Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.24
no.5
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pp.794-803
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1987
In this paper, the SPICE 2.G6 JFET subroutine and other related subroutines are modified for circuit simulation of GaAs MESFET IC's. The hyperbolic tangent model is used for the drain current-voltage characteristics of GaAs MESFET's and derived channel-conductance and drain-conductance model from the above current model are implemented into small-signal model of GaAs MESFET's. And, device capacitance model which consider after-pinch-off state are modified, and device charge model for SPICE 2G.6 are proposed. The result of modification is shown to be suitable for GaAs circuit simulator, showing good agreement with experimetal results. Forthermore the DC convergence of this paper is better than that of SPICE 2.G JFET subroutine. GaAs MESFET model in this paper is applied for both depletion mode GaAs MESFET and enhancement-mode GaAs MESFET without difficulty.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.29
no.6A
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pp.697-704
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2004
This paper describes the design and fabrication of an MMIC variable gain LNA for 5GHz wireless LAN applications, using 0.5${\mu}{\textrm}{m}$ gate length GaAs MESFET transistors. The advantages of high gain and low noise performance of E-MESFETS and excellent linear performance of D-MESFETS are combined as a cascode topology in this design. Behavioral model equations are derived from the MESFET nonlinear current voltage characteristics by using Turlington's asymptote method in a cascode configuration. Using the behavioral model equations, a 4${\times}$50${\mu}{\textrm}{m}$ E-MESFET as a common source amplifier and a 2${\times}$50${\mu}{\textrm}{m}$ D-MESFET as a common gate amplifier are determined for the cascode amplifier. The fabricated variable gain LNA shows a noise figure of 2.4dB, variable gain range of more than 17dB, IIP3 of -4.8dBm at 4.9GHz, and power consumption of 12.8mW.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.23
no.6
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pp.789-794
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1986
The current-voltage characteristics of ion-implanted GaAs MESFET's have been simulated by using the velocity saturation model. Using this model, a MESFET with threshold voltage of -0.5V and transconductance of 460 mS/mm is designed. To implement high transconductance MESFET's, low energy ion-implantation (20 keV) and RTP(Rapid Thermal Process) activation ($575^{\circ}C$, 5sec) processes are required.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.26
no.11
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pp.1736-1742
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1989
In this thesis, to verify input-output characteristics of GaAs MESFET, light is illuminated to C-band oscillator which already designed and manufactured, thus input-output variation of GaAs MESFET is to be shown. Experimental results of two kinds of optical effects, optical tuning and opticla switching, of GaAs MESFET Oscillators are presented. For optical tuning, the Oscillation frequency decreases with optical illumination and the Oscillator power output generally increases with optical illumination, the increase being around 1 to 3 dBm at 1mW/mm\ulcornerlight intensity. While the DC-lingt illuminated Oscillator response data provide information of the optical senditivity of GaAs-MESFET Oscillators. Pulse-light illuminated transient response data can be invoked to understand the detailed optical-electrical interaction mechanisms response. Thus, it is shown that direct control of micro-devices is realisable, if we use optical effect of GaAs semiconductor compound.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.36D
no.3
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pp.41-47
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1999
Ion implanted GaAs MESFET with low resistive layer was fabricated using Si diffusion into GaAs from SiN. During the thermal annealing at 95$0^{\circ}C$ for 30s, Si diffused into ion implanted region of GaAs from SiN and they formed low resistive layer of 350$\AA$ thickness. The diffusion of Si decreased the sheet resistance of source and drain region from 1000$\Omega$/sq. to 400$\Omega$/sq. and the AuGe/Ni/Au ohmic contact resitivity from 2.5$\times$10sub -6$\Omega$-cmsup 2 to $1.5\times$10sup -6$\Omega$-cmsup 2. The fabricated lum gate length MESFET with Si diffused surface layer shows the transconductance of 360ms/mm, 8.5dB of associated gain and 3.57dB of minimum noise figure at 12GHz. These performances are better than that of MESFET without Si diffused layer.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.13
no.5
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pp.1-8
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1976
Microwave GaAs Metal Semiconductor Field effect Transistors (MESFET) with the gate-length of two micrometers are investigated. The scattering parameters of the transistors have been measured from 1GHz to 2GHz by Hp8545 Automatic network analyzer. From the measured data, an equivalent circuit is established which consists of an ntrinsic and. extrinsic transistor elements. In this paper, GaAb MESFET Amplifier is used in conjunction with conventional microstrip techniques to match into a 50 ohms high input/output impedances system. We found that Power gain is less than 8dB and VSWR is less than 1.5 in L-Band.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.26
no.12
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pp.2025-2031
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1989
In this paper, using optical effect of characteristics of GaAs compound, two potential application of optical controlled GaAs MESFET are demonstrated` detector, microwave amplifier gain control. These lead to the possibility of the interaction with optical devices. The preliminary experiments show the light induced voltage, the increase in the drain currnet and the change in the microwave scattering parameters of GaAs MESFET under optical illumination(He-Ne laser). And imcrowave amplifier gain is round to be varied with changing in intensity of optical illumination.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.12
no.6
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pp.890-898
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2001
4H-SiC(silicon carbide) MESFET large signal model was studied using modified Materka-Kacprzak large signal MESFET model. 4H-SiC MESFET device simulation have been conducted by Silvaco\`s 2D device simulator, ATLAS. The result is modeled using modified Materka large signal model. simulation and modeling results are -8 V pinch off voltage, under V$\_$GS/=0 V, V$\_$DS/=25 V conditions, I$\_$DSS/=270 mA/mm, G$\_$m/=52.8 ms/mm were obtained. Through the power simulation 2 GHz, at the bias of V$\_$GS/-4 V md V$\_$DS/=25 V, 10 dB Gain, 34 dBm (1dB compression point)output porter, 7.6 W/mm power density, 37% PAE(power added efficiency) were obtained.7.6 W/mm power density, 37% PAE(power added efficiency) were obtained.d.
4H-SIC(silicon carbide) MESFET large signal model was studied using modified Materka-Kacprzak large signal MESFET model. 4H-SiC MESFET device simulation have been conducted by Silvaco's 2D device simulator, ATLAS. The result is modeled using modified Materka large signal model. simulation and modeling results are -8V pinch off voltage, under $V_{GS=0V}$, $V_{DS=25V}$ conditions, $I_{DSS=270㎃}$mm, $G_{m=45㎳}$mm were obtained. Through the power simulation 2GHz, at the bias of $V_{GS=-4V}$ and $V_{DS=25V}$, 10dB Gain, 34dBm(1dB compression point)output power, 7.6W/mm power density, 37% PAE(power added efficiency) were obtained.d.d.d.
We have developed a refractory WNx self-aligned gate GaAs metal-semiconductor field-effect transistor(MESFET) using $SiO_2$ side-wall process. The MESFET hasa fully ion-implanted, planar, symmetric self-alignment structure, and it is quite suitable for integration. The uniform trans-conductance of 354nS/mm up to Vgs=+0.6V and the saturation current of 171mA/mm were obtained. As high as 43GHz of cut-off frequency hs been realized without any de-embedding of parasitic effects. The refractory WNx self-aligned gate GaAs MESFET technology is one of the most promising candidates for realizing linear power amplifier ICs and multifunction monolithic ICs for use in the digital mobile communication systems such as hand-held phone(HHP), personal communication system (PCS) and wireless local loop(WLL).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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