LDD구조를 가진 LDMOS 전력소자의 LDD영역과 채널영역변화에 의한 전기적 특성을 비교 조사하였다. MEDICI 시뮬레이션 tool을 이용하여 hot-carrier전류의 특성, ON 저항의 변화, breakdown 전압의 특성과 switch transient 특성을 조사하였다. Gate-drain 사이의 불순물도핑 영역 및 농도에 따른 소자의 특성해석은 LDD구조를 가진 LDMOS가 hot-carrier resistance 및 전력소모 관점에서 우수한 특성을 나타낼 것으로 사료된다
본 연구는 n-채널 다결정 실리콘 박막 트랜지스터를 LDD 길이에 변화를 주며 제조한 후 이에 따른 전기적인 특성을 분석하였다. LDD 구조를 갖는 소자는 LDD 영역에 의한 직렬저항 효과와 드레인 부근의 전계 감소 효과에 의해서 기존의 구조를 가지는 소자에서 볼 수 있었던 Kink 현상이 사라지게 된다. 또한, on전류의 소폭 감소와 함께 큰 폭의 off 전류 감소가 일어나 on/off 전류비가 기존 구조를 갖는 소자보다 크게 증가하게 된다. 이는 LDD 영역에 의한 직렬저항 효과보다 전계 감소 효과가 더 지배적으로 나타나기 때문으로 사료된다.
We have fabricated a LDD structured polysilicon thin film transistor with low leakge current and the optimized LDD length has been obtained. The device performance is improved is improved by hydrogen passivation process. The on.off current ratio of poly0Si TFT s with $0.5{\mu}m$ and $1.0{\mu}m$ LDD length is much higher than that of conventional structured device due to the decrease of leakege current. The optimized LDD length may be $0.5{\mu}$ from the experimental data such as on/off current ratio, threshold voltage and hydrogenation effect.
The hot carried degradation in a metal oxide semiconductor device has been one of the most serious concerns for MOS-ULSI. In this paper, three types of LDD(lightly doped drain) structure for suppression of hot carried degradation, such as decreasing of performance due to spacer-induced degradation and increase of series resistance will be investigated. in this study, LDD-nMOSFETs used had three different drain structure, (1) conventional surface type LDD(SL), (2) Buried type LDD(BL), (3) Surface implantation type LDD(SI). As experimental results, the surface implantation the LDD structure showed that improved hot carrier lifetime to comparison with conventional surface and buried type LDD structures.
We have fabricated a novel LDD structured polysilicon thin film transistor with a simple fabrication process, compared with the conventional LDD poly-Si TFT, without LDD implantation by employing taper etched $SiO_2$ film instead of LDD implant mask. The leakage current of the novel LDD device is reduced significantly in OFF state while keeping the ON current to be almost identical to that of the non-LDD poly-Si TFTs.
본 논문에서는 LDD(lightly doped drain)구조를 갖는 짧은 채널 MOSFET에서의 기생저항의 게이트 전압 의존도에 대한 모형을 제시하였다. 게이트 전극 밑에 위치한 LDD 영역에서는 게이트 전압에 의해 준 이차원적인 축적층(quasi two-dimensional accumulation layer)이 형성된다. 소오스 측 LDD 기생저항을 축적층의 저항과 벌크 LDD 저항의 병렬 연결로 취급하였으며 별크 LDD 저항은 채널의 반전층 끝으로부터 ${n^+}$영역의 경계까지 퍼짐 저항으로 근사하였다. 그리고 접합에서의 도우핑 농도 구배가 LDD 저항에 미치는 영향이 토의하였다. 본 모형의 결과로 선형 영역에서는 LDD 저항이 게이트 전압의 증가에 따라 감소하고, 포화영역에서는 채널과 LDD에서 속도포화를 고려한 결과, 게이트 전압에 대해 준 일차적으로 증가하는 것으나 나타나 발표된 실험결과들과 일치하였다.
The leakage current characteristics of the low temperature processed LDD structure poly-Si TFT is analyzed. The excimer laser technology was applied to the recrystallization process of poly-Si film and the maximum processing temperature was retained under 600.deg.C. From the fabricated LDD space 0.3.mu.m to 3$\mu$m, the best on/off current ration could be obtained with the 1.3$\mu$m LDD space. And the threshold voltage did not increase more than 4V over 0.8$\mu$m LDD space. The characteristics of leakage current was compared to non-LDD structure TFT to analyze the mechanism of leakage current. Consequently, it could be concluded that the leakage current is strongly affected by the trap states as well as high electric field between gate and drain.
In this paper, we have fabricated the hydrogenated n-channel polysilicon thin film transistor (TFT) with LDD structure and have analyzed the hot carrier degradation characteristics by electrical stress. We have compared the threshold voltage (Vth), sub-threshold slope (S), and trans-conductance (Gm) for devices with LDD (Lightly Doped Drain) structure and non-LDD at same active sizes. We have analyzed the hot carrier effects by the hydrogenation in devices. As a analyzed results, the threshold voltage, sub-threshold slope for n-channel poly-si TFT were increased, trans-conductance was decreased. The effects of hydrogenation in n-channel poly-si TFT with LDD structure were shown the lower variations of characteristics than devices of the non-LDD structure with nomal process.
소자의 고집적을 위한 특성분석 기술은 빠른 변화를 보이고 있다. 이에 따라 고집적 소자의 특성을 시뮬레이션을 통하여 이해하고 이에 맞게 제작하는 기술을 매우 중요한 과제 중의 하나가 되었다. 소자가 마이크론급에서 나노급 이하로 작아지면서 그에 맞는 소자개발을 위해 여러 가지 구조가 제시되고 있는데 본 논문에서는 TCAD를 이용하여 여러 가지 구조 중에서 고농도로 도핑된 ground plane 위에 적층하여 만든 EFI MOSFET와 LDD구조의 단점을 개선한 newEPI MOSFET에 대해 조사하였다. 이 구조의 특성과 임팩트이온화와 전계 그리고 I-V 특성 곡선을 저 농도로 도핑된 드레인(LDD) MOSFET와 비교 분석하였다. 또한 TCAD의 유용성을 조사하여 시뮬레이터로서 적합함과 나노구조 소자에서의 스켈링이론의 적합함을 보았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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