of bubbles), infrared absorption and homogenization of melts, reaction between metal electrodes and melts or refractory and melts, and transmission and color of glass. In this review paper, the redox behaviors that occur frequently in the glass production process are introduced and the square wave voltammetry (SWV) is described in detail as an in situ method of examining the redox behavior of multivalent ions in the melt state. Finally, some voltammetry results for LCD glass melts are reviewed from the practical viewpoint of SWV.
Polymeric positive temperature coefficient(PTC) composites have been prepared by incorporating carbon black(CB) into high density polyethylene(HDPE), polyphenylene sulfide(PPS) and polybutylene terephthalate(PBT) matrices. A PTC effect was observed in the composite, caused by the large thermal expansion due to He consecutive melting of HDPE, PPS and PBT crystallites. This theory is based upon the premise that the PTC phenomenon is due to a critical separation distance between carbon particles in the polymer matrix at the higher temperature. The influence of PTC characteristics of the PPS/CB composite can be explained by DSC result. HDPE, one of prepared composition, exhibit the higher performance PTC behavior that decreaseing of negative temperature coefficient(NTC) effect and improved reproducibility by chemically crosslinking. Also, PBT/CB and PPS/CB composites exhibit the higher PTC peack temperature than HDPE/CB PTC composite, individually $200^{\circ}C$ and $230^{\circ}C$. These PTC composite put to good use in a number of safety application, such as self$.$controlled heater, over-current protectors, auto resettable switch, high temperature proctection sensor, etc.
Diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA) was selected as a compatibilizer in Nylon 6 and bisphenol-A polycarbonate (PC) blends. SEM revealed a much finer morphology in the presence of DGEBA. The thermal properties, such as glass transition, melting point, crystallization temperature and rate, of the blends were examined using DSC. Overall, the introduction of DGEBA caused a strong dependence of these thermal properties on the composition due to compatibilization.
Pure $Fe_3$Al alloys with three different compositions of Fe-21.8%Al, Fe-24.1%Al and Fe-27.2%Al were prepared by vacuum induction melting followed by homogenization and hot forging. The long-time oxidation behavior of the prepared alloys was studied at 1073, 1273 and 1473k in air. The oxidation resistance greatly increased with an increase in Al contents. Thin and uniform oxide scales were always formed on Fe-27.2%Al, while thick and fragile oxide scales were formed on Fe-(21.8, 24.1%)Al. Internal oxidation was observed in Fe-(21.8, 24.1%)Al, when oxidized above 1273K. The major oxidation product of all the oxidized alloys was always $\alpha$-$Al_2$$O_3$.
한국결정성장학회 1999년도 PROCEEDINGS OF 99 INTERNATIONAL CONFERENCE OF THE KACG AND 6TH KOREA·JAPAN EMG SYMPOSIUM (ELECTRONIC MATERIALS GROWTH SYMPOSIUM), HANYANG UNIVERSITY, SEOUL, 06월 09일 JUNE 1999
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pp.51-67
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1999
The growth of crystals with high melting points tfus$\geq$1$600^{\circ}C$ faces the researcher with experimental problems, as the choice of materials that withstand such high t is rather limited. Many metallic construction materials are in this high t range already molten or exhibit at least a drastically reduced mechanical strength. The very few materials with tfus》1$600^{\circ}C$ as e.g. W, Mo, and partially even Ir are more or less sensitive against oxygen upon heating. Whenever possible, high t crystal growth is performed under inert atmosphere (noble gases). Unfortunately, any oxides are not thermodynamically stable under such conditions, as reduction takes place within such atmosphere. A thoroughly search for suitable growth conditions has to be performed, that are on the one side "oxidative enough" to keep the oxides stable and on the other side "reductive enough" to avoid destruction of constructive parts of the crystal growth assembly. The relevant parameters are t and the oxygen partial pressure pO2. The paper discusses quantitatively relevant properties of interesting oxides and construction materials and ways to forecast their behavior under growth conditions.r growth conditions.
Sasui, Sasui;Kim, Gyu Yong;Pyeon, Su Jeong;Eu, Ha Min;Lee, Yae Chan;Nam, Jeong Soo
한국건축시공학회:학술대회논문집
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한국건축시공학회 2022년도 봄 학술논문 발표대회
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pp.115-116
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2022
This study incorporates fine waste glass (GS) as a replacement for natural sand (NS) in fly ash (FA) based alkali activated mortar (AAm). AAms were heated at elevated temperature of 200℃, 400℃, 600℃, and 800℃ to explore the residual mass, compressive strength, thermal expansion and change in microstructure of matrix. Results showed greater resistance of AAms with increasing GS content to 50% at each temperature. Owing to the melting of GS at 800℃, the greater matrix bond was observed for AAm incorporating 75% and 100% GS as a result, the residual compressive strength was increased.
상온 고상인 MBCA와 액상인 DMTDA의 혼합 조성비에 따른 용융온도 및 용융엔탈피 변화를 DSC 열분석법을 이용하여 살펴보고, 이로부터 MBCA, DMTDA, 및 MBCA/DMTDA 혼합물을 경화제로 사용하여 만들어진 폴리우레탄 탄성체 샘플의 열적 특성을 TGA를 사용하여 관찰하였다. 혼합물에 대한 DSC에서의 용용피크는 단일피크로서 두 화합물이 상용성이 매우 좋음을 나타내었고, DMTDA 조성비가 증가할수록 용융온도는 비선형적으로 감소하여 40/60 MBCA/DMTDA 혼합물의 경우, 용융온도는 약 $60^{\circ}C$까지 낮아짐을 알 수 있었다. 또한 용융엔탈피는 MBCA의 87.3 J/g에 비하여 4.3%에 불과한 3.8 J/g으로 급감하는 것으로 나타났다. 이러한 결과로부터 용융혼합물의 결정화는 매우 느리게 진행되는 것을 알 수 있었으며, 이러한 사실은 40/60 MBCA/DMTDA 용융 혼합물이 실온에서 5일이 경과하여도 유동상을 그대로 유지하는 것을 확인함으로서 알 수 있었다. 40/60 MBCA/DMTDA 혼합물을 경화제로 사용하여 제조된 폴리우레탄 탄성체 샘플의 열분해 시작온도는 약 $190^{\circ}C$로서, $400^{\circ}C$이상의 고온 분해 영역을 제외하고는 DMTDA만을 가교제로 사용한 샘플의 열분해 거동과 거의 유사한 것으로 나타났다.
대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.450-455
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2002
Cu-cored Sn-Ag solder balls were fabricated by coating pure Sn and Ag on Cu balls. The melting behavior and the solderability of the BGA joint with the Ni/Au coated Cu pad were investigated and were compared with those of the commercial Sn-Ag and Sn-Ag-Cu balls. DSC analyses clarified the melting of Cu-cored solders to start at a rather low temperature, the eutectic temperature of Sn-Ag-Cu. It was ascribed to the diffusion of Cu and Ag into Sn plating during the heating process. After reflow soldering the microstructures of the solder and of the interfacial layer between the solder and the Cu pad were analyzed with SEM and EPMA. By EDX analysis, formation of a eutectic microstructure composing of $\beta$-Sn, Ag$_3$Sn, ad Cu$_{6}$Sn$_{5}$ phases was confirmed in the solder, and the η'-(Au, Co, Cu, Ni)$_{6}$Sn$_{5}$ reaction layer was found to form at the interface between the solder and the Cu pad. By conducting shear tests, it was found that the BGA joint using Cu-cored solder ball could prevent the degradation of joint strength during aging at 423K because of the slower growth me of η'-(Au, Co, Cu, Ni)$_{6}$Sn$_{5}$ reaction layer formed at the solder, pad interface. Furthermore, Cu-cored multi-component Sn-Ag-Bi balls were fabricated by sequentially coating the binary Sn-Ag and Sn-Bi solders on Cu balls. The reflow property of these solder balls was investigated. Melting of these solder balls was clarified to start at the almost same temperature as that of Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi solder. A microstructure composing of (Sn), Ag$_3$Sn, Bi and Cu$_{6}$Sn$_{5}$ phases was found to form in the solder ball, and a reaction layer containing primarily η'-(Au, Co, Cu, Ni)$_{6}$Sn$_{5}$ was found at the interface with Ni/Au coated Cu pad after reflow soldering. By conducting shear test, it was found that the BGA joints using this Cu-core solder balls hardly degraded their joint shear strength during aging at 423K due to the slower growth rate of the η'-(Au, Cu, Ni)$_{6}$Sn$_{5}$ reaction layer at the solder/pad interface.he solder/pad interface.
새로운 poly(tetramethylene 2,6-(naphthaloyldioxy)dibenzoates)(TLCP) 블록과 poly (butylene 2,6-naphthalate)(PBN) 블록으로 구성된 열방성 블록공중합체(TLCP-b-PBN)를 용액중합에 의하여 합성하였고, in-situ 복합재료를 제조하기 위해서 poly(ethylene 2,6-naphthalate) (PEN)과 용응블렌드하였다. TLCP domain은 용융상태에서 네마틱 상을 보여 주었다. 블록공중합체는 DSC 열곡선에서 PBN과 TLCP domain에 해당되는 두 개의 뚜렷한 용응전이점을 보여 주었다. 블렌드내의 PEN의 유리전이온도 ($T_g$)는 TLCP-b-PBN의 함량에 따라 감소하였으며, TLCP-b-PBN은 매트릭스 고분자에 대한 기핵제로 작용하였다. 편광현미경 관찰결과 20% TLCP-b-PBN 블렌드 경우 PEN의 용융점이상 온도에서 잘 배향된 TLCP fibril을 볼 수 있었다. 압출된 블렌드를 액체질소내에서 절단하여 전자현미경을 이용하여 모폴로지를 관찰한 결과 TLCP domain은 $0.15{\mu}m$에서 $0.2{\mu}m$ 크기로 균일하게 분포되어 있음을 확인하였다. 매트릭스 곡분자와 TLCP와의 계면접착력은 비교적 좋았으며, 매트릭스 고분자내의 TLCP domain은 중앙에서는 구형의 모양을, 표면에서는 가늘게 배향된 섬유 모양을 보였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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